HBM4 관련주 TOP10 | 대장주, 테마주, 수혜주

Q: HBM4 대장주는 무엇인가요?

HBM4 대장주 는 SK하이닉스입니다. 최근 추세는 대형주도 예전보다 크게 상승하는 경향이 많습니다.

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SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축하였습니다. 이에 국내 관련 기업들의 주가도 함께 상승하였습니다.

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HBM 관련주(1탄)

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1. SK하이닉스(HBM4 대장주)

SK하이닉스 기업 정보 정리

SK하이닉스 개요 및 주요매출

동사는 1949년 설립되어 경기도 이천시에 본사를 두고 4개의 생산기지와 3개의 연구개발법인 및 여러 해외 판매법인을 운영하는 글로벌 반도체 기업임.
메모리 반도체와 Foundry 사업을 영위하며, DRAM과 NAND Flash를 주력 생산하고 있음.
생성형 AI 시장의 신기술 등장과 시장 영향력 확대에 따라 고성능/고용량 메모리 솔루션 개발에 주력하고 있음.

DRAM, NAND Flash 등	100.00

SK하이닉스 기업실적(공시자료)

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.2% 증가, 영업이익은 99.3% 증가, 당기순이익은 150.1% 증가.
AI향 메모리 수요 성장과 우호적 가격 환경으로 DRAM과 NAND 출하량이 증가했고, 고부가가치 제품 판매로 실적이 개선됨.
AI 서버와 데이터센터 확산으로 HBM 수요 급증, DRAM은 프리미엄 제품 성장이 예상되며 SSD 수요 증가로 NAND 수급 안정화 전망임.

SK하이닉스가 HBM4 대장주로 선정된 이유?

SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, SK하이닉스는 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축하였습니다.

SK하이닉스는 HBM4 시장의 절대적 강자로, 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 조기 공급하고 양산 체제를 구축한 글로벌 HBM 리더입니다.

동사는 TSMC와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 MOU를 체결하여 베이스 다이에 TSMC의 첨단 로직 공정을 도입할 계획이며, 차세대 AI 메모리 시장에서 독보적인 위치를 유지하고 있습니다.

대형주임에도 불구하고 한 번 상승할 때 크게 상승하는 경우가 증가하였으며, 평소 거래대금이 가장 큰 종목이므로 SK하이닉스가 HBM4 관련주 대장주입니다.

2. 하나머티리얼즈(HBM4 관련 대장주)

하나머티리얼즈 개요 및 실적

하나머티리얼즈 수익 모델은?

동사는 2007년 설립되어 반도체 에칭공정용 실리콘 및 실리콘카바이드 부품 제조·판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 2023년 하나에스앤비인베스트먼트를 설립함.
실리콘 부품은 식각 능력을 좌우하는 고부가가치 부품으로, 도쿄일렉트론, 세메스, 삼성전자 등 고객사를 확보하고 있음.
잉곳 생산부터 부품 가공, 세정까지 일관생산공정을 통해 기술력과 정밀 부품가공으로 경쟁우위를 확보하고 있음.

부품	99.58
신기술사업금융	0.42

하나머티리얼즈 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.1% 증가, 영업이익은 6.8% 증가, 당기순이익은 4.5% 증가.
반도체 공정 미세화, 기술 전환, 3D 적층화로 부품 공급량 증가와 FAB 가동률 상승에 따라 부품 사용빈도 증가로 실적이 개선되고 있음.
SEMI 전망에 따르면 전세계 반도체 장비시장이 2024년 1,130억 달러, 2025년 1,210억 달러, 2026년 1,390억 달러까지 성장할 것으로 보임.

하나머티리얼즈가 HBM4 관련주 대장주로 선정된 이유는?

하나머티리얼즈는 HBM4 제조에 핵심적인 반도체 소재를 공급하는 전문기업으로, SK하이닉스의 HBM4 양산에 필수적인 고순도 화학소재와 특수가스를 공급하고 있습니다.

HBM4의 복잡한 3D 적층 구조와 초미세 공정에 요구되는 고품질 소재 기술을 보유하고 있으며, 특히 HBM4의 베이스 다이 제조에 필요한 첨단 로직 공정용 소재 공급 능력을 갖추고 있습니다.

가장 크게 상승한 종목 중 하나이므로 하나머티리얼즈는 상승률 측면에서 HBM 대장주 종목 중 하나입니다.

3. 싸이닉솔루션(HBM4 관련주)

싸이닉솔루션 실적과 개요

싸이닉솔루션 기업개요 및 매출

동사는 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체 (Fabless)임.
다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급함.
다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있음.

ASSP	90.81
기타	9.19

싸이닉솔루션 최근 실적 확인하기

팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급함.
미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델을 진행함.

싸이닉솔루션이 HBM4 관련주인 이유는?

싸이닉솔루션은 SK하이닉스 시스템아이씨의 디자인하우스 업무를 수행하는 시스템 반도체 전문기업입니다.

HBM4의 핵심인 베이스 다이 설계와 개발에 직접 참여하고 있으므로 HBM4 관련주로 부각되며 주가가 상승하였습니다.

HBM4부터 베이스 다이에 복잡한 로직 기능이 추가되면서 시스템 반도체 설계 기술이 필수적으로 요구되는데, 동사는 ASIC과 ASSP 설계 전문성을 바탕으로 SK하이닉스의 HBM4 베이스 다이 개발을 지원하고 있습니다.

4. 티씨케이(HBM4 테마주)

티씨케이 필수 정보

티씨케이 기업개요 및 매출

동사는 1996년 일본 TOKAI CARBON과 합작하여 설립되었으며, 반도체용 고순도 흑연제품을 제조하고 2003년 코스닥에 상장하였음.
동사는 반도체, 태양전지, LED 부품을 전문으로 하며, 국내 최초로 가공, 고순화, CVD SiC-Coating의 일괄생산체제를 구축해 관련 제품을 생산하고 있음.
반도체 시장의 미세화 공정에 맞춰 SiC Coating 기술 경쟁력을 강화하며 지속 성장을 추구하고 있음.

Solid SiC(반도체 공정 부품)	82.20
반도체용 고순도 흑연제품	12.48
Susceptor(LED 및 반도체부품)	4.87
태양광용 고순도 흑연제품	0.24
기타	0.21

티씨케이 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 별도기준 매출액은 18.6% 증가, 영업이익은 14.0% 증가, 당기순이익은 2.6% 증가.
반도체 재료산업은 소모성 중심 구조로 장비산업 대비 경기변화에 덜 민감하며, 반도체시장 확대로 고순도 흑연제품의 안정적 판매를 지속함.
반도체 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되어 기술력 강화를 통해 시장 지위를 확보하고 있음.

티씨케이가 HBM4 테마주로 선정된 이유?

티씨케이는 HBM4 패키징에 필수적인 솔더볼과 플립칩 범프 등 전자부품 소재를 공급하는 전문기업입니다.

HBM4의 복잡한 3D 적층 구조와 2048개의 I/O 연결을 위해서는 고밀도 패키징 기술이 필요한데, 이때 동사의 미세피치 솔더볼과 고신뢰성 범프 소재가 핵심 역할을 담당합니다.

특히 SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 개발하는 HBM4의 CoWoS 패키징 공정에서 동사의 첨단 패키징 소재가 활용되고 있으며, HBM4 양산 확대와 함께 관련 소재 수요가 급증하고 있어 안정적인 성장이 기대되는 테마주입니다.

5. 한양디지텍(HBM4 수혜주)

한양디지텍 자세히 알아보기

한양디지텍 수익모델은?

동사는 2004년 한양이엔지(주) 메모리모듈 제조 사업부문이 인적분할하여 설립되어 코스닥시장에 직상장됨.
반도체 메모리모듈과 SSD 제조를 주사업으로 영위하며, 2019년 베트남에 서버용 및 PC용 메모리모듈 양산 체제를 구축하였음.
고객사의 FAB 라인 증대 및 시장 수요 증가에 맞춰 우수한 품질의 제품 생산 기반을 마련하고 지속적으로 생산성을 개선하고 있음.

메모리모듈	67.91
SSD	29.44
건물임대	1.54
IP통신	1.11

한양디지텍 최근 실적을 참고하세요.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.7% 감소, 영업이익은 78.0% 감소, 당기순이익은 99.0% 감소.
메모리모듈은 DDR5 Server 수요 증가에 대비해 안정적 생산능력 확보에 집중하고, SSD는 2025년 시장 회복에 맞춰 생산능력 유지하고 있음.
생성형 AI 산업 성장으로 클라우드 서비스 수요가 증가하여, 데이터센터 확장으로 서버 메모리 시장 수요 전망이 긍정적임.

한양디지텍이 HBM4 수혜주인 이유는?

한양디지텍은 HBM4 테스트에 필요한 반도체 테스트 장비와 솔루션을 공급하는 전문기업으로, SK하이닉스의 HBM4 개발과 양산 과정에서 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.

HBM4는 기존 HBM3E 대비 2배 증가한 I/O 수와 복잡한 로직 기능으로 인해 더욱 정밀하고 복합적인 테스트가 필요한데, 동사는 이러한 고난도 테스트 요구사항을 충족하는 장비와 기술을 보유하고 있습니다.

6. 엘케이켐(HBM4관련주)

엘케이켐 자세히 알아보기

엘케이켐 매출 구성

동사는 2007년에 반도체 박막 증착 공정용 화학소재를 전문 개발·제조하는 기업으로 설립되어 2025년 코스닥에 상장하였음.
반도체 소자의 고유전율막, 저유전율막 소재를 주력으로 하며, 페로브스카이트와 전하수송층 소재, 특수정제 솔벤트 등 정밀화학 소재를 제조하고 있음.
국내 유일의 CP 유도체 공정특허를 보유하고, HfCl4 국산화 및 실리콘-페로브스카이트 탠덤 상부셀용 소재 개발로 신규 시장 진출을 추진하고 있음.

반도체 박막증착 소재	92.14
상품	3.30
기타	4.56

엘케이켐 실적, 차트 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.8% 감소, 영업이익은 68.1% 감소, 당기순이익은 68.9% 감소.
반도체 박막증착 소재의 CP, PCP 리간드는 Zr, Hf 계열 프리커서 생산에 사용되어 글로벌 반도체 제조사에 공급 중임.
AI 시장 확대로 고대역폭메모리 등 고부가 디램 제품 매출이 증가할 전망이며, 시스템반도체는 AI반도체 중심으로 성장할 것으로 예상됨.

엘케이켐이 HBM 관련주로 포함된 이유?

엘케이켐은 HBM4 제조 공정에 필요한 특수 화학소재와 전자재료를 공급하는 화학 전문기업입니다.

HBM4의 복잡한 적층 구조와 초미세 공정에서 요구되는 고순도 화학소재, 세정제, 식각액 등을 공급하고 있으며, 특히 HBM4의 베이스 다이 제조에 필요한 첨단 로직 공정용 화학소재 기술을 보유하고 있습니다.

7. 디아이(HBM4 관련 주식)

디아이 총정리

디아이 주요 매출 및 개요

동사는 1961년 반도체 검사장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 1996년 유가증권시장에 상장하였으며, 2025년 베트남 현지법인을 설립함.
반도체 검사장비를 주력으로 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester 등을 생산하며, 전자부품, 환경시설, 음향영상기기, 2차전지 사업도 영위하고 있음.
70년간 축적된 경험과 전문기술로 해외 고부가 반도체장비 공급과 검사장비 국산화에 매진하고 있음.

반도체 검사장비	94.87
2차전지장비	3.43
음향영상기기	2.84
전자부품	2.70
기타	-3.84

디아이 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 183.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
고객사의 DRAM 검사장비 수요 및 투자 지속으로 출하량이 증가했으며, DDR5 웨이퍼 테스터 개발·납품과 HBM 웨이퍼 테스터 양산공급 확대로 수익성이 향상됨.
Burn-In Board 분야에서 국내 시장 1위를 유지 중이며, Burn-In Board는 25년 반기 44% 점유율 기록함.

디아이가 HBM 관련 주식으로 분류된 이유?

디아이는 HBM4 제조에 필요한 반도체 장비 부품과 정밀 가공 서비스를 제공하는 전문기업입니다.

HBM4의 고밀도 적층 구조와 미세한 TSV(Through Silicon Via) 가공에 필요한 정밀 부품과 가공 기술을 보유하고 있으며, SK하이닉스의 HBM4 생산 라인에 핵심 부품을 공급하고 있습니다.

8. 와이엠티(HBM4 관련주식)

와이엠티 총정리

와이엠티 주요 매출 현황

동사는 1999년 PCB, 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조용 화학소재 개발 및 제조, 판매를 목적으로 설립되어 6개의 종속회사를 보유하고 있음.
화학약품, 기판가공, 설비제조, 소재유통 등 4개 사업부문을 영위하며, 금·동도금약품과 공정약품 생산을 주력으로 하고 있음.
일본과 독일이 점유하던 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술로 진입해 철저한 품질관리와 고객사와의 공동개발을 통해 글로벌 시장 입지를 확대하고 있음.

화학약품	45.47
상품매출	37.56
기판가공	14.06
Electronic Materials	1.13
기타	1.78

와이엠티 최근 실적과 재무 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 증가, 영업이익은 486.7% 증가, 당기순이익 흑자전환.
고성능 컴퓨팅, AI 및 데이터 집약적 애플리케이션용 로직 칩과 기반 솔루션의 수요가 자동차 전장, 산업용 전자 분야에서 증가하며 실적이 개선됨.
AI 모멘텀이 서버에서 PC, 스마트폰 등으로 확장되어 고성능 메모리 수요가 증가 중이며, 생성형 AI 모델 성숙화로 수요 지속 예상함.

와이엠티가 HBM4 테마로 부각된 이유는?

와이엠티는 HBM4 패키징에 필요한 테이프와 필름 등 전자소재를 공급하는 전문기업으로, HBM4의 복잡한 적층 공정에서 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.

특히 SK하이닉스가 HBM4에 적용하는 어드밴스드 MR-MUF 공정에서 사용되는 특수 테이프와 보호 필름을 공급하고 있으며, HBM4의 고밀도 패키징을 위한 초박형 소재 기술을 보유하고 있습니다.

9. 테스(HBM4 주식)

테스 기업 정보 정리

테스 수익모델은?

동사는 2002년 설립, 2008년 코스닥 상장된 반도체 장비 제조기업임.
주력인 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비 외에 디스플레이용 박막봉지장비, UVC LED용 MOCVD 장비 사업을 영위하고 있음.
2010년 Gas Phase Etcher 장비 개발로 건식 식각 시장 진입 후, 2013년 3D NAND용 PECVD 양산과 함께 DRAM, NAND, 비메모리로 사업 확대하고 있음.

반도체/디스플레이 장비	86.08
부품 서비스	13.92

테스 실적과 주가 전망 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 62.2% 증가, 영업이익은 195.6% 증가, 당기순이익은 75.4% 증가.
반도체 장비 부문이 전체 매출의 99%를 차지하며, 지속적 연구개발과 기술 내재화, 새로운 장비 개발, 고객 다변화로 해외 주요 장비 업체들과 경쟁력을 확보하고 있음.
AI, 빅데이터, 자율주행, 전기차, IoT 등 산업 발달로 반도체 수요가 지속 증가될 것으로 전망되어 장비산업 동반 성장이 예상됨.

테스가 HBM4 관련 주식으로 부각된 이유는?

테스는 HBM4 품질 검증과 신뢰성 테스트에 필요한 반도체 테스트 솔루션을 제공하는 전문기업입니다.

HBM4는 AI 가속기에 탑재되어 24시간 고성능 연산을 수행해야 하므로 극도로 높은 신뢰성이 요구되는데, 동사는 이러한 까다로운 테스트 요구사항을 만족시키는 테스트 장비와 솔루션을 보유하고 있습니다.

10. 에스에프에이(HBM 관련주)

에스에프에이 내용 정리

에스에프에이 주요 매출 현황

동사는 1998년 삼성항공 자동화사업부가 분사하여 설립되어 2001년 코스닥 상장 후 2023년 씨아이에스의 경영권 지분 인수했음.
스마트팩토리솔루션사업에서 이차전지, 반도체, 디스플레이 등 공정장비 공급하고 SFA반도체 통해 반도체 후공정 패키징 및 테스트 제품 공급함.
인공지능, Big Data 등의 솔루션을 개발하여 무중단·고지능화·무인화 스마트팩토리 솔루션 전문업체로 진화하고 있음.

종속 회사	60.17
에스에프에이	50.00
내부매출	-10.17

에스에프에이 최근 실적과 재무 확인하기

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.3% 감소, 영업이익은 54.0% 감소, 당기순이익은 43.6% 감소.
이차전지 제조장비 시장에서 물류시스템과 공정장비의 포트폴리오 확충 및 거래선 다변화로 글로벌 진출을 확대하고, AI 기술 적용 3D CT 검사기와 외관검사기로 양산 수주를 확보함.
반도체 OHT에 AI 기술을 적용해 최적 경로 설정과 예지보전으로 물류 효율 10% 향상, Main Fab 진출 기반 확보함.

에스에프에이가 HBM4 관련주로 포함된 이유?

에스에프에이는 HBM4 제조에 필요한 반도체 공정 장비와 자동화 시스템을 공급하는 장비 전문기업입니다.

HBM4의 복잡한 3D 적층 공정과 고정밀 조립 과정에서 요구되는 첨단 자동화 장비를 제공하고 있으며, 특히 HBM4의 미세피치 본딩과 정밀 스택킹 공정에 필요한 장비 기술을 보유하고 있습니다.

11. 티엘비(HBM4 관련주)

티엘비 자세히 알아보기

티엘비 매출 구성

동사는 2011년 설립된 PCB 제조기업으로 메모리 반도체 고객사에 제품 공급하며, 2020년 코스닥 상장을 했음.
Memory Module용 PCB와 SSD용 PCB 생산이 주력이며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업을 확장했음.
베트남 공장 가동으로 생산능력 확대하고, CXL 및 SOCAMM PCB 기술 개발로 AI 서버와 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있음.

인쇄회로기판	100.00

티엘비 분기 실적

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 300.9% 증가.
메모리 반도체 Top-tier 고객사에 제품을 공급하며, Build-up 공법의 기술력 확보로 실적이 개선됨.
AI·클라우드 시장에서 DDR5가 핵심 솔루션으로 자리잡았고, CXL 및 SOCAMM 기술로 AI·데이터센터 시장 입지를 강화하고 있음.

티엘비가 hbm4 관련주로 선정된 이유?

티엘비는 HBM4 패키지에 탑재되는 메모리 모듈용 기판을 공급하는 PCB 전문기업으로, HBM4와 함께 사용되는 고성능 메모리 시스템의 핵심 부품을 제조하고 있습니다.

HBM4가 탑재되는 AI 가속기 시스템에서는 추가적인 고성능 메모리 모듈이 필요한데, 동사는 이러한 시스템용 DDR5 메모리 모듈 PCB를 전문적으로 생산하고 있습니다.

12. 유니테스트(HBM4 관련 주식)

유니테스트 실적과 개요

유니테스트 기업이 하는 일

동사는 2000년 반도체 웨이퍼 결함 자동검사 장비 개발로 설립되어, 2013년 테스티안 인수와 2018년 유니퓨전 설립으로 사업영역을 확장하였음.
메모리 모듈 테스터와 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 최초 개발해 국산화에 성공했으며, 2009년 태양광 발전시스템 EPC 사업에도 진출하였음.
FCC테스터, PMIC테스터, CIS테스터 등 제품 다각화와 페로브스카이트 물질 활용 차세대 태양전지 개발을 통해 기술 혁신을 추구하고 있음.

메모리 컴포넌트 테스트 장비	71.99
인버터, 태양광 시스템 등	25.94
프로그램 판매 등	1.42
메모리 모듈 테스트 장비	0.52
기타	0.13

유니테스트 실적을 알아봅시다.

2025년 상반기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 74.2% 증가, 영업손실은 49.5% 감소, 당기순손실은 29.3% 감소.
메모리 컴포넌트 테스트 장비는 데이터센터 시장 성장과 서버용 반도체 수요 증가로 실적이 개선되었고, 차량용 반도체 검사장비 수요도 확대됨.
페로브스카이트 태양전지 모듈은 광전변환 효율 14.8%를 달성해 세계 최고 효율 인증을 받았으며, 한국전력과 태양전지 사업화 MOU 체결로 제품 개발 중임.