HBM 방열 관련주 TOP10 | 대장주, 솔루션

Q: HBM 방열 관련 대장주는 무엇인가요?

HBM 방열 대장주 는 SK하이닉스입니다. 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 확인하세요.

HBM 방열 관련주 정리합니다. 국내 HBM 방열 대장주를 포함하여 상승 확률이 높은 종목을 확인하세요.

HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 열 관리 솔루션이 차세대 반도체의 핵심 경쟁력으로 부각되면서, 국내 관련 기업들의 주가가 크게 반응하였습니다.

장단기적으로 2~30% 이상 상승 가능성이 높은 종목을 소개해드립니다.

비슷한 이슈로 움직였던 테마의 움직임을 활용하여 월급 이상의 수익을 낼 수 있습니다.

HBM 관련주 (업데이트)

액침냉각 관련주 TOP10

가스터빈 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 테마주2026년 09월 09일
반도체 방열 관련주식 TOP10 | 대장주, 테마주2026년 08월 26일
소프트웨어 관련주 TOP10 | 국내 대장주, 테마주2026년 08월 14일
폴리실리콘 관련주식 TOP10 | 국내 대장주, 테마주2026년 08월 12일
HBM 방열 관련주 TOP10 | 대장주, 솔루션2026년 08월 06일

아래에서 소개할 모든 종목이 상승하는 것은 아닙니다.

좋은 종목을 선정한다면 하루 100만원 이상의 수익도 낼 수 있습니다.

글을 끝까지 읽어야 상승하는 종목에 투자할 수 있습니다.

1. SK하이닉스(HBM 방열 대장주)

SK하이닉스 개요 및 실적

SK하이닉스 수익 모델은?

동사는 1949년 설립되어 2012년 에스케이하이닉스로 상호를 변경하였으며, 경기도 이천 본사를 거점으로 운영하는 글로벌 반도체 기업임.
DRAM과 NAND Flash 중심의 메모리 반도체가 주력 제품이며, Foundry 사업도 병행하고 있음.
업계 최고 기술력으로 HBM, CXL 메모리 등 차세대 제품 개발에 집중하고 AI 메모리 시장 선도를 위해 고객 협업과 선단 공정 양산을 추진하고 있음.

DRAM, NAND Flash	100.00

SK하이닉스 분기 실적 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 198.1% 증가, 영업이익은 405.5% 증가, 당기순이익은 397.5% 증가.
AI 인프라 투자 확대에 따라 DRAM·NAND 가격이 큰 폭으로 상승했으며, 서버 DRAM과 eSSD가 상승을 주도함.
AI 기반 고성능·고용량 메모리 수요 증가로 분기 매출은 50조원을 돌파했으며, 사상 최대 영업이익을 경신 중임.

SK하이닉스가 HBM 방열 관련 대장주로 분류된 이유는?

SK하이닉스는 HBM 발열 문제를 해결할 수 있는 iHBM 기술을 보유 중입니다.

구체적으로 기존 필름형 소재(NCF) 대비 열전도율이 월등히 높은 특수 방열 물질을 칩 사이에 빈틈없이 밀어 넣어, 고단 적층 HBM에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 배출합니다.

인공지능 연산 시 메모리 칩이 과열되는 물리적 한계를 극복하기 위해 방열 특성을 극대화한 독자적인 패키징 소재와 공정을 실제 양산 라인에 적용하고 있습니다.

현재 주가가 많이 떨어진 상황이지만 그럼에도 불구하고 대장주 역할을 맡고 있습니다.

2. 한미반도체(HBM 방열 관련주)

한미반도체 자세히 알아보기

한미반도체 기업 개요

동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장함.
주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있음.
주력 장비인 HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비이며, MSVP는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있음.

반도체 장비 부문	100.00

한미반도체 실적을 알아봅시다.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.5% 감소, 영업이익은 87.9% 감소, 당기순이익은 65.2% 감소.
AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 급증했으나, 글로벌 반도체 경기 변화에 따라 고객사의 설비투자가 감소해 실적이 악화됨.
AI 반도체 2.5D 패키징 시장 진출 및 고성능 메모리 시장 확장을 추진 중이며, 6-SIDE INSPECTION 장비가 매출 성장에 기여할 것으로 기대됨.

한미반도체가 HBM 방열 관련주로 분류된 이유는?

한미반도체는 HBM 제조 시 D램 칩을 수직으로 정교하게 쌓아 올리고 열과 압력을 가해 압착하는 핵심 패키징 장비인 ‘TC 본더’를 생산하는 기업입니다.

미세한 온도 변화에도 칩이 휘어지지 않도록 열을 빠르고 고르게 분산시키는 방열 제어 시스템을 본더 장비에 이식하여 반도체 제조 라인에 납품하고 있으므로 한미반도체가 HBM 방열 관련주로 부각되었습니다.

3. GST(HBM 방열 관련 주식)

GST 요약 정보

GST 매출 구성

동사는 2001년 설립, 2006년 코스닥에 상장한 반도체·디스플레이 장비 전문기업임.
주요 종속회사로 반도체설비부품·콜드체인시스템을 생산하는 ㈜이에스티(지분율 92.96%)가 있으며, 미국, 중국 등지에 현지법인을 설립하여 글로벌 네트워크를 구축하고 있음.
동사는 반도체·디스플레이 제조공정에서 유해가스를 정화하는 Scrubber와 공정 온도를 제어하는 Chiller를 주력 제품으로 생산하고 있음.

Gas Scrubber	69.02
용역	16.24
Chiller	12.80
상품	1.93
기타	0.01

GST 실적과 주가 전망 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60.2% 증가, 영업이익은 104.1% 증가, 당기순이익은 126.5% 증가.
AI 데이터센터 및 HBM 수요 확대에 따른 반도체 설비투자 증가로 주력 제품인 Scrubber 수요가 크게 증가하였음.
국내 주요 반도체 제조사들의 CAPEX 일정 앞당김과 웨이퍼 장비 부문 투자 확대가 실적 개선을 견인하였으며, 전년 동기 대비 생산량이 약 20% 상승함.

GST가 HBM 방열 관련 주식으로 선정된 이유?

GST는 반도체 제조 공정 중 챔버 내부에서 발생하는 고열을 식히고 일정한 온도를 유지시켜 주는 온도 조절 장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 양산하는 기업입니다.

최근에는 HBM과 AI GPU 서버가 뿜어내는 극심한 발열 문제를 근본적으로 해결하기 위해 서버 전체를 특수 용액에 담가 식히는 액침냉각(이머전 쿨링) 장비를 개발했습니다.

4. 이오테크닉스(HBM 방열 테마주)

이오테크닉스 실적과 재무

이오테크닉스 매출 정보 및 개요

동사는 1989년 설립되어 2000년 코스닥시장에 상장된 레이저 응용장비 전문기업임.
반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하며, Laser Marker 등을 반도체, Display, PCB, 휴대폰 산업에 공급하고 있음.
반도체용 Laser Marker 분야에서 국내 95%, 해외 60% 내외의 시장점유율을 확보하며, 글로벌 시장에서 장비의 안정성과 기술력이 인정받고 있음.

레이저마커 및 응용기기	100.00
상품 등

이오테크닉스 실적, 차트 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.7% 증가, 영업이익은 105.8% 증가, 당기순이익은 116.7% 증가.
레이저 마커 및 응용기기 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 반도체·Display·PCB 산업에서 미세정밀 가공 수요 확대로 신규 제품 수요가 증가하면서 실적이 크게 개선됨.
고품질 및 다양한 응용 가공 능력 요구에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행하며 시장 점유율을 높이고 있음.

이오테크닉스가 HBM 방열 테마주인 이유는?

이오테크닉스는 HBM처럼 수십 마이크로미터 단위로 극도로 얇아진 웨이퍼를 자르거나 회로를 새길 때, 열 손상을 최소화하는 레이저 장비를 전문적으로 제조 중입니다.

레이저 빔을 이용해 반도체를 가공할 때 발생하는 고열이 얇은 칩에 전달되어 물리적 변형이 일어나는 것을 방어하는 정밀한 열 제어 그루빙 기술을 현장에 납품하고 있으므로 HBM 방열 테마로 부각되었습니다.

5. 피에스케이홀딩스(HBM 관련주)

피에스케이홀딩스 요약 정보

피에스케이홀딩스 기업이 하는 일

동사는 1990년 설립되어 1997년 코스닥시장에 상장하였으며, 2019년 인적분할을 통해 존속법인 피에스케이홀딩스와 신설법인 피에스케이로 분리하였음.
2020년 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였으며, 미국 텍사스 오스틴에 종속회사 SEMIgear Inc.를 운영하고 있음.
반도체 패키징 장비(Descum, Reflow) 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하며, 부품 판매와 기술서비스를 포함한 사업을 전개하고 있음.

반도체 공정장비류 외	75.00
기타	25.00

피에스케이홀딩스 실적과 차트를 알아봅시다.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.2% 감소, 영업이익은 3.9% 감소, 당기순이익은 28.3% 증가.
반도체 패키징 장비 산업은 패키징 업체들의 설비투자 계획에 직접적 영향을 받으며, 장비 납품 후 매출 인식 특성상 분기별 매출 기복이 발생할 수 있음.
AI 산업 성장에 따라 메모리·비메모리 전 영역에서 구조적 성장세를 보이며, 고집적화 및 적층 공정 중심의 후공정 설비 투자는 지속 확대될 전망임.

피에스케이홀딩스가 HBM 냉각 관련주인 이유는?

피에스케이홀딩스는 HBM 적층을 위해 웨이퍼에 형성된 미세한 마이크로 범프를 열로 녹여 접합하는 리플로우 장비를 국내외 반도체 라인에 공급합니다.

웨이퍼 전체에 걸쳐 수많은 범프를 동시에 녹이고 식히는 과정에서, 열팽창으로 인한 칩의 뒤틀림을 완벽히 통제하는 고도화된 정밀 온도 제어 시스템을 가동합니다.

또한 공정 후 남은 잔류물을 제거하는 디스컴 장비를 함께 조달하여, HBM 칩 사이의 접점이 방해물 없이 깨끗하게 연결되어 열이 잘 빠져나가도록 돕습니다.

6. 에스티아이(HBM 방열 관련주)

에스티아이 총정리

에스티아이 수익 모델은?

동사는 1997년 반도체 제조 기기 및 장비 제조·판매를 목적으로 설립되어 2002년 코스닥에 상장된 중견기업임.
주요 제품은 매출의 약 90%를 차지하는 반도체 및 디스플레이용 C.C.S.S.와 Wet System등이며, 신규 장비도 개발하여 장비군을 확대하고 있음.
동사는 2013년부터 반도체 메인공정 시장에 진출하였고, OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등으로 사업 확장하고 있음.

C.C.S.S	88.78
wet system	5.63
원자재 판매 등	1.46
기타	4.13

에스티아이 실적을 알아봅시다.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.2% 감소, 영업이익은 93.0% 감소, 당기순이익은 68.4% 증가.
주력 제품 C.C.S.S. 및 Wet System 부문의 국내외 반도체 제조사 장비 공급계약은 지속되나, 전반적 매출은 하락하였음.
AI 및 데이터센터 수요 급증으로 글로벌 반도체 시장은 성장세를 지속하며, 동사는 R&D; 투자로 주력 제품 경쟁력을 높이고 신시장 개척에 주력하고 있음.

에스티아이가 HBM 방열 관련주로 선정된 이유는?

에스티아이는 HBM 마이크로 범프를 접합할 때 발생하는 미세한 기포를 진공 상태에서 완벽하게 빨아들이고 제거해 주는 진공 리플로우 장비를 양산 중인 기업입니다.

솔더 범프 내부에 기포가 남아있으면 열전도율이 급격히 떨어져 방열을 방해하는데, 진공 기술을 적용해 이 빈공간을 물리적으로 없애 열 방출 특성을 극대화합니다.

HBM 고단 적층 트렌드에 발맞춰 칩의 발열을 원활하게 외부로 방출하기 위해 반드시 거쳐야 하는 필수 진공 열처리 기계를 직접 조달하므로 HBM 방열 관련주식으로 부각되었습니다.

7. 테크윙(HBM 방열 주식)

테크윙 기업 정보 정리

테크윙 기업 프로필

동사는 2002년 설립되어 2011년 코스닥에 상장한 반도체 검사장비 전문업체임.
주력 제품은 Cube Prober, Probe Station, Test Handler 등이며, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급하고 있음.
세계적 기술 경쟁력을 바탕으로 제품 영역을 Memory Test Handler에서 SoC, SSD, Burn-in 등으로 확대하고 있음.

반도체 검사장비	39.21
C.O.K	31.82
OLED/LCD평가, 측정 장비 등	8.50
기타	20.47

테크윙 실적과 현재 시세 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 증가, 영업이익은 444.1% 증가, 당기순손실은 364.0% 증가.
AI 반도체 수요 급증과 DDR5 전환 가속화로 반도체 검사장비 수요가 크게 증가하였음.
HBM 테스트 장비 Cube Prober로 HBM 시장 선도를 추진하고, TWP300H 제품으로 시장 점유율 확대를 계획하며 후공정 장비 산업의 지속 성장이 예상됨.

테크윙이 HBM 방열 수혜주로 선정된 이유?

테크윙은 반도체 칩이 혹독한 환경에서도 정상적으로 작동하는지 양품을 선별하기 위해, 극저온과 고온의 가혹한 테스트 환경을 스스로 조성해 주는 장비를 생산합니다.

구체적으로 HBM 전용 웨이퍼 레벨 테스트 장비인 큐브 프로버를 개발하여, 실제 AI 가속기에 탑재되었을 때 발생하는 극심한 발열 환경을 구현하고 칩의 방열 내구성을 검증하고 있습니다.

8. 유니셈(HBM 방열 솔루션 관련주)

유니셈 기업 정보 요약

유니셈 개요 및 주요매출

동사는 1988년 반도체 장비 및 부품 제작 판매업을 영위할 목적으로 설립되었으며, 1999년 코스닥시장에 상장되었음.
4개의 비상장 종속회사를 보유하고 있음.
반도체/디스플레이 장비 전문기업으로 반도체 제조 공정상 발생되는 유해가스 정화장치인 스크러버(Scrubber)와 안정적인 온도 유지를 제공하는 온도조절 장치인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하고 있음.

CHILLERUNIT	40.03
유지보수료 외	30.85
GAS SCRUBBER	27.29
VACUUM LINE	1.80
기타	0.03

유니셈 실적과 차트를 알아봅시다.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.7% 증가, 영업이익은 7.2% 증가, 당기순이익은 33.9% 증가.
AI 데이터센터 투자 확대와 메모리 가격 급등으로 전방 메모리 업체들의 설비투자가 늘어 매출이 증가했으나, 원자재와 에너지 가격 상승으로 매출총이익률은 약간 하락했음.
해외 신규 고객사 및 HBM 생산 라인 진입에 성공했으며, 친환경 장비 및 첨단 냉각 기술 개발로 차세대 공정 전환을 준비 중임.

유니셈이 HBM 방열 솔루션 관련주로 선정된 이유?

유니셈은 반도체 웨이퍼 표면에 회로를 깎거나 막을 씌우는 식각 및 증착 장비 내부의 뜨거운 열기를 잡아내어 공정 온도를 일정하게 유지시키는 칠러를 전문 생산 중인 기업입니다.

HBM을 제조하기 위한 수많은 전공정 라인이 열기로 인해 멈추지 않도록, 챔버 주변의 열을 물리적으로 흡수하여 방출하는 정밀 온도 제어 기계를 조립합니다.

9. 케이씨텍(HBM 방열 관련주식)

케이씨텍 개요 및 실적

케이씨텍 기업 개요

동사는 2017년 케이씨로부터 반도체 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 종속회사로 KCTech America Inc를 보유하고 있음.
반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 장비와 소모성 재료의 제조·판매를 주력사업으로 하며, CMP, Wet Cleaning System 등을 갖추고 있음.
반도체 소자업체의 설비투자 변화에 탄력적으로 대응하고, 고객 맞춤 기술 및 제품 개발 투자로 국산화 비율을 높이고 있음.

반도체부문	94.31
디스플레이부문	5.69

케이씨텍 기업실적(공시자료)

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 101.0% 증가, 영업이익은 344.3% 증가, 당기순이익은 303.8% 증가.
반도체부문은 AI, 빅데이터, 자율주행차 등 신기술 발달에 따른 수요 확산으로 CMP 장비 및 Slurry 소재 수요가 증가하며 실적이 크게 개선됨.
IT OLED 시장은 8.6세대 양산 개시로 태블릿, 노트북 등으로 적용 범위가 확대되며 향후 투자 확대가 예상됨.

케이씨텍이 HBM 방열 관련 주식으로 선정된 이유는?

케이씨텍은 반도체 웨이퍼의 울퉁불퉁한 표면을 화학 용액과 패드로 정밀하게 연마하여 거울처럼 완벽하게 평탄화해 주는 CMP 장비를 주력으로 깎아냅니다.

HBM을 수직으로 높게 쌓으려면 칩 표면이 극도로 평탄해야만 층과 층 사이가 완벽하게 밀착되어, 적층된 칩 사이의 열 저항을 물리적으로 최소화할 수 있습니다.

10. 레이저쎌(HBM 방열 장비 관련주)

레이저쎌 내용 정리

레이저쎌 주요 매출 및 개요

동사는 2015년 설립된 기업으로, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정 패키징 공정 본딩장비를 개발 및 제조하고 있음.
주요 제품으로 반도체용 LSR, eLMB, LPB, 디스플레이용 rLSR, 배터리용 LSR 등 다양한 라인업을 보유하고 있음.
글로벌 반도체 파운드리, 모바일기기, 전기차 배터리 선두업체에 장비를 납품하며, 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 거점에 데모센터를 운영하고 있음.

해외	99.80
국내	0.20

레이저쎌 최근 실적 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 증가, 영업손실은 29.9% 감소, 당기순손실은 40.0% 감소.
반도체, 디스플레이, 2차전지에 대한 소형화·고성능화 요구와 데이터량 증가로 패키징 공정 수요가 증가함.
동사의 면레이저 기술은 기존 방식의 한계를 보완하여 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기차 배터리 접합 공정에 적용되며, High-End 제품군 확장으로 영업이익률 향상을 추진하고 있음.

레이저쎌이 HBM 장비 관련주인 이유는?

레이저쎌은 레이저 빔을 점이나 선이 아닌 면 형태로 가공하여 웨이퍼의 넓은 영역에 동시에 쏘아주는 ‘면광원 에어리어 레이저’ 원천 기술을 보유하고 있습니다.

기존 열압착 방식이나 스팟 레이저가 국소 부위에 집중적인 열을 가해 얇은 칩이 휘어지게 만드는 문제를, 면 단위의 균일한 레이저 조사로 완벽히 해결하는 장비를 만듭니다.

11. 덕산하이메탈(HBM 방열 관련주)

덕산하이메탈 내용 정리

덕산하이메탈 주요 매출 현황

동사는 1999년 설립된 반도체 패키징용 접합 소재 전문 기업임.
2019년 미얀마 현지법인 설립으로 주석 제련 사업 경쟁력을 강화하였고 2021년 덕산넵코어스 지분 취득, 2023년 덕산에테르씨티 인수로 수소용기 시장에 진출하였음.
주력 제품 Solder Ball과 Paste는 반도체 패키징 공정 핵심 소재이며, 130마이크론 미만 초정밀 마이크로 솔더볼을 독점 공급하고 있음.