ASIC 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 반도체

Q: ASIC 대장주는 무엇인가요?

ASIC 대장주 는 에이직랜드, 가온칩스 등이 있습니다. 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 확인하세요.

국내 ASIC 관련주 정리합니다. ASIC 대장주를 포함하여 상승 확률이 높은 종목을 확인하세요.

데이터센터 운영비를 크게 줄일 수 있는 주문형 반도체(ASIC)가 AI시대의 핵심으로 떠오르면서 국내 관련 기업들의 주가가 꾸준히 상승하고 있습니다.

지금부터 꾸준히 30% 이상 상승 가능성이 높은 종목을 소개합니다.

오늘 추천 종목

ASIC 관련 대장주가 움직일 때 함께 상승할 종목도 확인하세요.

수익내는 정보를 미리 획득할 수 있습니다.

관련 글을 먼저 확인하세요. 비슷한 이슈로 움직였던 테마의 움직임을 활용하여 월급 이상의 수익을 낼 수 있습니다.

GPU 관련주 TOP 10

브로드컴 관련주(업데이트)

HBM4 관련주 정리 TOP10

정원오 관련주 대장주 TOP7 | 국내 정치테마주2025년 12월 10일
TPU 관련주 수혜주 TOP10 | 국내 대장주, 구글2025년 12월 07일
포토레지스트 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 수혜주2025년 12월 04일
제미나이 관련주 TOP10 | 국내 구글 대장주2025년 12월 01일
구글 TPU 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 수혜주2025년 11월 27일

아래에서 소개할 모든 종목이 상승하는 것은 아닙니다.

좋은 종목을 선정한다면 하루 100만원 이상의 수익도 낼 수 있습니다.

글을 끝까지 읽어야 상승하는 종목에 투자할 수 있습니다.

1. 에이직랜드(ASIC 대장주)

에이직랜드 기업 정보 요약

에이직랜드 주요 사업 정리

동사는 2016년 설립되어 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하는 기업임.
팹리스 기업을 주요 고객으로 반도체 논리 회로를 TSMC 파운드리 제조 가능한 물리적 설계로 재구성하며, SoC 반도체의 아키텍처 설계부터 검증까지 종합 설계 서비스를 제공함.
AI 반도체, 모바일, 네트워킹, 차량용 전자장치 등 다양한 분야에 대응하고, 패키징 및 테스트를 포함한 턴키 솔루션으로 양산을 지원하고 있음.

개발	96.78
제품	2.18
기타	1.04

에이직랜드 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 감소, 영업손실은 520.9% 증가, 당기순이익 적자전환.
AI 기술 발전과 생성 AI 등장으로 높은 성능과 안정성을 갖춘 AI 반도체 수요가 증가하고 있으며, 새로운 분야에서의 AI 반도체 활용이 확대되고 있음.
AI 기반 반도체 설계 자동화 솔루션 개발을 통해 P&R; 프로세스의 강화학습 AI로 개발 기간 단축과 비용 절감을 기대하고 있음.

에이직랜드가 ASIC 대장주인 이유는?

삼성전자 공식홈페이지에서는 [Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체]를 다음과 같이 설명합니다.
<특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수 있는데, 표준형 반도체는 규격이 정해져 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에도 쓸 수 있는 제품이다. 반면 주문형 반도체는 특정한 제품을 위해 사용되는 제품으로 반도체 생산 업체가 특정 주문에 맞춰 생산하는 제품이다.>

에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA 파트너이자 ARM ADP로서 ASIC 설계 및 개발 전문기업입이며, ASIC 관련주 중 상한가에 도달한 종목이므로 ASIC 대장주입니다.

2016년 설립되어 반도체 설계부터 공급까지 차별화된 턴키 솔루션을 제공하고 있습니다.

AWorld Magic 플랫폼과 AI 기반 ALPSTM 솔루션을 통해 비용 20%, 개발기간 30% 이상 단축이 가능합니다.

대만 R&D 센터를 통해 AI, 메모리, 오토모티브 칩 관련 선단 기술을 확보한 기업입니다.

2. 가온칩스(ASIC 관련 대장주)

가온칩스 개요 및 실적

가온칩스 프로필 확인하기

동사는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이며 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너임.
팹리스 고객사에 반도체 설계부터 생산, 최종 제품 공급까지 원스톱 솔루션을 제공하며 SoC 설계부터 패키징 테스트까지 전 과정을 지원하고 있음.
AI/HPC, Automotive 등의 고성능 반도체 설계 전문성을 보유하고 있으며 2나노 GAA 공정 기반 설계 역량으로 고성능·저전력·고신뢰성 솔루션을 제공하고 있음.

제품매출	80.82
용역매출	19.18

가온칩스 기업실적(공시자료)

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.9% 감소, 영업손실은 1958.3% 증가, 당기순이익 적자전환.
AI/HPC 반도체는 고성능 연산, 대규모 데이터 병렬처리를 위한 핵심으로 AI 가속기 수요 증가하고 있음.
삼성 파운드리 DSP로서 삼성전자와 AI/HPC 반도체 개발 진행하며, HBM, 2.5D/3D 첨단 패키징 활용 원스톱 솔루션 제공함.

가온칩스가 ASIC 관련주 대장주로 선정된 이유?

가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

가온칩스의 차별화된 경쟁력은 미세공정과 하이엔드 관련 기술 경쟁력을 통해 협력 체제를 단단히 구축해 나가고 있으며, 삼성전자 파운드리 협력사로서 10년 간 180개 가량의 프로젝트 개발을 완료했다는 점입니다.

3. 에이디테크놀로지(ASIC관련주)

에이디테크놀로지 실적과 개요

에이디테크놀로지 기업이 하는 일

동사는 2002년 설립되어 반도체 설계와 개발의 독보적 기술력으로 국내 시스템 반도체 디자인하우스의 선두주자로 자리잡고 있음.
SoC, 플랫폼, 인프라 핵심 사업부는 맞춤형 파운데이션 IP와 SRAM 라이브러리 개발, SoC 설계 기본 틀 제공, 백엔드 설계를 통한 웨이퍼 제작을 지원하고 있음.
첨단 패키징 기술, 빅다이 설계 역량을 바탕으로 글로벌 파트너십 확장과 첨단 기술 개발을 추진하고 있음.

용역(개발)	80.22
제품(양산)	16.23
상품
기타	3.55

에이디테크놀로지 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업손실은 68.6% 감소, 당기순손실은 239.0% 증가.
디자인하우스 업계는 전세계 200여개 업체 중 상위 5개사가 매출의 80% 이상을 차지, 높은 진입장벽에서 실적이 개선되고 있음.
4차 산업혁명과 AI 도입으로 시스템반도체 중요성이 커지며, 전세계 반도체 시장은 2021년 4,300억 달러에서 2030년 7,720억 달러로 연 6.6% 성장 전망임.

에이디테크놀로지가 ASIC 관련주로 선정된 이유는?

에이디테크놀로지는 팹리스와 파운드리의 중간 역할을 하는 국내 1위 디자인하우스 기업으로, 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 이를 통해 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC, SoC 설계에 발 빠르게 대응하고 노하우를 축적했습니다.

에이디테크놀로지는 15년간 TSMC의 파트너였다가 2019년 이후 삼성의 최대 협력사가 되었으며, 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺고 있습니다.

에이디테크놀로지는 차량용 반도체 설계 및 디자인서비스를 위한 사업을 전사적으로 구축하였으며, ADP500을 통해 고성능 및 저전력 컨슈머 주문형반도체(ASIC)를 단시간, 저비용으로 개발하고 있으므로 ASIC 관련주입니다.

4. 코리아써키트(ASIC 주식)

코리아써키트 개요 및 실적

코리아써키트 기업개요 및 매출

동사는 1972년 PCB 제조 및 판매를 위해 설립되어 통신기기 HDI와 반도체 Package Substrate 부문을 주력으로 하고 있음.
스마트폰용 HDI, 메모리 모듈을 글로벌 Top 기업에 공급하고, 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스와 해외 법인을 운영함.
Package Substrate 부문을 성장동력으로 삼아 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품으로 다변화하며 시장 확대를 추진하고 있음.

PCB 제조	60.71
FPCB 제조	31.47
반도체 부문	7.52
임대 외	0.30

코리아써키트 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.1% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사 물량확대와 경쟁사 감소로 물량확보에 차질이 없으며, 5G 시대 본격화로 PCB 고사양화에 따른 수익률이 개선되고 있음.
메모리 모듈은 DDR5로 전환 중이며, AI Server용 신규 Module PCB와 SOCAMM용 PCB 개발이 진행 중임.

코리아써키트가 ASIC 주식으로 부각된 이유는?

코리아써키트는 지난 50년간 오직 전자회로기판(PCB)만을 전문으로 생산하여 명실상부 한국의 전자산업과 더불어 발전해온 기업입니다.

ASIC과의 연관성은 반도체 패키징 분야에서 찾을 수 있습니다.

코리아써키트는 SK하이닉스와 해외 일부 고객사 등에 패키지 서브스트레이트 PCB를 납품하고 있는 것으로 보이며, 패키지 서브스트레이트 PCB는 집적회로(IC)의 전기적인 신호 및 기능을 메인보드와 연결해주는 역할을 한다고 설명되어 있습니다.

5. 티엘비(ASIC 수혜주)

티엘비 자세히 알아보기

티엘비 매출 구성

동사는 2011년 설립된 PCB 제조기업으로 메모리 반도체 고객사에 제품 공급하며, 2020년 코스닥 상장을 했음.
Memory Module용 PCB와 SSD용 PCB 생산이 주력이며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업을 확장했음.
베트남 공장 가동으로 생산능력 확대하고, CXL 및 SOCAMM PCB 기술 개발로 AI 서버와 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있음.

인쇄회로기판	100.00

티엘비 성과 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 300.9% 증가.
메모리 반도체 Top-tier 고객사에 제품을 공급하며, Build-up 공법의 기술력 확보로 실적이 개선됨.
AI·클라우드 시장에서 DDR5가 핵심 솔루션으로 자리잡았고, CXL 및 SOCAMM 기술로 AI·데이터센터 시장 입지를 강화하고 있음.

티엘비가 ASIC 수혜주로 선정된 이유는?

티엘비의 ASIC과의 관련성은 반도체 테스트 장비 분야에서 확인할 수 있습니다.

티엘비는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있으며, 특히 국내 유일의 SSD와 반도체 메모리 모듈 등을 세계 주요 반도체업체에 납품하는 신기술과 경쟁력을 보유한 기업으로서 반도체 및 전자부품산업 발전에 일익을 담당하고 있습니다.

6. 자람테크놀로지(ASIC 테마주)

자람테크놀로지 실적과 재무

자람테크놀로지 주요 매출 및 개요

동사는 2000년 1월 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 하는 팹리스 회사로 설립되었음.
통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU), 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하며
특히 XGSPON칩과 XGSPON SFP+ ONU는 5G 기지국과 코어망을 연결하는 백홀구간에서 주로 활용됨.

제품(광트랜시버)	31.82
제품(DVT,SOC)	27.85
용역매출	19.04
제품(기가와이어)	13.54
기타	7.75

자람테크놀로지 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 48.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
5G 스몰셀 시장 성장으로 광트랜시버 수요가 증가하나, 반도체 공급난과 원자재 가격 상승, 수요 회복 지연으로 실적과 수익성이 크게 악화됨.
25GPON 통신반도체와 차세대 광트랜시버 개발로 신규 시장 진출 준비 중이며, EDC 기술 적용 25기가급 CPRI 트랜시버로 기술 경쟁력 강화하고 있음.

자람테크놀로지가 ASIC 테마주로 선정된 이유?

자람테크놀로지는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다.

통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다.

AI 분야에서의 성장 가능성이 주목받고 있는데, 지난해 11월 미국 AI선도기업인 누멘타(Numenta)와 ‘인공일반지능(AGI)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발’ 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정되었습니다.

또한 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있습니다.

7. 이수페타시스(ASIC 관련주식)

이수페타시스 내용 정리

이수페타시스 기업 프로필

동사는 1972년 설립되어 인쇄회로기판(PCB)을 전문 생산하는 기업으로, 한국과 중국, 미국, 태국, 대만, 상해에 공장과 법인을 보유하고 있음.
중·고다층 PCB 사업을 담당하는 자회사, 손자회사를 두고 2025년 태국에 ISU-APEX를 설립해 동남아 사업을 확대하고 있음.
AI가속기, 서버, 네트워크 인프라에 고성능 PCB를 공급하며, 지속적 설비투자와 기술개발로 글로벌 경쟁력을 강화하고 있음.

PCB 제품	92.25
PCB 기타	7.75

이수페타시스 분기 실적 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.1% 증가, 영업이익은 77.8% 증가, 당기순이익은 76.0% 증가.
AI기술 발전으로 데이터센터의 하드웨어 수요가 증가하고 소프트웨어 기업들의 자체 하드웨어 장비 수요도 확대되어 실적이 크게 개선되었음.
G사와 N사의 차기모델 양산 예정이며, 신규 AI가속기 고객 확보와 고객사들의 800G 스위치 양산 본격화로 AI가속기 매출 확대가 전망됨.

이수페타시스 ASIC 주식으로 부각된 이유는?

이수페타시스는 한국과 중국, 미국, 태국, 대만, 상해에 공장과 법인을 보유하고 있으며, AI가속기, 서버, 네트워크 인프라에 고성능 PCB를 공급하고 있습니다.

ASIC과의 직접적 연관성은 AI 반도체 생태계에서 확인됩니다.

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 리벨리온, 퓨리오사AI와의 협력을 통해 AI 칩용 가속기 PCB의 양산을 준비중이라고 밝혔으며, 이번 협력을 계기로 국내 토종 AI 인프라 시장까지 전략적 입지를 확대한다고 발표했습니다.

8. 심텍(주문형반도체 관련주)

심텍 개요 및 주요매출

심텍 주요 사업 정리

동사는 1987년 설립 후 2015년 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 반도체용 PCB 제조/판매를 하며, 국내외 여러 생산법인을 보유하고 있음.
주력 제품으로 메모리 모듈용 PCB, FC-CSP기판, SiP모듈기판 등을 생산하고, 주요 고객으로 글로벌 Big5 메모리칩메이커와 패키징 전문 기업을 확보하고 있음.
기존 메모리 반도체 제품에서 고부가가치 System IC 제품으로의 고객 확보 및 매출 확대를 추진하고 있음.

Package Substrate	71.96
Module PCB	28.04

심텍 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업손실은 4.8% 감소, 당기순손실은 74.1% 증가.
반도체용 PCB는 기술 장벽이 높은 산업으로, 모듈PCB와 서브스트레이트 기판의 신규 진입이 제한적이며 가격, 품질, 기술 측면의 경쟁우위로 매출 증가세를 보임.
Computing, Communication이 PCB 시장의 51.5% 차지하며, 기기의 고성능화로 고집적 PCB 수요 확대 전망.

심텍이 주문형 반도체 관련주로 선정된 이유는?

심텍은 반도체용 PCB 제조/판매를 하며, 국내외 여러 생산법인을 보유하고 있고, 주력 제품으로 메모리 모듈용 PCB, FC-CSP기판, SiP모듈기판 등을 생산하는 기업으로 대표적인 ASIC 관련주 중 하나입니다.

심텍과 ASIC과의 연관성은 반도체 패키징 분야에서 찾을 수 있습니다.

심텍은 기존의 메모리 모듈 PCB 위주의 사업에서 MASP(미세회로제조공법)를 통해 생산한 고부가가치 제품으로 포트폴리오를 전환해 수익성을 개선했으며, MASP 공법을 적용한 고부가가치 제품으로는 SiP(시스템패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키징), GDDR6 등이 있습니다.

9. 칩스앤미디어(ASIC 관련주)

칩스앤미디어 요약 정리

칩스앤미디어 개요와 주요매출

동사는 2003년 Video IP 개발과 판매를 목적으로 설립되어 2015년 코스닥시장에 상장한 반도체 설계자산 전문업체임.
반도체IP를 칩 제조사에 라이선스하고, 이를 활용해 스마트폰, 디지털TV, 자동차 반도체 칩을 설계·개발하고 있음.
2023년 Full-HD 이상 고화질 영상처리용 NPU 개발을 완료하여 AI SoC 라이선스 매출을 시작했고, SR, NR, OD 솔루션 비즈니스 모델을 구축하고 있음.

라이선스	58.36
로열티	36.58
용역	5.06

칩스앤미디어 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가, 영업이익은 147.5% 증가, 당기순이익은 94.3% 감소.
고화질 영상처리 기술이 스마트폰, TV에서 자동차, 자율주행차, 영상보안카메라, 데이터센터 등 여러 산업으로 확대되어 실적이 개선되고 있음.
미래차, 클라우드, 메타버스의 기술 구현 프로젝트 증가로 AI 접목 영상기술의 시장 확대가 전망되며 비디오 IP와 NPU IP 매출 확대가 기대됨.

칩스앤미디어가 ASIC 관련주식으로 부각된 이유는?

칩스앤미디어는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품하고 있습니다.

챕스앤미디어와 ASIC과의 직접적 관련성은 비디오 IP 제공을 통해 확인됩니다.

플랫폼 기업과 ASIC 업체 모두 칩스앤미디어의 고객군이며, 칩스앤미디어는 국내외 데이터센터의 서버용 GPU, NPU 칩, 엣지 디바이스용 NPU 칩 등 기타 AI 칩을 기획하는 고객사에 비디오코덱 IP를 제공해 인공지능 기술의 조력자 역할을 하고 있습니다.

10. 기가비스(ASIC 관련 주식)

기가비스 기업 정보 요약

기가비스 기업 개요

동사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기 및 수리기를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체임.
광학기술로 반도체 기판의 결함을 검사하고 레이저 가공 기술로 불량을 수리하여 수율을 향상시키는 장비를 생산하며, 글로벌 Top-tier 광학 검사 기술력으로 검출력과 생산성을 높였음.
신규 사업 관련 검사 분야의 기술 검증을 진행하며, 반도체 제조사 및 OSAT 업체 대상 신규 영업을 전개하고 있음.

제품	75.12
용역매출	23.83
임대료	1.04
기타	0.01

기가비스 실적과 주가 전망 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 11.6% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 4.8% 감소.
AI 반도체 수요 증가와 첨단 패키징 기술 고도화로 고성능 FC-BGA 제품 필요성이 확대되며, 검사·수리 영역의 고해상도 장비 연구개발로 기술 경쟁력 확보함.
FC-BGA 사업 역량 기반으로 신규 사업 분야 제품 포트폴리오 확장 및 PLP 검사 설비 고도화로 반도체 제조사·OSAT 대상 영업 전개 중.

기가비스가 ASIC 관련 주식으로 선정된 이유?

기가비스는 반도체 제조 공정에서의 품질 관리 솔루션 제공을 제공하므로 ASCI 관련주입니다.

ASIC을 포함한 모든 반도체 제조 과정에서 기판 검사는 필수적인 공정이며, 특히 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 단독 설비, 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비, 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어를 제작하여 판매하고 있어 ASIC 제조업체들에게 중요한 솔루션을 제공하고 있습니다.