HBF 관련주 TOP10 | 고대역폭 낸드플래시 대장주

Q: HBF 관련주는 어떤 종목이 있나요?

HBF 관련주는 SK하이닉스, 삼성전자, 티에프이, 티씨케이, 한화솔루션, 한미반도체, 솔브레인 등 이 있습니다. 반도체 테마주, 수혜주 등 나머지 관련 종목과 이유는 본문 내용을 참고하세요.

Q: HBF 대장주는 무엇인가요?

HBF 대장주 는 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 두 종목을 제외하고는 티에프이, 티씨케이 등이 대장주입니다. 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 확인하세요.

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HBM 관련주(총정리)

낸드 관련주 TOP10

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1. SK하이닉스(HBF 대장주)

SK하이닉스 기업 정보 요약

SK하이닉스 기업 개요

동사는 1949년 설립되어 경기도 이천시에 본사를 두고 4개의 생산기지와 3개의 연구개발법인 및 여러 해외 판매법인을 운영하는 글로벌 반도체 기업임.
메모리 반도체와 Foundry 사업을 영위하며, DRAM과 NAND Flash를 주력 생산하고 있음.
생성형 AI 시장의 신기술 등장과 시장 영향력 확대에 따라 고성능/고용량 메모리 솔루션 개발에 주력하고 있음.

DRAM, NAND Flash 등	100.00

SK하이닉스 최근 실적 정보

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.2% 증가, 영업이익은 99.3% 증가, 당기순이익은 150.1% 증가.
AI향 메모리 수요 성장과 우호적 가격 환경으로 DRAM과 NAND 출하량이 증가했고, 고부가가치 제품 판매로 실적이 개선됨.
AI 서버와 데이터센터 확산으로 HBM 수요 급증, DRAM은 프리미엄 제품 성장이 예상되며 SSD 수요 증가로 NAND 수급 안정화 전망임.

SK하이닉스가 HBF 대장주로 분류된 이유는?

KBthink에 따르면 고대역폭 플래시메모리는 D램 대신 낸드플래시 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 수직 적층해, 대역폭과 저장 용량을 동시에 극대화한 차세대 메모리입니다.

기존 낸드플래시는 용량은 크지만 속도가 느렸고, HBM(High Bandwidth Memory)은 속도는 빠르지만 용량이 제한적입니다.

HBF는 이 두 기술의 단점을 보완한 메모리로, HBM 옆에서 초고속·대용량 데이터 공급원 역할을 수행하며 AI 가속기(GPU)의 전체 성능을 끌어올릴 것이라는 전망입니다.

SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 기술의 공동 개발 및 표준화를 위한 MOU를 체결하며 HBF 시장 선점에 나섰습니다.

2026년 하반기 샘플 공급, 2027년 상용화를 목표로 개발을 진행 중이며 낸드 기반 고대역폭 메모리 시스템 구축에 적극 투자하고 있습니다.

HBF는 32GB 낸드를 16층으로 적층하는 구조로 HBM의 낮은 용량 문제를 보완하면서 차세대 AI 연산 환경에서 핵심 역할을 수행할 전망입니다.

삼성전자와 함께 시장을 양분할 가능성이 높으므로 SK하이닉스가 HBF 대장주입니다.

2. 삼성전자(HBF 관련 대장주)

삼성전자 내용 정리

삼성전자 기업 프로필

동사는 1969년 설립된 글로벌 전자 기업이며, DX 부문 9개, DS 부문 5개 해외 지역총괄과 230개 종속기업으로 구성되어 있음.
DX 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰을, DS 부문은 DRAM, NAND Flash, 모바일AP를, SDC는 OLED 패널을, Harman은 디지털 콕핏과 카오디오를 생산·판매하고 있음.
업계 최고 수준의 R&D; 역량으로 지속적 기술 혁신, 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있음.

DX(가전, 스마트폰 등)	61.99
DS(반도체 등)	34.49
SDC(OLED 패널 등)	7.97
Harman	4.72
기타	-9.17

삼성전자 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 33.4% 감소, 당기순이익은 20.3% 감소.
AI 서버의 견조한 수요로 서버용 DRAM과 SSD 수요가 증가했으며, 선단공정 Capa 전환으로 DRAM Legacy 제품 공급이 축소되어 가격 상승이 나타남.
하반기는 AI 서버 수요 견조세가 지속될 전망이며, PC와 모바일은 계절적 수요와 On-Device AI 확산으로 수요 증가가 기대됨.

삼성전자가 HBF 관련주 대장주로 분류된 이유는?

삼성전자는 HBM에서 NVIDIA 채택 실패 이후 HBF 전환을 가속화하며 낸드 기반 고대역폭 메모리 시스템 개발에 착수했습니다.

세계 낸드 시장 1위 기업(점유율 32.9%)으로 HBF 구현에 필요한 적층 낸드, TSV, 컨트롤러 기술을 모두 보유하고 있어 가장 적극적으로 참여허고 있습니다.

자체 HBF 제품 개발을 위한 개념 설계 등 초기 단계에 착수한 것으로 파악되며, 낸드 시장 지배력을 바탕으로 차세대 메모리 주도권 경쟁의 핵심 변수가 될 전망입니다.

거래대금이 가장 높은 종목이므로 HBF 관련주 대장주입니다.

3. 티에프이(HBF 테마주)

티에프이 요약 정보

티에프이 개요 및 성과

동사는 2003년 반도체 디바이스 제조 공정 중 테스트 공정의 차별화된 Total Solution을 제공하는 기업으로 설립되었음.
반도체 검사 장비와 부품의 설계, 개발, 판매를 하고 있으며, 전략적 협력업체를 통해 생산과 품질 및 사후 서비스를 제공함.
메모리와 시스템 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 보유하고, 전문기업을 Captive Customer로 확보하여 차별화된 Test Solution을 제공하고 있음.

Board	49.95
Socket	25.10
COK	24.95

티에프이 성과 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.0% 증가, 영업이익은 133.8% 증가, 당기순이익은 209.5% 증가.
AI, 클라우드, 자율주행, IoT 등 첨단 기술 발전으로 고성능 데이터 처리와 저전력, 고속 기술 수요가 증가하며 실적 개선되었음.
DDR5, LPDDR6 등 고성능 메모리 테스트 시장 진출과 2.5D/3D 패키지 테스트의 발열 문제 해결을 위한 열 관리 및 대면적칩 테스트 솔루션 제공 중임.

티에프이가 HBF 테마주로 선정된 이유?

티에프이는 브로드컴 CPO 테스트 소켓 솔벤더로 후공정 실리콘 러버타입 테스트 소켓 전문기업입니다.

ISC가 SK하이닉스에 인수되면서 삼성 물량을 티에프이가 가져가며 HBF 공정 필수 소재 공급업체로 자리잡았습니다.

가장 밀접한 관계가 있는 종목 중 하나이므로 티에프이가 HBF 관련주입니다.

4. 티씨케이(HBF 관련 주식)

티씨케이 기업 정보 요약

티씨케이 주요 사업 정리

동사는 1996년 일본 TOKAI CARBON과 합작하여 설립되었으며, 반도체용 고순도 흑연제품을 제조하고 2003년 코스닥에 상장하였음.
동사는 반도체, 태양전지, LED 부품을 전문으로 하며, 국내 최초로 가공, 고순화, CVD SiC-Coating의 일괄생산체제를 구축해 관련 제품을 생산하고 있음.
반도체 시장의 미세화 공정에 맞춰 SiC Coating 기술 경쟁력을 강화하며 지속 성장을 추구하고 있음.

Solid SiC(반도체 공정 부품)	82.20
반도체용 고순도 흑연제품	12.48
Susceptor(LED 및 반도체부품)	4.87
태양광용 고순도 흑연제품	0.24
기타	0.21

티씨케이 최근 실적 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18.6% 증가, 영업이익은 14.0% 증가, 당기순이익은 2.6% 증가.
반도체 재료산업은 소모성 중심 구조로 장비산업 대비 경기변화에 덜 민감하며, 반도체시장 확대로 고순도 흑연제품의 안정적 판매를 지속함.
반도체 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되어 기술력 강화를 통해 시장 지위를 확보하고 있음.

티씨케이가 HBF 관련 주식으로 선정된 이유?

티씨케이는 HBF 공정에 빠질 수 없는 고순도 SiC(실리콘카바이드) 부품 독점 공급 기업으로 반도체 고온 공정용 핵심 소재를 생산하고 있습니다.

HBF의 TSV 적층 공정에서 1000도 이상의 고온 공정이 필수적이며, 이 과정에서 내열성과 화학적 안정성이 뛰어난 SiC 부품이 반드시 사용됩니다.

티씨케이는 국내 유일의 고순도 SiC 제조 기술을 보유하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 SiC 부품을 공급하며 검증된 기술력을 확보하고 있습니다.

HBF는 HBM과 동일한 TSV 기반 적층 구조를 사용하기 때문에 티씨케이의 SiC 부품이 그대로 적용되며, HBF 시장 확대 시 SiC 부품 수요도 비례하여 증가할 전망입니다.

5. 한화솔루션(HBF 관련주식)

한화솔루션 자세히 알아보기

한화솔루션 주요 매출 및 개요

동사는 1965년 한국화성공업을 전신으로 설립하고 1974년 한국거래소에 상장된 기업임.
기초소재 부문은 PE, PVC, TDI 등의 석유화학 제품을, 신재생에너지 부문은 태양광 잉곳부터 모듈까지 생산하고, 가공소재 부문은 자동차부품과 산업용소재를 생산함.
제품 포트폴리오 고도화로 기존 사업 경쟁력을 강화하며, 친환경 제품 개발과 순환경제 시스템 구축으로 글로벌 친환경 기업으로 성장하고 있음.

신재생에너지	61.99
기초소재	39.13
가공소재	10.87
연결조정	-16.44
기타	4.45

한화솔루션 실적, 차트 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 70.2% 감소.
산업계 재생에너지 수요와 미국산 태양광 제품 수요 증가로 글로벌 빅테크 기업과 협력을 확장하며, 분산 발전원으로 태양광 에너지를 효율적 제공 중임.
미국 조지아주 솔라허브에서 태양광 핵심 밸류체인 수직계열화를 실현하여 생산능력 증대와 미국산 제품 프리미엄으로 수익성 개선 추진함.

한화솔루션이 HBF 관련주식으로 선정된 이유는?

한화솔루션은 하나이센셜을 자회사로 보유하며 HBF 전용 절연소재 개발로 선제 대응 중입니다.

HBF 적층 공정에서 층간 절연과 열 방출을 위한 특수 소재가 필수적이며, 하나이센셜의 첨단 전자소재 기술을 활용해 HBF용 절연필름과 접착제를 개발하고 있습니다.

HBM 소재 공급 경험을 바탕으로 HBF 시장 진입을 준비하고 있습니다.

6. 한미반도체(HBF 관련주)

한미반도체 요약 정리

한미반도체 기업 개요

동사는 1980년 반도체 장비 제조 및 판매를 위해 설립되어 현재 3개 계열사를 보유하고 있음.
DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION 등 자동화 장비를 개발, 글로벌 반도체 제조사에 공급하며, 주물생산부터 판매까지 수직 통합 체제로 경쟁력을 확보하고 있음.
AI 반도체용 HBM 칩의 핵심장비를 개발하고, 4차 산업 성장에 따른 EMI Shield 장비의 신규 매출을 기대하고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 성과 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.1% 증가, 영업이익은 85.3% 증가, 당기순이익은 106.7% 증가.
AI 반도체 구현을 위한 HBM 필요성이 커지며, SK하이닉스와 공동개발한 DUAL TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비의 HBM 수율 향상으로 실적이 개선됨.
반도체 시장이 4차 산업으로 확장되어 장비 수요가 증가할 것이며, AI 반도체용 HBM 관련 장비 수요도 확대될 전망임.

한미반도체가 HBF 관련주인 이유는?

한미반도체는 HBF 확산의 핵심인 후공정 장비 분야 No.1 기업으로, HBM의 핵심 기술인 TSV 적층 장비를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있습니다.

HBF 역시 낸드를 수직으로 적층하고 TSV로 연결하는 유사한 패키징 공정이 필요하며, 한미반도체의 TC본더와 하이브리드 본딩 장비 기술이 그대로 적용됩니다.

HBM 적층 공정에서 99% 이상의 높은 수율을 구현하며 검증된 한미반도체의 장비 기술은 HBF 양산에서도 필수적입니다.

현재 HBM3E 12단 적층에서 16단 적층으로 고도화되고 있으며, HBF도 초기 12단에서 16단 이상으로 확대될 계획이어서 적층 장비 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다.

7. 솔브레인(HBF 수혜주)

솔브레인 실적과 재무

솔브레인 기업 개요

동사는 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립되었으며 코스닥시장에 상장되었음.
반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성SDI 등 주요 기업에 제품을 공급하고 있음.
동사는 중국과 미국 거점에 현지 법인을 설립하여 신규 소재 양산 적용을 위해 노력하고 있음.

반도체 재료	81.45
2차전지 재료 등	9.82
디스플레이 재료	8.72
기타	0.01

솔브레인 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 증가, 영업이익은 38.8% 감소, 당기순이익은 52.8% 감소.
AI 관련 투자 확대로 HBM 등 선단 제품 수요가 증가하여 기존 제품과 선단 제품 포트폴리오로 고객사의 고도화된 기술력에 대응 중이나, 원가 부담으로 수익성은 제한적임.
초미세화공정 경쟁과 파운드리, 시스템 반도체 투자 확대, 소재 국산화 등으로 반도체 및 소재부품 산업이 변화하고 있음.

솔브레인이 HBF 수혜주로 선정된 이유는?

솔브레인은 HBM과 HBF 공정에 모두 필수적인 에칭액, 세정액, 포토레지스트 제거액 등 반도체 공정용 특수 약액을 공급하는 핵심 업체입니다.

HBF의 TSV 형성 공정에서 실리콘을 깊이 식각하는 고순도 에칭액과 식각 후 잔류물을 제거하는 세정액이 필수적이며, 솔브레인은 이미 HBM 공정용 특수 약액을 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있습니다.

TSV 깊이가 깊어질수록 고순도 약액의 중요성이 커지며, 솔브레인은 ppt(parts per trillion) 수준의 초고순도 약액 제조 기술을 보유하고 있습니다.

HBF는 HBM보다 적층 수가 많고 TSV 밀도가 높아 더 많은 양의 세정액과 에칭액이 필요하며, 솔브레인의 약액 공급량은 HBF 양산 확대에 비례하여 증가할 전망입니다.

8. 하나마이크론(HBF관련주)

하나마이크론 필수 정보

하나마이크론 주요 매출 현황

동사는 2001년 설립, 2005년 코스닥 상장된 반도체 후공정 전문기업으로 주요 종속회사로 하나머티리얼즈 등을 보유하고 있음.
반도체 패키징, 테스트 제조 및 실리콘 부품 생산의 재료부문, 신기술사업 투자를 진행하고 있음.
삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사의 수주량이 증가하고 파운드리, 팹리스 업체로 수요처를 확대하여 수익성 제고와 시장확대를 가속화하고 있음.

반도체제조	73.07
반도체재료	16.17
신기술사업금융	0.08
기타	10.68

하나마이크론 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 증가, 영업이익은 42.5% 증가, 당기순손실은 99.1% 감소.
반도체 제조부문은 납기와 품질 경쟁력, 모바일용 D램 Stack Chip 등 공정기술 우위로 실적이 개선되었음.
AI 모멘텀의 디바이스 시장 확장으로 고성능 메모리 수요 증가하여 고부가가치 메모리와 비메모리 사업 확대로 매출과 수익성 개선 계획임.

하나마이크론이 HBF 주식으로 분류된 이유는?

하나마이크론은 반도체 패키징 전문기업으로 TSV 기반 적층 패키징 기술을 보유하고 있어 HBF 상용화 초기부터 핵심 파트너로 자리잡을 수 있습니다.

HBM 패키징 수탁 경험을 바탕으로 HBF의 고난도 적층 공정을 수행할 수 있는 클린룸과 본딩 장비를 갖추고 있으며, 메모리 업체들의 HBF 위탁 생산 수요에 대응하고 있습니다.

HBF는 초기 양산 단계에서 파운드리 방식의 위탁 생산이 활발할 것으로 예상되며, 하나마이크론은 삼성전자 및 SK하이닉스와 HBF 패키징 협력을 논의하고 있습니다.

9. 테크윙(HBF 관련주)

테크윙 기업 정보 요약

테크윙 매출 구성

동사는 2002년 설립된 반도체 검사장비 전문업체로, 전 분야 검사장비를 개발·제조하여 글로벌 고객사에 공급하고 있음.
메모리 및 SOC Test Handler 등을 SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급하며, 디스플레이 검사장비도 전세계에 공급하고 있음.
AI 반도체의 용량·처리속도 증가로 테스트 시간 증가 및 새로운 테스트 도입으로 중요성이 확대되고 있음.

테스트 핸들러 등	42.87
C.O.K	30.19
OLED/LCD광 검사장비	7.84
PCB 등
기타	19.10

테크윙 실적, 차트 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.4% 감소, 영업이익은 36.1% 감소, 당기순이익 흑자전환.
메모리 반도체는 인텔 CPU의 DDR5 전환과 챗GPT 등으로 수요가 급증했으나, 글로벌 경기둔화로 업황이 위축되고 있음.
칩 미세화와 적층단수 증가로 후공정 중요도가 상승하며, IoT, 5G, AI 기술 발전과 자동차 전장, VR/AR 등으로 반도체 검사장비 수요가 지속 증가할 전망임.

테크윙이 HBF 관련주로 선정된 이유?

테크윙은 낸드 테스트 핸들러 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유한 기업으로, HBF는 낸드 기반 메모리이기 때문에 테크윙의 낸드 테스트 장비가 필수적입니다.

기존 낸드 테스트 핸들러는 일반적인 속도와 신호 특성을 검증하지만, HBF는 고대역폭 특성을 검증해야 하므로 고속 신호 테스트가 가능한 차세대 핸들러가 필요합니다.

테크윙은 HBF 특성에 맞게 고속 신호 테스트와 다채널 동시 테스트가 가능한 차세대 낸드 테스트 핸들러를 개발하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스에 샘플 공급을 준비하고 있습니다.

10. 피에스케이홀딩스(HBF주식)

피에스케이홀딩스 기업 정보 요약

피에스케이홀딩스 개요와 주요매출

동사는 1990년 설립, 1997년 코스닥 상장 후 2019년 인적분할, 2020년 피에스케이홀딩스와 합병한 반도체 패키징 장비 제조기업임.
반도체·디스플레이 제조장비 및 관련제품 제조·판매가 주력이며, 미국 텍사스 오스틴의 SEMIgear Inc.를 종속회사로 보유하고 있음.
전기, 전자, 기계 등 다양한 학문 기반으로 설계, 초정밀가공, 청정, 극한 환경, 소프트웨어 등 복합적 핵심기술을 보유하고 있음.

반도체 공정장비류 외	83.38
기타	16.62

피에스케이홀딩스 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.3% 감소, 영업이익은 42.0% 감소, 당기순이익은 3.3% 감소.
반도체 패키징 업체들의 설비투자 감소와 시장 수요 둔화, 원가 부담 증가로 패키징 장비 부문 실적이 하락하고 수익성이 악화됨.
4차 산업혁명과 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처 확대로 데이터센터용 반도체, 사물인터넷 관련 센서, 광소재 등의 수요 증가가 전망됨.

피에스케이홀딩스가 HBF 테마 주식으로 분류된 이유는?

피에스케이홀딩스는 차세대 패키징 기술인 HBF가 2027년 상용화될 경우 디스컴(감광액 제거) 장비 수요가 크게 증가할 것으로 예상되는 핵심 장비 기업입니다.

HBF 공정에도 TSV 전극 구멍을 뚫는 과정에서 포토레지스트(감광액)를 사용하며, 식각 후 남은 감광액 잔류물을 완전히 제거하는 디스컴 장비가 필수적입니다.

피에스케이홀딩스는 이미 HBM 공정에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 모두에 디스컴 장비를 납품하며 검증된 기술력을 보유하고 있습니다.

**2종목이 추가되었습니다.

11. HPSP(HBF 테마주)

HPSP 요약 정보

HPSP 수익모델은?

동사는 2017년 설립되어 고압 수소 어닐링 기술 기반 반도체 전공정 장비를 제조 및 판매하고 있음.
동사의 GENI-SYS는 유일한 고압 인증 어닐링 장비로, 글로벌 메이저 반도체 업체 양산 Fab에서 20기압 환경으로 결함을 개선하는 공정을 수행함.
28/32㎚ 이하 공정에 필수 장비로 글로벌 반도체 업체들의 미세화에 수혜가 예상되며, 독보적 원천기술로 주기적으로 신기능 장비를 출시하며 기술 경쟁력을 강화하고 있음.

고압수소 어닐링장비	89.29
기타	10.71

HPSP 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 35.6% 증가, 영업이익은 47.9% 증가, 당기순이익은 0.4% 증가.
고압 수소 어닐링 장비는 450℃ 이하에서 100% 수소농도 유지 기술로 압도적 성능을 보이며, 고객사 수율 문제 개선으로 시장 지배력 강화함.
2024년 반도체 시장은 AI 기술과 데이터센터 수요로 성장세를 보이며, AI·5G·자율주행 기술로 수요 회복이 예상됨.

HPSP가 HBF 관련주인 이유는?

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 개발사로 HBF 적층 공정의 계면 결함(보이드) 해결을 위한 핵심 장비를 공급하고 있습니다.

HBF는 다층 적층 구조로 층간 계면에서 발생하는 보이드(기포)가 전기적 특성과 열 방출을 저해하는 주요 원인이며, HPSP의 수소 어닐링 기술은 이를 해결하는 유일한 솔루션입니다.

고압 수소 분위기에서 고온 열처리를 통해 계면의 결함을 제거하고 밀착력을 향상시키는 HPSP의 특허 기술은 HBM 공정에서 이미 검증되었습니다.

12. ISC(HBF 관련 주식)

ISC 실적과 재무

ISC 수익모델은?

동사는 2001년 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 테스트 소켓 제품을 생산하기 위해 설립되어 2007년 코스닥시장에 상장함.
세계 최초 상용화한 실리콘 러버 소켓과 PROBE를 포함한 ICT 토탈솔루션을 제공하고, 올해 1분기 아이세미와 테크드림 인수로 사업을 확장함.
전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기 시장에 맞는 품질과 신속한 납기로 경쟁 우위를 확보하고 있음.

제품	85.67
상품	12.59
용역 및 기타	1.73
기타	0.01

ISC 실적과 주가 전망 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소, 영업이익은 11.8% 감소, 당기순이익은 42.3% 감소.
AI 반도체 테스트소켓 수요가 증가했고, AI 가속기용·ASIC 테스트소켓 수주 증가와 신규 스마트폰 AP 테스트소켓이 실적 개선에 기여함.
하반기는 하이스피드번인테스터 공급과 AI 가속기·ASIC 소켓 성장이 예상되며, 글로벌 AI반도체 고객사 대상 모듈테스터와 테스트소켓 초도 공급 예정임.