AMD 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 테마주

Q: 국내 AMD 관련 주식은 어떤 종목이 있나요?

AMD 관련주는 매커스, 한미반도체, 피에스케이, 솔브레인, 제이씨현시스템, 와이씨, 삼성전기 등 이 있습니다. 테마주, 수혜주 대장주, 관련 주식 정보 및 나머지 종목 확인하기

Q: AMD 대장주는 무엇인가요?

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1. 매커스(AMD 대장주)

매커스 총정리

매커스 매출 구성

동사는 2006년 코아크로스의 인적분할로 설립되어 2007년에 코스닥에 재상장되었고 매커스인베스트먼트와 매커스시스템즈를 종속회사로 두고 있음.
AMD, 르네사스, 메이콤 등 세계적 반도체 전문회사의 FPGA와 아날로그 반도체를 국내에 들여와 비메모리 반도체 솔루션을 제공하고 있음.
IT기업에 맞는 반도체 선정과 최적 솔루션을 제공하며 회로 설계 등 기술지원과 공동 개발로 기술 기반 사업을 영위하고 있음.

비메모리 반도체 등	96.70
스토리지 등	1.78
영업수익	1.05
매커스시스템즈(기타)	0.47

매커스 최근 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.5% 증가, 영업이익은 71.1% 증가, 당기순이익은 76.8% 증가.
IT산업 변화와 제품 설계 복잡화로 비메모리 반도체 수요가 증가하며, 프로그래밍 기술과 고객 대응 역량으로 실적이 개선됨.
비메모리 반도체는 가격이 협의로 결정되며, 파트너 경쟁력이 당사 경쟁력에 연계되어 기술지원 강화에 주력하고 있음.

매커스가 AMD 대장주인 이유는?

매커스는 AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 공식 국내 유통 파트너로, FPGA 등 AMD 제품을 국내 500여 곳의 고객사에 직접 공급하는 비메모리 반도체 솔루션 전문기업입니다.

자일링스를 시작으로 르네사스, 메이콤 등 세계적인 반도체 전문회사들과 대리점 계약을 맺고 있으며, 상장사 중 자일링스 총판은 매커스가 유일합니다.

자일링스는 전세계 FPGA 시장의 50~55%를 점유하는 선도업체로, AMD의 2022년 약 500억 달러 규모 자일링스 인수합병 완료 이후 매커스는 AMD의 강력한 제품 포트폴리오를 국내에 공급하는 핵심 파트너로 자리잡았습니다.

매커스가 가장 흐름이 좋은 종목은 아니지만 가장 밀접한 관련을 가지고 있는 종목이므로 AMD 대장주 종목 중 하나입니다.

참고로 국내 AMD 관련 종목들의 주가는 당연히 AMD 주가에 영향을 받습니다.

따라서 일어나자마자 꼭 AMD 주가부터 확인부터 해야 합니다.

2. 한미반도체(AMD 관련 대장주)

한미반도체 실적과 개요

한미반도체 주요 매출 현황

동사는 1980년 반도체 장비 제조 및 판매를 위해 설립되어 현재 3개 계열사를 보유하고 있음.
DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION 등 자동화 장비를 개발, 글로벌 반도체 제조사에 공급하며, 주물생산부터 판매까지 수직 통합 체제로 경쟁력을 확보하고 있음.
AI 반도체용 HBM 칩의 핵심장비를 개발하고, 4차 산업 성장에 따른 EMI Shield 장비의 신규 매출을 기대하고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 기업실적(공시자료)

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.1% 증가, 영업이익은 85.3% 증가, 당기순이익은 106.7% 증가.
AI 반도체 구현을 위한 HBM 필요성이 커지며, SK하이닉스와 공동개발한 DUAL TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비의 HBM 수율 향상으로 실적이 개선됨.
반도체 시장이 4차 산업으로 확장되어 장비 수요가 증가할 것이며, AI 반도체용 HBM 관련 장비 수요도 확대될 전망임.

한미반도체가 AMD 관려련주 대장주로 선정된 이유는?

한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비 분야에서 강점을 가지고 있는 국내 대표 반도체 후공정 장비 기업입니다.

AMD의 AI 가속기 MI300 시리즈와 차세대 MI350, MI400에 삼성전자의 HBM3E가 탑재되면서 AMD의 HBM 수요 증가에 따라 간접적인 수혜가 예상되고 있습니다.

TC 본더는 HBM 칩을 로직칩 위에 적층하는 핵심 공정 장비로, 고온·고압 환경에서 칩 간 접합을 수행하는 정밀 장비입니다.

3. 피에스케이(AMD 관련주)

피에스케이 실적과 개요

피에스케이 매출 구성

동사는 2019년 피에스케이홀딩스 인적분할로 설립된 코스닥 상장 반도체 제조용 장비 전문기업임.
본사와 공장은 화성시 동탄에, 판교캠퍼스는 성남시에 있으며, 해외에는 미국, 대만, 중국, 일본 등 5개 법인과 9개 지점 운영 중임.
Dry Strip, Cleaning, Hard Mask Strip 등 반도체 전공정 장비를 주력으로 하며, 소자업체와 공동기술개발을 통해 첨단 신기술과 가격경쟁력으로 시장 경쟁력을 강화하고 있음.

반도체 공정장비류	52.36
기타	47.64

피에스케이 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.3% 증가, 영업이익은 2.1% 감소, 당기순이익은 4.3% 감소.
반도체 전공정 장비 부문에서 Dry Strip 장비의 세계시장 점유율 40%를 달성해 시장 지배력을 강화함.
빅데이터, 5G, AI 등 4차 산업혁명 기술 확대로 매출이 증가하고 있으며, 고객사와의 협력으로 신제품 개발 및 해외시장을 확대하고 있음.

피에스케이가 AMD 관련주로 포함된 이유?

피에스케이는 삼성전자 HBM 생산라인의 증설에 따른 디스컴(Descum) 및 리플로우(Reflow) 장비 수요 증가의 핵심 수혜주입니다.

AMD가 삼성전자로부터 HBM3E를 공급받으면서 삼성전자의 HBM 생산 투자가 급증하고 있으며, 피에스케이는 이러한 HBM 제조 공정에 필수적인 세정 및 열처리 장비를 공급하고 있습니다.

디스컴 장비는 반도체 제조 과정에서 발생하는 유기물 잔여물을 제거하는 플라즈마 세정 장비로, HBM의 미세 공정에서 수율 향상에 결정적인 역할을 합니다.

리플로우 장비는 솔더볼을 녹여 재배치하는 공정에 사용되며, HBM 패키징의 신뢰성을 확보하는 핵심 설비입니다.

4. 솔브레인(AMD 테마주)

솔브레인 기업 정보 요약

솔브레인 수익 모델은?

동사는 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립되었으며 코스닥시장에 상장되었음.
반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성SDI 등 주요 기업에 제품을 공급하고 있음.
동사는 중국과 미국 거점에 현지 법인을 설립하여 신규 소재 양산 적용을 위해 노력하고 있음.

반도체 재료	81.45
2차전지 재료 등	9.82
디스플레이 재료	8.72
기타	0.01

솔브레인 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 증가, 영업이익은 38.8% 감소, 당기순이익은 52.8% 감소.
AI 관련 투자 확대로 HBM 등 선단 제품 수요가 증가하여 기존 제품과 선단 제품 포트폴리오로 고객사의 고도화된 기술력에 대응 중이나, 원가 부담으로 수익성은 제한적임.
초미세화공정 경쟁과 파운드리, 시스템 반도체 투자 확대, 소재 국산화 등으로 반도체 및 소재부품 산업이 변화하고 있음.

솔브레인이 국내 AMD 관련주로 선정된 이유?

솔브레인은 반도체 제조에 필수적인 초고순도 화학재료를 공급하는 국내 1위 반도체 소재 기업으로, AMD 반도체 생산에 사용되는 식각액, 세정액, 현상액 등을 공급하고 있습니다.

AMD는 팹리스 기업으로 TSMC와 삼성전자 파운드리를 통해 반도체를 위탁생산하고 있으며, 이들 파운드리 공정에서 솔브레인의 화학재료가 광범위하게 사용되고 있으므로 솔브레인이 국내 AMD 관련주입니다.

5. 제이씨현시스템(AMD 수혜주)

제이씨현시스템 총정리

제이씨현시스템 주요 매출 현황

동사는 1991년 설립, 1997년 코스닥 상장되었으며, 종속회사 엘림넷을 통해 네트워크 및 정보보안서비스를 제공하고 있음.
컴퓨터 관련 제품과 통합배선솔루션, 드론 제품을 주력으로 하며, 기가바이트 메인보드와 그래픽카드, AMD CPU, Udea 모니터를 공급하고 있음.
드론소프트웨어연구소를 운영하며 Parrot사의 고성능 드론과 자체 개발 DroneRTS를 공급하고, PIX4D사와 협력해 디지털 트윈 분야로 확장하고 있음.

IT제품 판매 (컴퓨터,세션및도금)	93.33
인터넷 서비스(네트워크)	6.67
연결조정

제이씨현시스템 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 증가, 영업이익은 57.6% 증가, 당기순이익은 182.5% 증가.
PC시장의 기기 교체, 윈도우11 전환 수요와 생성형 AI 투자 지속, 국내 PC시장의 AI 솔루션 도입 확대로 실적이 개선되고 있음.
데이터센터는 AI, IoT, 클라우드 서비스로 확대 중이며, AI 모멘텀이 서버에서 PC, 스마트폰 등으로 확장되어 고성능 메모리 수요가 증가하고 있음.

제이씨현시스템이 AMD 수혜주로 선정된 이유는?

제이씨현시스템은 AMD의 그래픽카드와 CPU를 제조하고 마케팅하는 기업으로, AMD의 공식 파트너사로서 AMD의 신제품을 국내에 공식 출시하는 역할을 담당하고 있습니다.

AMD의 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽카드를 국내 시장에 유통하며, PC 게이밍 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD 제품의 브랜드 인지도를 높이는 핵심 파트너입니다.

AMD의 최신 라이젠 9000 시리즈와 라데온 RX 7000 시리즈를 국내에 공급하고 있으며, AMD의 기술력을 바탕으로 고품질의 제품을 고객들에게 제공하고 있습니다.

6. 와이씨(AMD 관련 주식)

와이씨 기업 정보 정리

와이씨 주요 매출 및 개요

동사는 1991년 설립 후 2024년 와이씨로 사명을 변경하고, 5개 종속회사를 보유한 반도체 검사장비 제조 기업임.
반도체 웨이퍼 및 패키지 결함을 자동 검사하는 장비를 개발·제조·판매하며, DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 제조할 수 있는 국내 유일 기업임.
고객사와의 공동개발로 신규 장비 MT8311을 개발해 DDR5/Graphic/HBM Core Test 양산에 기여하고 있음.

반도체부문	98.21
도소매
전지전자부속품
기타	1.79

와이씨 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 71.5% 감소, 당기순이익 적자전환.
AI 서버 확대로 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장 확대와 HBM 수요는 성장 중임. 범용 Memory는 재고 조정을 요하며, 선단공정 전환투자와 DRAM공급이 제한적임.
25년 반도체 장비 투자는 전년비 2% 증가 예상되며, 데이터센터 확장과 AI 통합 늘어 시장 성장이 전망됨.

와이씨가 국내 AMD 관련주식 이유는?

와이씨는 AMD에 납품하는 삼성전자에 HBM 디본딩 공정용 TCU(온도제어장치) 및 반도체 검사장비를 공급하는 반도체 장비 전문기업입니다.

HBM 제조 공정에서 디본딩은 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하는 핵심 공정으로, 정밀한 온도 제어가 필수적입니다.

와이씨의 TCU는 이러한 디본딩 공정에서 정확한 온도 유지와 제어를 담당하여 HBM의 수율과 품질을 결정하는 중요한 역할을 합니다.

7. 삼성전기(국내 AMD 관련주)

삼성전기 요약 정리

삼성전기 매출 구성

동사는 1973년 설립되어 국내 3개 사업장과 해외 4개 생산법인을 운영하고 있음.
컴포넌트, 패키지솔루션, 광학솔루션 3개 사업부문을 담당하며, 주요 사업장은 수동소자와 차세대 반도체패키지기판 고부가 제품을 생산하고 있음.
초소형/고용량 재료기술과 핵심 공정기술로 경쟁우위를 확보하고, AI/서버, Solar Energy 등 수요에 맞춰 시장 점유율을 확대하고 있음.

컴포넌트솔루션	45.21
광학통신솔루션	35.53
패키지솔루션	19.26
기판솔루션

삼성전기 실적과 주가 전망 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.5% 증가, 영업이익은 4.7% 증가, 당기순이익은 25.9% 감소.
컴포넌트 사업은 스마트폰, 웨어러블, 서버의 고기능화와 자동차 전자장비 채용 증가로 수요가 확대되며, IT기기의 고성능화로 반도체패키지기판의 박형 고밀도화가 진행 중임.
초접사 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 Flagship 스마트폰과 전장용으로 공급하며, 중화 거래선 다변화로 매출 확대하고 있음.

삼성전기가 국내 AMD 관련 종목으로 부각된 이유는?

삼성전기는 AMD의 데이터센터용 고성능 반도체 기판인 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)를 공급하는 핵심 협력사입니다.

FC-BGA는 AI 가속기 등 고성능 반도체에 필수적인 부품으로, AMD와의 직접적인 공급 계약을 통해 강력한 밸류체인 관계를 구축하고 있습니다.

AMD의 EPYC 서버 프로세서와 Instinct MI300 시리즈 AI 가속기에 삼성전기의 고성능 FC-BGA 기판이 탑재되어 있으며, 2.5D 패키징과 HBM 적층 기술에 최적화된 기판을 공급하고 있습니다.

8. 이오테크닉스(AMD 관련 주식)

이오테크닉스 자세히 알아보기

이오테크닉스 주요 매출 및 개요

동사는 1989년 설립, 2000년 코스닥 상장된 레이저 응용기기 제조 기업으로 12개의 비상장 계열사를 보유한 중견기업임.
반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조·판매를 주력으로 하며, 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 국내외 공급하고 있음.
레이저 제어기술 등 Know-How를 응용한 장비들을 정보통신, PCB 산업에 공급하며, LCD, OLED 등 디스플레이 관련 장비를 판매하고 있음.

레이저마커 및 응용기기	76.22
상품 등	23.78

이오테크닉스 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업이익은 218.8% 증가, 당기순이익은 21.4% 감소.
레이저 응용분야 확대로 신규 제품 수요 증가, 반도체용 레이저 마커는 국내 시장점유율 95%, 해외 60% 내외로 시장 지배력을 강화하고 있음.
전 세계 반도체, Display, PCB, 휴대폰 관련 고객사들의 신규 개발 공정용 레이저 응용장비 개발 요구에 대응하며 신제품 개발을 지속하고 있음.

이오테크닉스가 AMD 반도체 주식으로 포함된 이유?

이오테크닉스는 삼성전자의 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급하는 레이저 장비 전문기업입니다.

레이저 커팅과 UV 드릴러 등 후공정 장비에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있으며, HBM 제조에서 칩 분리와 TSV(관통전극) 형성 공정에 핵심 역할을 담당하고 있습니다.

이오테크닉스의 레이저 어닐링 기술은 HBM의 고속 신호 전송을 위한 TSV 품질을 향상시키는 핵심 공정으로, 미세한 레이저 빔으로 국부적인 열처리를 수행하여 전기적 특성을 개선합니다.

9. 덕산하이메탈(AMD 주식)

덕산하이메탈 필수 정보

덕산하이메탈 기업개요 및 매출

동사는 1999년 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D; 및 제조, 판매를 주요 사업으로 설립됨.
2023년 덕산에테르씨티 지분 인수로 고압가스 및 수소용기 시장에 진출하며, 고압가스용기 제조와 방위·우주항공 분야의 정밀 항법 장비를 개발하고 있음.
극미세 솔더볼 개발 완료 및 수소 운반·저장용 용기로 제품군을 확대하고, 항법기술을 5G, 자율주행 등 핵심 기술로 활용해 사업 다각화를 추진 중임.

솔더볼 外	56.01
고압가스용기外	24.18
항법솔루션 外	19.88
연결조정	-0.07

덕산하이메탈 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.4% 감소, 영업이익은 89.3% 감소, 당기순이익 적자전환.
반도체 후공정 접합 소재 시장 세계 2위 업체로서 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있으나, 반도체 업황 부진과 수요 회복 지연으로 실적이 악화됨.
고객사와의 기술개발 협력과 Local Vendor 장점을 활용하여 시장 지배력을 유지 중이며, 서버·의료기기·자율주행차 등의 수요 증가로 성장이 기대됨.

덕산하이메탈이 AMD 국내 관련주로 포함된 이유?

덕산하이메탈은 AMD의 CPU와 GPU에 사용되는 마이크로솔더볼(MSB)을 제조하는 기업으로, 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

MSB는 고성능 반도체 패키징에 필수적인 소재로, 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 솔더볼입니다.

AMD의 AI GPU MI300 시리즈와 차세대 MI350, MI400에도 덕산하이메탈의 MSB가 적용되고 있으며, 첨단 패키징 기술의 핵심 소재로 자리잡고 있습니다.

10. 가온칩스(AMD 관련주)

가온칩스 필수 정보

가온칩스 주요 매출 및 개요

동사는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이며 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너임.
팹리스 고객사에 반도체 설계부터 생산, 최종 제품 공급까지 원스톱 솔루션을 제공하며 SoC 설계부터 패키징 테스트까지 전 과정을 지원하고 있음.
AI/HPC, Automotive 등의 고성능 반도체 설계 전문성을 보유하고 있으며 2나노 GAA 공정 기반 설계 역량으로 고성능·저전력·고신뢰성 솔루션을 제공하고 있음.