브로드컴 관련주 국내주식 TOP10 | 대장주, 한국

Q: 브로드컴 관련주는 어떤 종목이 있나요?

한국 브로드컴 관련 주식 은 코리아써키트, 심텍, 이수페타시스, 리노공업, 티엘비, 대덕전자, 에이직랜드 등 이 있습니다. ASIC 관련주 등 관련 종목과 이유는 본문 내용을 참고하세요.

Q: 브로드컴 대장주는 무엇인가요?

브로드컴 대장주 는 코리아써키트입니다. 다만 대장주가 매우 빨리 교체되고 있으므로, 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 확인하세요.

브로드컴 관련주 국내주식 정리합니다. 브로드컴 대장주를 포함하여 상승할 확률이 높은 종목을 확인하세요.

엔비디아의 대항마로 브로드컴이 재등장하였습니다. 브로드컴이 제작하는 맞춤형 AI 가속기 ASIC 시장이 커지면서 브로드컴에 납품하는 국내 관련 기업들의 주가가 크게 출렁이고 있습니다.

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1. 코리아써키트(브로드컴 대장주)

코리아써키트 총정리

코리아써키트 개요와 주요매출

동사는 1972년 PCB 제조 및 판매를 위해 설립되어 통신기기 HDI와 반도체 Package Substrate 부문을 주력으로 하고 있음.
스마트폰용 HDI, 메모리 모듈을 글로벌 Top 기업에 공급하고, 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스와 해외 법인을 운영함.
Package Substrate 부문을 성장동력으로 삼아 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품으로 다변화하며 시장 확대를 추진하고 있음.

PCB 제조	60.71
FPCB 제조	31.47
반도체 부문	7.52
임대 외	0.30

코리아써키트 분기 실적

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.1% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사 물량확대와 경쟁사 감소로 물량확보에 차질이 없으며, 5G 시대 본격화로 PCB 고사양화에 따른 수익률이 개선되고 있음.
메모리 모듈은 DDR5로 전환 중이며, AI Server용 신규 Module PCB와 SOCAMM용 PCB 개발이 진행 중임.

코리아써키트가 브로드컴 대장주인 이유는?

브로드컴 주가가 크게 상승하거나 하락한 경우, 테마주 전체에 영향을 주니 꼭 주가를 확인하세요.

브로드컴 실적발표일 전일 또는 당일에 주가가 급등락합니다.

코리아써키트는 브로드컴에 반도체용 FC-BGA PCB를 직접 공급하는 핵심 협력업체로, 브로드컴과 6년 장기공급계약 2건을 체결한 바 있습니다.

또한 브로드컴 AI ASIC용 14층 FC-BGA를 추가 공급할 예정입니다.

코리아써키트는 인쇄회로기판 전문기업으로 54년의 업력을 바탕으로 브로드컴의 핵심 패키징 파트너 역할을 담당하고 있으며, 주가 흐름이 가장 좋은 종목 중 하나이므로 브로드컴 대장주입니다.

2. 심텍(브로드컴 관련주 국내주식)

심텍 총정리

심텍 프로필 확인하기

동사는 1987년 설립 후 2015년 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 반도체용 PCB 제조/판매를 하며, 국내외 여러 생산법인을 보유하고 있음.
주력 제품으로 메모리 모듈용 PCB, FC-CSP기판, SiP모듈기판 등을 생산하고, 주요 고객으로 글로벌 Big5 메모리칩메이커와 패키징 전문 기업을 확보하고 있음.
기존 메모리 반도체 제품에서 고부가가치 System IC 제품으로의 고객 확보 및 매출 확대를 추진하고 있음.

Package Substrate	71.96
Module PCB	28.04

심텍 최근 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업손실은 4.8% 감소, 당기순손실은 74.1% 증가.
반도체용 PCB는 기술 장벽이 높은 산업으로, 모듈PCB와 서브스트레이트 기판의 신규 진입이 제한적이며 가격, 품질, 기술 측면의 경쟁우위로 매출 증가세를 보임.
Computing, Communication이 PCB 시장의 51.5% 차지하며, 기기의 고성능화로 고집적 PCB 수요 확대 전망.

심텍이 국내 브로드컴 관련주로 분류된 이유?

심텍은 반도체용 인쇄회로기판 개발 및 제조 전문업체로, 반도체 및 통신용 PCB 종합 솔루션을 제공하는 브로드컴의 주요 공급업체 중 하나입니다.

브로드컴의 핵심 사업 분야인 무선통신 칩셋, 케이블 모뎀, 셋톱박스, 스위치, 라우터 등에 필요한 반도체 패키징용 PCB를 공급하고 있습니다.

특히 브로드컴이 집중하고 있는 5G 통신 반도체와 데이터센터용 네트워킹 칩 분야에서 고난도 PCB 기술을 제공하며, AI 반도체 시장 확장에 따른 브로드컴의 성장 수혜를 함께 받고 있습니다.

3. 이수페타시스(브로드컴 관련주)

이수페타시스 기업 정보 정리

이수페타시스 개요와 주요매출

동사는 1972년 설립되어 인쇄회로기판(PCB)을 전문 생산하는 기업으로, 한국과 중국, 미국, 태국, 대만, 상해에 공장과 법인을 보유하고 있음.
중·고다층 PCB 사업을 담당하는 자회사, 손자회사를 두고 2025년 태국에 ISU-APEX를 설립해 동남아 사업을 확대하고 있음.
AI가속기, 서버, 네트워크 인프라에 고성능 PCB를 공급하며, 지속적 설비투자와 기술개발로 글로벌 경쟁력을 강화하고 있음.

PCB 제품	92.25
PCB 기타	7.75

이수페타시스 최근 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.1% 증가, 영업이익은 77.8% 증가, 당기순이익은 76.0% 증가.
AI기술 발전으로 데이터센터의 하드웨어 수요가 증가하고 소프트웨어 기업들의 자체 하드웨어 장비 수요도 확대되어 실적이 크게 개선되었음.
G사와 N사의 차기모델 양산 예정이며, 신규 AI가속기 고객 확보와 고객사들의 800G 스위치 양산 본격화로 AI가속기 매출 확대가 전망됨.

이수페타시스가 브로드컴 관련 주식으로 선정된 이유?

이수페타시스는 브로드컴을 포함한 글로벌 반도체 기업들에게 반도체 패키징 소재를 공급하는 핵심 업체입니다.

브로드컴의 주력 제품인 네트워킹 칩과 통신용 반도체 패키징에 필요한 봉지재(EMC)와 언더필 소재를 공급하고 있으며, 특히 고성능 AI 가속기와 데이터센터용 칩에 적용되는 첨단 패키징 소재 기술을 보유하고 있습니다.

4. 리노공업(브로드컴 테마주)

리노공업 실적과 재무

리노공업 기업 프로필

동사는 1978년 창업 후 1996년 법인전환하여 2001년 코스닥시장에 상장하였음.
검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발·제조하고 초음파 진단기 등 의료기기 부품을 제조하며, 40년 이상의 노하우로 다품종 단납기 생산시스템을 보유하고 있음.
전 공정 자체 수행으로 품질유지, 원가 경쟁력, 짧은 리드타임에서 우위를 확보하고 있으며, 축적된 기술력으로 시장 변화 속 선도적 제품 공급을 위해 노력하고 있음.

IC TEST SOCKET 류	67.09
LEENO PIN 류	21.98
의료기기 제품	10.02
의료기기 상품	0.87
기타	0.04

리노공업 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 51.7% 증가, 영업이익은 56.4% 증가, 당기순이익은 39.7% 증가.
4차 산업혁명 부각으로 AI, IoT, 5G 등 IT 디바이스 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 시장이 성장하여 실적이 크게 개선되었음.
AI, 클라우드, 고성능 소비가전 수요 증가로 반도체 부문 성장이 예상되며, 초음파 진단기는 의료서비스 전체 영역으로 확대되어 성장이 기대됨.

리노공업이 브로드컴 테마주로 분류된 이유는?

리노공업은 브로드컴의 주요 고객사로, 글로벌 반도체 테스트 소켓 분야에서 1위를 차지하고 있는 전문기업입니다.

브로드컴의 통신용 반도체와 AI 칩 테스트에 필요한 고주파 소켓과 고성능 테스트 소켓을 공급하고 있으며, 퀄컴, TSMC, 삼성전자, 엔비디아와 함께 브로드컴도 핵심 고객사로 두고 있습니다.

100GHz 대응 소켓 개발과 TSV용 프로브 카드 개발 등 차세대 반도체 테스트 기술을 선도하며, 브로드컴의 신규 AI 반도체 개발에 필요한 테스트 솔루션을 제공하고 있어 브로드컴의 성장과 직접적으로 연결된 관련주입니다.

5. 티엘비(브로드컴 수혜주)

티엘비 내용 정리

티엘비 매출 구성

동사는 2011년 설립된 PCB 제조기업으로 메모리 반도체 고객사에 제품 공급하며, 2020년 코스닥 상장을 했음.
Memory Module용 PCB와 SSD용 PCB 생산이 주력이며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업을 확장했음.
베트남 공장 가동으로 생산능력 확대하고, CXL 및 SOCAMM PCB 기술 개발로 AI 서버와 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있음.

인쇄회로기판	100.00

티엘비 최근 실적 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 300.9% 증가.
메모리 반도체 Top-tier 고객사에 제품을 공급하며, Build-up 공법의 기술력 확보로 실적이 개선됨.
AI·클라우드 시장에서 DDR5가 핵심 솔루션으로 자리잡았고, CXL 및 SOCAMM 기술로 AI·데이터센터 시장 입지를 강화하고 있음.

티엘비가 브로드컴 국내 수혜주인 이유는?

티엘비는 메모리모듈 PCB 전문기업으로, 브로드컴의 데이터센터 및 서버용 반도체에 탑재되는 메모리 모듈용 기판을 공급하는 핵심 협력업체입니다.

브로드컴이 집중하고 있는 AI 가속기와 데이터센터 네트워킹 칩에는 고성능 메모리가 필수적으로 탑재되는데, 이때 필요한 DDR5 메모리 모듈 PCB를 전문적으로 제조하고 있습니다.

6. 대덕전자(브로드컴 관련주 국내)

대덕전자 자세히 알아보기

대덕전자 매출 구성

동사는 2020년 대덕에서 인적분할로 신설되어 한국거래소 유가증권시장에 재상장된 PCB 제조 전문기업임.
비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB를 주력 생산하여 세계적 반도체 제조사와 IT업체에 공급하고 있음.
AI서버, 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화 대응 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.

인쇄회로기판	104.25
내부거래 제거	-4.25

대덕전자 분기 실적 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
매출은 소폭 증가했으나 재료비 상승, 생산성 저하, 중국업체들의 기술력 향상으로 인한 경쟁 심화로 수익성이 악화되어 실적이 부진함.
4차 산업혁명과 AI 관련 데이터센터, 서버, 엣지디바이스 등의 성장으로 반도체 디지털화에 따른 고성능, 고집적 기술이 요구되고 있음.

대덕전자가 한국 브로드컴 관련주로 선정된 이유?

대덕전자는 브로드컴을 포함한 글로벌 반도체 기업들에게 반도체 패키징 서비스와 PCB를 공급하는 종합 전자부품 제조업체입니다.

브로드컴의 통신용 반도체와 네트워킹 칩 패키징에 필요한 기판과 부품을 공급하고 있으며, 특히 고주파 특성이 중요한 5G 통신 칩과 데이터센터용 스위칭 칩 분야에서 브로드컴과 협력관계를 유지하고 있습니다.

7. 에이직랜드(브로드컴관련주)

에이직랜드 요약 정리

에이직랜드 매출 정보 및 개요

동사는 2016년 설립되어 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하는 기업임.
팹리스 기업을 주요 고객으로 반도체 논리 회로를 TSMC 파운드리 제조 가능한 물리적 설계로 재구성하며, SoC 반도체의 아키텍처 설계부터 검증까지 종합 설계 서비스를 제공함.
AI 반도체, 모바일, 네트워킹, 차량용 전자장치 등 다양한 분야에 대응하고, 패키징 및 테스트를 포함한 턴키 솔루션으로 양산을 지원하고 있음.

개발	96.78
제품	2.18
기타	1.04

에이직랜드 분기 실적 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 감소, 영업손실은 520.9% 증가, 당기순이익 적자전환.
AI 기술 발전과 생성 AI 등장으로 높은 성능과 안정성을 갖춘 AI 반도체 수요가 증가하고 있으며, 새로운 분야에서의 AI 반도체 활용이 확대되고 있음.
AI 기반 반도체 설계 자동화 솔루션 개발을 통해 P&R; 프로세스의 강화학습 AI로 개발 기간 단축과 비용 절감을 기대하고 있음.

에이직랜드가 브로드컴 관련주 국내주식 종목으로 선정된 이유?

에이직랜드는 브로드컴의 반도체 테스트와 검증 분야에서 협력하고 있는 반도체 테스트 전문업체입니다.

브로드컴의 통신용 반도체와 AI 가속기 칩의 성능 검증과 품질 테스트에 필요한 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 고주파 특성 측정과 신호 무결성 검증 분야에서 전문성을 인정받고 있습니다.

브로드컴이 개발하는 신제품 반도체의 초기 검증부터 양산 테스트까지 전 과정에서 기술 지원을 제공하고 있어, 브로드컴의 신제품 출시와 생산량 증가에 따른 직접적인 수혜를 받고 있습니다.

8. 퀄리타스반도체(브로드컴 관련주)

퀄리타스반도체 기업 정보 요약

퀄리타스반도체 주요 사업 정리

동사는 2017년 설립된 초고속 인터커넥트 기술 전문기업으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱과 디자인 서비스 사업을 주력으로 하고 있음.
MIPI IP, 디스플레이 칩셋 IP, PCIe IP 등을 다루며, 파운드리 이용 SoC 개발사와 디자인하우스를 대상으로 IP 라이센싱을 수행하고 있음.
4차 산업혁명의 인공지능, 모바일, 자율주행 등 다양한 기술 상황에서 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있음.

IP 라이선스	74.88
IP Sub 라이선스	22.08
IP 디자인 서비스	3.04

퀄리타스반도체 실적, 차트 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 136.7% 증가, 영업손실은 1.2% 감소, 당기순손실은 4.2% 증가.
AI 시장 성장으로 DDR5, HBM 메모리 컨트롤러, PCIe, CXL, Ethernet 등 인터페이스 IP 수요가 증가함.
HPC, 데이터 센터, AI 등 데이터 중심 산업의 초고속 인터페이스 IP 수요 증가로 DDR, PCIe 등 하이엔드 IP가 시장 성장을 이끌 전망임.

퀄리타스반도체가 브로드컴 테마주인 이유는?

퀄리타스반도체는 브로드컴이 집중하고 있는 실리콘 포토닉스 분야에서 핵심 기술을 보유한 광반도체 전문기업입니다.

브로드컴의 데이터센터용 광통신 칩과 고속 네트워킹 반도체에 적용되는 실리콘 포토닉스 기술 개발에 협력하고 있으며, 특히 AI 데이터센터에서 필수적인 고속 광통신 솔루션 분야에서 브로드컴과 기술적 파트너십을 구축하고 있습니다.

9. 자람테크놀로지(브로드컴 주식)

자람테크놀로지 자세히 알아보기

자람테크놀로지 개요 및 주요매출

동사는 2000년 1월 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 하는 팹리스 회사로 설립되었음.
통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU), 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하며
특히 XGSPON칩과 XGSPON SFP+ ONU는 5G 기지국과 코어망을 연결하는 백홀구간에서 주로 활용됨.

제품(광트랜시버)	31.82
제품(DVT,SOC)	27.85
용역매출	19.04
제품(기가와이어)	13.54
기타	7.75

자람테크놀로지 성과 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 48.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
5G 스몰셀 시장 성장으로 광트랜시버 수요가 증가하나, 반도체 공급난과 원자재 가격 상승, 수요 회복 지연으로 실적과 수익성이 크게 악화됨.
25GPON 통신반도체와 차세대 광트랜시버 개발로 신규 시장 진출 준비 중이며, EDC 기술 적용 25기가급 CPRI 트랜시버로 기술 경쟁력 강화하고 있음.

자람테크놀로지가 브도르컴 한국 관련주인 이유는?

자람테크놀로지는 브로드컴의 반도체 패키징과 테스트 분야에서 협력하고 있는 반도체 장비 및 소재 전문기업입니다.

브로드컴의 AI 가속기와 네트워킹 칩 제조 과정에서 필요한 패키징 장비와 공정 기술을 제공하고 있으며, 특히 고성능 반도체에 적용되는 첨단 패키징 기술 분야에서 브로드컴과 기술 협력을 진행하고 있습니다.

10. 시그네틱스(브로드컴 관련주)

시그네틱스 요약 정보

시그네틱스 주요 매출 및 개요

동사는 1966년 설립되어 2010년 코스닥시장에 상장된 반도체 패키징 전문기업임.
반도체 후공정의 패키징 사업을 주목적으로 하며, 칩의 전기적 연결과 외부 충격 방지를 위해 물리적 기능과 형상을 구현하고 있음.
SiP, Large Body, Fine pitch 등 LAB 기술을 개발하고 Advanced SiP Module 수요 대응을 위해 양산 인프라와 Recon 플립칩 양산 체제를 구축하고 있음.

비메모리	54.37
메모리	45.63

시그네틱스 성과 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.8% 감소, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 29.0% 증가.
반도체 부품의 고성능화와 초소형화 요구에 따라 첨단 디바이스의 회로 배선폭 축소와 속도 향상 기술 개발 중이나, 원가 부담 증가와 수요 부진으로 실적 악화됨.
Focaltech 등 중화권 지문인식 고객사 발굴과 Santa Clara Office 운영으로 해외 영업 확대 중임.

시그네틱스가 브로드컴 관련주식인 이유는?

시그네틱스는 반도체 패키징 및 테스트 전문업체로, 브로드컴을 포함한 글로벌 반도체 고객사를 보유하고 있는 종합 반도체 서비스 기업입니다.

브로드컴의 통신용 반도체와 AI 칩의 후공정 패키징과 최종 테스트 서비스를 제공하고 있으며, 특히 고성능 반도체에 요구되는 정밀한 패키징 기술과 신뢰성 테스트 역량을 보유하고 있습니다.

11. 센서뷰(브로드컴 국내 주식)

센서뷰 요약 정보

센서뷰 기업 프로필

동사는 2015년 유무선 초고속 RF 연결 솔루션을 보유한 소부장 전문기업으로 설립되어 2023년 코스닥에 상장하였음.
국내 유일 mmWave 대역의 케이블, 커넥터, 안테나 제작 기술을 보유하고 방산·항공·우주산업과 민수 통신, 반도체 측정 산업을 영위하고 있음.
자율주행 및 커넥티드카 대응 전장 커넥터를 개발 중이며, 글로벌 통신 반도체 기업과 협력을 통해 사업 확장하고 있음.

민수통신(Microwave, M-GROUP등)	85.93
국방·항공·우주(필터,안테나등)	13.23
반도체(RF Cable, Board등)	0.84

센서뷰 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.9% 증가, 영업손실은 9.0% 감소, 당기순손실은 6.9% 증가.
민수통신에서 Qualcomm RF·Digital칩과 연결된 M-GROUP이 39GHz 스몰셀의 유일 공급업체로 선정됨.
국방·항공·우주 부문은 국산화 수요에 힘입어 차세대 무기 사업 참여를 확대하고 있으며, 밀리미터파 5G 초소형 기지국과 무선통신 시장의 성장이 기대됨.