반도체 장비주 TOP10 | 대장주, 관련주

Q: 반도체 장비 관련주는 어떤 종목이 있나요?

반도체 장비주는 피에스케이, 티에스이, 테스, 한미반도체, 테크윙, 주성엔지니어링, 디아이 등 이 있습니다. 반도체 장비 관련주, 테마주, 수혜주 종목과 이유는 본문 내용을 참고하세요.

Q: 반도체 장비 대장주는 무엇인가요?

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반도체 소부장 관련주 TOP10

반도체 장비 관련주(최신)

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1. 피에스케이(반도체 장비 대장주)

피에스케이 개요 및 주요매출

피에스케이 수익모델은?

동사는 2019년 피에스케이홀딩스에서 분할해 신규 설립된 반도체 제조장비 전문 기업으로, 같은 해 코스닥시장에 상장함.
본사와 공장은 화성시 동탄에 있으며, 판교캠퍼스는 성남시에 위치하고, 미국, 대만, 중국 등 5개 해외 법인과 9개 해외 지점을 운영함.
Dry Strip, Dry Cleaning 등 반도체 전공정 장비를 생산하며, Dry Strip 장비 분야에서 세계 시장 점유율 39%를 확보한 글로벌 선도 기업임.

반도체 공정장비류	54.75
기타	45.25

피에스케이 성과 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 53.6% 증가, 영업이익은 108.4% 증가, 당기순이익은 105.6% 증가.
반도체 공정장비류가 주력 매출원으로, 반도체 소자업체들의 설비투자 확대에 따라 장비 납품이 증가하면서 실적이 크게 개선됨.
Dry Strip 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율을 유지하며 안정적인 매출 성장을 달성하였고, 해외 법인을 통한 부품 판매 및 기술서비스 매출도 증가함.

피에스케이가 반도체 장비 대장주로 분류된 이유는?

피에스케이는 반도체 표면에 남은 불필요한 감광액을 제거하는 장비인 피알 스트립(PR Strip) 분야에서 세계적인 시장 점유율을 쥐고 있는 전공정 장비 기업입니다.

반도체 웨이퍼에 정밀한 회로를 그리고 깎아내는 식각 및 이온 주입 작업이 끝난 직후, 칩 표면에 찌꺼기가 남지 않도록 완벽하게 벗겨내는 실무 공정을 담당하고 있습니다.

최근 크게 상승했던 종목이므로 반도체 장비주 대장주로 부각되었습니다.

2. 티에스이(반도체 장비 관련주)

티에스이 기업 정보 요약

티에스이 기업이 하는 일

동사는 1995년 반도체 검사장비 및 주변기기 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 2011년 코스닥에 상장됨.
종속회사로 타이거일렉, 메가터치, 지엠테스트, 메가센 등을 보유하고 있으며, 2025년 엘디티 유상증자 참여로 종속기업에 추가됨.
반도체 및 디스플레이 테스트 관련 Probe Card, Test Socket, OLED 검사장비 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 하고 있음.

Probe Card	40.62
Interface Board	33.94
OLED 검사장비	15.36
Test Socket	10.00
기타	0.08

티에스이 분기 실적

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 81.5% 증가, 영업이익은 1,246.8% 증가, 당기순이익은 1,089.8% 증가.
AI 등장으로 DRAM 수요 폭발과 HBM 및 Normal DRAM 양산 확대로 Probe Card 공급이 크게 증가함.
메모리 제조사들의 설비 확장으로 매출과 수익성이 개선되었으며, HBM 적용처와 첨단 패키징 수요 증가로 성장세가 계속될 전망임.

티에스이가 반도체 장비 관련주로 선정된 이유?

티에스이는 반도체 칩이 정상적으로 작동하는지 불량 여부를 검사할 때 웨이퍼와 테스터 장비를 물리적으로 연결해 주는 인터페이스 부품을 제조하고 있습니다.

특히 패키징이 끝난 반도체를 꽂아 전기를 통하게 하는 테스트 소켓과, 원판(웨이퍼) 상태에서 전기적 신호를 전달하는 프로브 카드를 대량으로 깎고 조립합니다.

최종 반도체 제품이 시장에 출하되기 전 무결성을 검증하고 있으므로 티에스이가 반도체 장비주로 부각되었습니다.

3. 테스(반도체 장비 수혜주)

테스 실적과 개요

테스 개요와 주요매출

동사는 2002년 설립되어 2008년 코스닥시장에 상장된 반도체 장비 전문 중견기업임.
반도체 소자 생산에 필요한 전 공정 장비 제조를 주력 사업으로 영위하며, 전 공정 핵심 장비인 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 주력으로 하고 있음.
그 외에도 디스플레이용 박막봉지장비와 UVC LED용 MOCVD 장비 사업도 영위하고 있음.

반도체 장비, 디스플레이, UVC LED 장비 등	85.09
유지보수 부품, 서비스 등	14.91

테스 최근 실적 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.1% 증가, 영업이익은 36.5% 증가, 당기순이익은 54.9% 증가.
반도체 장비 매출이 대부분을 차지하며, AI, 빅데이터, 자율주행, IoT 등 산업 발달에 따른 반도체 수요 증가와 소자업체들의 신규투자 확대로 실적이 크게 개선됨.
Gas Phase Etcher장비가 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출 확대가 기대됨.

테스가 반도체 장비 수혜주인 이유는?

테스는 반도체 회로를 구성하는 절연막과 반사방지막 등을 웨이퍼 표면에 얇고 고르게 입혀주는 플라즈마 화학기상증착(PECVD) 장비를 주력으로 깎아냅니다.

3D 낸드플래시처럼 칩을 아파트처럼 높게 쌓아 올리는 공정에서 단단한 비정질 탄소막(ACL)을 정밀하게 덮어주는 증착 하드웨어 설비를 쉴 새 없이 찍어냅니다.

테스는 고도화된 반도체 소자를 보호하고 회로를 분리하는 핵심 증착 설비를 든든하게 조달하는 전공정 장비 관련주입니다.

4. 한미반도체(반도체 장비 테마주)

한미반도체 요약 정보

한미반도체 매출 정보 및 개요

동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장함.
주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있음.
주력 장비인 HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비이며, MSVP는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있음.

반도체 장비 부문	100.00

한미반도체 기업실적(공시자료)

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.5% 감소, 영업이익은 87.9% 감소, 당기순이익은 65.2% 감소.
AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 급증했으나, 글로벌 반도체 경기 변화에 따라 고객사의 설비투자가 감소해 실적이 악화됨.
AI 반도체 2.5D 패키징 시장 진출 및 고성능 메모리 시장 확장을 추진 중이며, 6-SIDE INSPECTION 장비가 매출 성장에 기여할 것으로 기대됨.

한미반도체가 반도체 장비 테마주로 선정된 이유?

한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정에서 D램 칩을 수직으로 정밀하게 쌓아 올리고 열로 압착하는 핵심 패키징 장비인 ‘TC 본더’를 생산합니다.

웨이퍼를 얇게 깎고 자른 뒤 칩을 세정하고 불량 여부를 검사까지 한 번에 처리하는 ‘비전 플레이스먼트’ 장비 분야에서도 세계적인 제조 인프라를 운영합니다.

초미세 공정으로 만들어지는 첨단 반도체 칩을 자를 때 절단면의 손상을 최소화하는 마이크로 쏘(Micro SAW) 장비마저 국산화하여 공장에서 양산하는 HBM 장비 관련주입니다.

5. 테크윙(반도체 장비 관련주)

테크윙 요약 정리

테크윙 기업 개요

동사는 2002년 설립되어 2011년 코스닥에 상장한 반도체 검사장비 전문업체임.
주력 제품은 Cube Prober, Probe Station, Test Handler 등이며, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급하고 있음.
세계적 기술 경쟁력을 바탕으로 제품 영역을 Memory Test Handler에서 SoC, SSD, Burn-in 등으로 확대하고 있음.

반도체 검사장비	39.21
C.O.K	31.82
OLED/LCD평가, 측정 장비 등	8.50
기타	20.47

테크윙 최근 실적 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 증가, 영업이익은 444.1% 증가, 당기순손실은 364.0% 증가.
AI 반도체 수요 급증과 DDR5 전환 가속화로 반도체 검사장비 수요가 크게 증가하였음.
HBM 테스트 장비 Cube Prober로 HBM 시장 선도를 추진하고, TWP300H 제품으로 시장 점유율 확대를 계획하며 후공정 장비 산업의 지속 성장이 예상됨.

테크윙이 반도체 관련 주식으로 부각된 이유는?

테크윙은 반도체 패키징 공정이 끝난 후 양품과 불량품을 자동으로 분류하고 극저온 및 고온의 가혹한 테스트 환경을 조성해 주는 테스트 핸들러 장비를 제조하는 기업입니다.

기존 스마트폰이나 PC용 범용 메모리 반도체를 넘어 고성능 HBM과 비메모리 칩까지 모두 검사 장비로 빠르고 정확하게 옮겨주는 정밀 로봇 하드웨어를 깎아냅니다.

6. 주성엔지니어링(반도체 장비주)

주성엔지니어링 요약 정리

주성엔지니어링 수익모델은?

동사는 1993년 반도체 및 태양전지, 디스플레이, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 1999년 코스닥시장에 상장됨.
종속회사를 통해 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무를 영위하고 있음.
반도체, 태양전지, 디스플레이 제조장비를 생산·판매하며, 다수 공정 중 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 납품하고 있음.

반도체 장비	97.63
디스플레이 장비	2.37

주성엔지니어링 실적, 차트 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 54.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
R&D; 투자 증가 및 전방 고객사 투자 일정 영향으로 전년동기 대비 실적이 감소했으며, 주력인 반도체 제조장비 부문 매출 감소로 영업손실을 기록함.
AI 수요 급증에 대응해 비메모리 분야 진출을 추진하고, 3-5족·3-6족 화합물 반도체 기술 개발로 새로운 패러다임을 제시해 나갈 예정임.

주성엔지니어링이 반도체 장비주로 선정된 이유?

주성엔지니어링은 반도체 웨이퍼 위에 원자 단위로 매우 얇고 균일한 막을 씌워주는 원자층증착(ALD) 장비를 전문적으로 깎고 조립하여 공급하는 하드웨어 기업입니다.

반도체의 크기가 작아질수록 정밀하게 막을 입히는 ALD 장비의 난이도가 기하급수적으로 올라가므로 반도체 장비 테마주로 부각되었습니다.

7. 디아이(반도체 장비주 관련주)

디아이 총정리

디아이 기업 개요

동사는 1961년 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, 1996년 유가증권시장에 상장함.
주요 종속회사로 디지털프론티어, D.I Japan Corporation, 디아이씨, 디아이머티리얼즈, 브이텐시스템 등 10개사를 보유하고 있음.
주요 사업은 반도체 장비, 전자파 차폐체 등 전자부품, 해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매, 2차전지 검사장비 사업부문으로 구성되어 있음.

반도체 검사장비	98.97
음향영상기기(오디오 수입)	3.50
전자부품(전자파 차폐기 등)	2.72
2차전지(ESS컨테이너, 장비)	1.47
기타	-6.66

디아이 실적과 주가 전망 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.9% 감소, 영업이익은 90.1% 증가, 당기순이익은 107.8% 증가.
반도체 장비 사업부문에서 신규 HBM4 검사장비의 수익성 개선으로 영업이익이 크게 증가함.
HBM4 Wafer Tester 양산공급 본격화로 고부가가치 검사장비 시장 입지를 강화하고 있으며, Burn-In Board 국내시장 점유율도 지속 확대되어 성장세가 이어질 전망임.

디아이가 반도체 장비주로 선정된 이유?

디아이는 메모리 반도체 공장에서 칩이 가혹한 환경을 견딜 수 있는지 테스트하기 위해 인위적으로 극한의 스트레스를 가하는 번인 테스터 장비를 집중적으로 양산하는 기업입니다.

최근에는 차세대 고성능 메모리용 웨이퍼 테스터를 새롭게 개발하여, 기존 완제품 단위가 아닌 칩 원판 상태에서 결함 유무를 판별하는 고도화된 장비를 조달하고 있습니다.

수많은 칩이 시중에 유통되기 전 품질의 신뢰성을 물리적으로 입증하는 필수 장비 뼈대를 공급하고 있어 반도체 테스트 장비 관련주로 엮였습니다.

8. 원익IPS(반도체 장비 관련주)

원익IPS 요약 정보

원익IPS 수익모델은?

동사는 2016년 주식회사 원익홀딩스로부터 반도체, Display, Solar Cell 장비 사업부문을 인적분할하여 설립되었음.
2026년 현재 연결대상 종속기업은 6개로, 신설법인 ADVANCED TECH-INTEGRATION SOLUTIONS CO.,LTD. 지분 취득으로 전년보다 1개 증가했음.
반도체 및 Display 제조용 핵심 장비를 생산·판매하며, 주로 박막 형성 증착 장비와 열처리 장비를 공급하고 있음.

제품매출	79.24
연결조정
기타	20.76

원익IPS 실적 정보

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
AI 및 빅데이터 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 성장하고 HBM 수요 확대로 반도체 장비 수요가 증가함.
주요 고객사 양산라인에 동사의 증착 장비가 적용돼 해외 매출이 확대됨. 생성형 AI 인프라 확충과 산업 지능화로 HBM 및 맞춤형 칩이 시장 성장을 주도할 전망임.

원익IPS가 반도체 장비 관련주인 이유는?

원익IPS는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 여러 가지 화학 물질을 가스로 주입해 화학 반응을 일으켜 얇고 단단한 막을 덮어씌우는 다양한 증착 장비를 대량 생산합니다.

삼성전자 등 굴지의 반도체 기업들이 메모리 및 파운드리 양산 라인을 증설할 때마다 뼈대가 되는 증착 기계를 대량으로 납품하는 든든한 제조 파트너입니다.

9. 기가레인(반도체 장비 테마주)

기가레인 기업 정보 요약

기가레인 개요 및 성과

동사는 2000년에 설립되어 반도체 장비 제조업을 시작, 2012년 구.기가레인과 합병으로 RF 통신부품 사업을 확장함.
2024년 중국 우시에 반도체 장비 제조·판매 및 연구개발 법인을 신설하고, 국내법인 1개사와 해외법인 2개사를 보유하고 있음.
RF통신사업에서 이동통신 기지국 장비, RF 안테나 모듈을 개발하며, 반도체 공정장비 부문에서는 식각장비 등을 개발·공급하고 있음.

제품매출	66.09
상품매출	32.57
기 타	1.33
기타	0.01

기가레인 최근 실적을 참고하세요.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.7% 증가, 영업손실은 58.6% 증가, 당기순손실은 19.8% 증가.
매출은 증가했으나 원가 부담으로 수익성 악화됨. 5G 인프라 구축 지연과 통신사 장비 유지보수 확대가 영향을 미쳐 오픈랜 및 대형 기지국 EMS 사업을 추진함.
나노임프린트 분야에서 글로벌 디스플레이 기업과의 XR 및 Micro/Nano LED 시장을 위한 제품 개발을 진행 중임.

기가레인이 반도체 장비 관련주인 이유는?

기가레인은 고주파 통신(RF) 부품 제조와 더불어, 반도체 및 발광다이오드(LED) 웨이퍼의 특정 부분을 플라즈마 기체로 정밀하게 깎아내는 식각 장비를 주력으로 만듭니다.

비메모리 센서와 차세대 통신 칩 부문에서 웨이퍼를 깎아내는 물리적인 제조 실무를 뒷받침하고 있어 반도체장비 관련주로 지속 거론됩니다.

10. 케이씨텍(반도체 장비 관련주식)

케이씨텍 개요 및 주요매출

케이씨텍 주요 매출 및 개요

동사는 2017년 케이씨로부터 반도체 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 종속회사로 KCTech America Inc를 보유하고 있음.
반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 장비와 소모성 재료의 제조·판매를 주력사업으로 하며, CMP, Wet Cleaning System 등을 갖추고 있음.
반도체 소자업체의 설비투자 변화에 탄력적으로 대응하고, 고객 맞춤 기술 및 제품 개발 투자로 국산화 비율을 높이고 있음.

반도체부문	94.31
디스플레이부문	5.69

케이씨텍 실적과 주가 전망 확인하기

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 101.0% 증가, 영업이익은 344.3% 증가, 당기순이익은 303.8% 증가.
반도체부문은 AI, 빅데이터, 자율주행차 등 신기술 발달에 따른 수요 확산으로 CMP 장비 및 Slurry 소재 수요가 증가하며 실적이 크게 개선됨.
IT OLED 시장은 8.6세대 양산 개시로 태블릿, 노트북 등으로 적용 범위가 확대되며 향후 투자 확대가 예상됨.

케이씨텍이 반도체 장비 관련 주식으로 부각된 이유는?

케이씨텍은 반도체 칩 제조 과정에서 울퉁불퉁해진 웨이퍼 표면을 화학 용액과 물리적인 연마 패드를 이용해 거울처럼 완벽하게 평탄화하는 CMP 장비를 생산합니다.

또한 식각 및 연마 공정이 끝난 직후 웨이퍼 표면에 남은 화학 찌꺼기와 오염 물질을 정밀하게 씻어내는 습식 세정 장비(Cleaner)를 제조 라인에서 조립해 납품 중입니다.

11. 브이엠(반도체 장비주)

브이엠 요약 정리

브이엠 주요 매출 현황

동사는 2002년 설립된 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로, 2018년 코스닥시장에 상장함.
미국 현지에 ‘APTC AMERICA CORP.’, 중국 현지에 ‘VM(Wuxi) Inc.’ 등 2개의 종속회사를 보유하고 있음.
동사의 플라즈마 소스 기술은 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 바탕으로 외산장비를 대체하고 있음.

반도체 장비및 상품	99.40
기타	0.60

브이엠 실적을 알아봅시다.

2026년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 396.4% 증가, 영업이익은 1503.4% 증가, 당기순이익은 1534.6% 증가.
300mm 실리콘 및 금속막 식각장비의 SK하이닉스 납품 확대로 실적이 개선됨.
플라즈마 소스 원천기술 장비는 성능과 가격 경쟁력으로 외산을 대체하며 매출을 견인하고, AI 등의 산업 발달이 반도체 수요를 증가시켜 건식 식각장비 시장에서 글로벌 업체를 추격하고 있음.