테라팹 관련주 TOP10 | 테슬라,일론머스크 대장주

Q: 테라팹 대장주는 무엇인가요?

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일론 머스크가 텍사스에 테라팹(Terafab)이라는 대규모 반도체 공장을 짓겠다고 발표하면서 국내 관련 기업들의 주가가 반응하였습니다.

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테슬라 관련주(업데이트)

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1. 원익IPS(테라팹 대장주)

원익IPS 내용 정리

원익IPS 매출 구성

동사는 2016년 원익홀딩스에서 반도체, 디스플레이, 솔라셀 장비 사업부문을 인적분할하여 설립되고, 코스닥시장에 상장함.
반도체 제조공정 중 박막 증착과 열처리 장비를 공급하며, 디스플레이 분야에서 드라이 에칭, PI 큐어, 저온 PECVD 장비를 개발함.
3D NAND, DRAM, 파운드리 분야 핵심 장비를 개발해 시장에 성공적으로 진입하고, 독창적 퍼니스 장비로 독보적 위치를 확보하고 있음.

반도체	85.19
디스플레이	14.81

원익IPS 최근 실적 정보

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.0% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
반도체 부문은 균일한 박막 증착과 높은 생산성으로 매출 확대를 달성했으며, 디스플레이 부문은 OLED 패널의 IT용 기기 확대로 지속 성장세를 보임.
AI 및 빅데이터 처리 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 성장을 견인하고 있으며, 차세대 반도체 투자로 장비 시장도 중장기 성장이 전망됨.

원익IPS가 테라팹 대장주로 선정된 이유?

테라팹은 일론 머스크가 추진하는 연간 1테라와트 규모 초대형 반도체 공장 프로젝트를 말합니다.

원익IPS는 반도체 제조 공정 중 가장 핵심적인 박막 형성 단계에 쓰이는 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 주력으로 생산하는 국내 대표 장비사입니다.

삼성전자 파운드리의 핵심 협력사로서, 미국 텍사스주 테일러에 구축 중인 신규 파운드리 팹(Fab) 라인에 최첨단 증착 장비를 공급하는 역할을 맡고 있습니다.

테슬라의 맞춤형 반도체 물량을 소화할 핵심 파운드리(삼성전자 등)와의 강력한 파트너십을 맺고 있어, 테라팹 생태계 확장에 따른 칩 양산 스케줄과 맞물려 인프라 장비 수요가 직접적으로 증가하는 구조를 갖추고 있습니다.

테슬라 테라팹에 대한 기대감으로 원익IPS가 테라팹 대장주로 부각되었습니다.

2. LS ELECTRIC(테라팹 관련주)

LS ELECTRIC 요약 정보

LS ELECTRIC 기업 개요

동사는 1974년 전기, 전자, 자동화기기의 제조, 판매, 유지보수를 위해 설립되어 1994년 상장함.
전력기기와 자동화기기의 제조 및 공급, 그린에너지사업을 영위하며, 주요 제품으로 개폐기, 차단기, 변압기, PLC, 인버터, HMI 등이 있음.
그린에너지 분야를 신성장동력으로 육성하며, 전력망 지능화 및 효율적 에너지 관리를 위한 통합 솔루션을 제공하고 있음.

LS ELECTRIC	71.93
LS ELECTRIC America	17.78
메탈	13.67
LS ELECTRIC Vietnam	4.19
기타	-7.57

LS ELECTRIC 최근 실적과 재무 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.8% 증가, 영업이익은 10.0% 증가, 당기순이익은 15.5% 증가.
미국 전력망 교체와 인플레이션감축법, 인프라 법안에 따른 신규 설비투자로 전력기기 수요가 증가하며 매출이 개선됨.
글로벌 탄소중립 선언으로 신재생 에너지 산업이 확대되고, 미국과 중국의 태양광·풍력 발전 투자와 함께 에너지 저장장치 수요도 증가할 전망임.

LS ELECTRIC가 테라팹 관련주로 부각된 이유는?

LS일렉트릭은 전력망을 안정적으로 구축하고 제어하는 전력 기기 및 자동화 솔루션 분야의 국내 선도 기업입니다.

미국 텍사스 기가팩토리 등 테슬라의 주요 생산 기지 및 데이터센터 인프라 구축에 필수적인 배전반 등 핵심 전력 기기를 직접 공급하고 있습니다.

테슬라가 자율주행(로보택시)과 휴머노이드 로봇 생산을 위해 초대형 AI 연산 시설(테라팹 등)을 확장하면서 폭증하는 전력 수요를 감당할 하드웨어를 제공할 가능성이 높은 기업이므로 테라팹 관련주로 부각되었습니다.

3. 아모그린텍(테라팹 테마주)

아모그린텍 개요 및 주요매출

아모그린텍 수익모델은?

동사는 2004년 신소재 및 응용제품 제조·판매를 목적으로 설립되어 2019년 코스닥 상장하였으며, 8개 계열사를 보유하고 있음.
고효율 자성소재, 방열·Nano Membrane 소재 기반 첨단소재 부문, 기능성 부품 부문, 에너지 환경 시스템 부문을 영위하고 있음.
지적재산권 1,497건 보유로 경쟁력을 확보하였으며, 친환경 자동차·신재생 에너지 등 4차 산업혁명 핵심 부품과 에너지 효율 증진 필수 부품 개발을 추구하고 있음.

첨단소재	62.88
에너지환경	32.67
기능성소재부품	0.23
기타	4.22

아모그린텍 실적을 알아봅시다.

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.8% 증가, 영업이익은 204.2% 증가, 당기순이익 흑자전환.
첨단소재 부문의 고효율 자성소재는 높은 포화자속밀도와 낮은 Core loss, 원자재 가격 경쟁력으로 실적이 개선됨.
전기자동차, 전장, 휴대용 전자기기 방열소재 사업화와 TIM, 방열플라스틱, Relay Junction Box 등 전장 방열 부품 사업화가 진행 중임.

아모그린텍이 테라팹 테마주로 선정된 이유는?

아모그린텍은 전기차 및 로보틱스 전력 변환 장치에 쓰이는 고효율 자성 소재를 독자적으로 개발해 테슬라에 독점 수준으로 납품하는 핵심 소재 협력사입니다.

테라팹 프로젝트의 핵심 축인 로보택시와 휴머노이드 로봇(옵티머스)은 정밀한 모터 제어와 전력 효율 극대화가 생명인데, 이 과정에서 아모그린텍의 나노 자성 부품이 에너지 손실과 발열을 최소화하는 중추적인 역할을 합니다.

테라팹이 고도화된 모빌리티와 AI 로봇을 대량 양산하는 단계에 진입할수록, 차량과 로봇 관절 내부에 탑재되는 필수 소재 부품의 발주가 기하급수적으로 늘어나는 직관적인 수혜 구조를 지녔습니다.

4. 에이디테크놀로지(테라팹 주식)

에이디테크놀로지 자세히 알아보기

에이디테크놀로지 기업이 하는 일

동사는 2002년 설립된 반도체 설계 디자인하우스로, 2020년 삼성 DSP로 전환해 글로벌 시장 진출 기반을 마련함.
주력은 ASIC 설계·판매로 SoC·플랫폼·인프라 부문 통해 반도체 설계부터 패키징·테스트까지 원스톱 제공하며, 용역 82.25%, 제품 14.49%의 매출 구조를 보유함.
2023년 Arm 파트너 선정으로 AI·네트워킹·서버 등 고성능 컴퓨팅 인프라 솔루션을 제공하고 있음.

용역(개발)	82.25
제품(양산)	14.50
상품
기타	3.25

에이디테크놀로지 실적과 주가 전망 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 66.1% 감소.
삼성 파운드리 DSP 파트너로서 선단 공정 SoC 설계 프로젝트 수주 증가와 2/4/5나노 공정 기술 우수성 입증으로 실적이 개선됨.
Arm 토탈디자인프로그램 파트너로서 네오버스 CSS 기반 고성능 칩 개발 역량을 확보해 AI·네트워킹·서버 등 HPC 인프라 솔루션을 제공하고 있음.

에이디테크놀로지가 테라팹 주식으로 부각된 이유는?

에이디테크놀로지는 반도체 설계 전문 기업(팹리스)이 도면을 그리면, 이를 파운드리 공정에 맞게 물리적으로 구현해 주는 국내 대표 디자인하우스입니다.

테슬라와 같은 글로벌 빅테크 기업들이 자율주행 등 특정 목적에 맞춘 커스텀 칩(자체 설계 칩)을 만들고자 할 때, 설계와 공정 최적화를 돕는 징검다리 역할을 수행합니다.

팹리스의 아이디어를 실제 반도체 웨이퍼로 구현해 내는 실질적인 기술을 보유하고 있으며, 테라팹에 대한 기대감으로 상승하였습니다.

5. 엠에스오토텍(테라팹 관련 주식)

엠에스오토텍 기업 정보 요약

엠에스오토텍 주요 매출 및 개요

동사는 1990년 자동차 차체부품 제작을 목적으로 설립되어 2010년 코스닥시장에 상장하였고, 2024년 물적분할을 통해 지주회사 체제로 전환함.
지주부문과 명신산업, 엠에스오토시스, 명신, 심원테크 등 국내외 자회사를 통해 자동차 차체부품 제조 및 공급 사업을 운영하고 있음.
지주회사 체제로 전환하여 기업지배구조의 투명성을 증대하고, 사업부문별 신속한 전문 의사결정 체제를 확립해 경쟁력을 강화하고 있음.

자동차부품	127.33
금형 및 설비	4.39
연결실체간 수익비용상계	-31.72

엠에스오토텍 실적 정보

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 56.7% 감소, 당기순손실은 540.4% 증가.
자동차부품 사업부문에서 매출 감소와 원가 부담 증가로 수익성이 크게 악화됨.
핫스탬핑 라인 등 핵심 기술 분야의 지속적 특허 등록으로 기술 경쟁력을 확보하고 있으며, 전기차 배터리 열폭주 차단 시스템 등 미래 모빌리티 대응 기술 개발을 추진하고 있음.

엠에스오토텍이 테라팹 관련 주식으로 선정된 이유는?

엠에스오토텍은 금속을 가열 후 급속 냉각해 강도를 획기적으로 높이는 핫스탬핑(Hot Stamping) 공법을 활용해, 초고장력 경량 차체 부품을 테슬라에 대량 공급하는 핵심 1차 벤더입니다.

테라팹 프로젝트가 반도체 칩 제조를 넘어 차세대 로보택시 및 자율주행 모빌리티의 대규모 양산 플랫폼으로 기능하게 될 때, 차량의 뼈대를 이루는 차체 하드웨어 부품의 수요가 동반 급증하게 됩니다.

배터리 무게를 상쇄하고 차체 안전성을 확보하기 위한 필수 경량화 부품을 생산하며, 테라팹의 글로벌 모빌리티 생산 스케줄에 맞춰 현지 거점에서 부품을 직납하는 튼튼한 하드웨어 공급망 역할을 수행합니다.

6. KEC(테라팹 테마주)

KEC 요약 정리

KEC 기업 프로필

동사는 2006년 주식회사 케이이씨로부터 제조사업부문이 인적분할되어 설립되고, 유가증권시장에 상장됨.
비메모리 전력 반도체를 중심으로 글로벌 시장에서 경쟁하며 국내 가전·자동차 제조기업과 협력하고, 11개 현지법인 및 해외 영업망을 통해 글로벌 네트워크를 확장하고 있음.
자체 연구개발 능력과 반도체 전·후공정 생산시설을 보유하고 있으며, 전장용 반도체 시장 비중 확대를 위해 개발력 집중 중임.

TR	49.18
IC	28.30
기타	22.52

KEC 분기 실적 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.1% 감소, 영업손실은 127.3% 증가, 당기순손실은 155.5% 증가.
주력 SSTR 시장 수요 감소와 중국 제조사의 가격 경쟁 심화로 매출과 수익성 악화됨.
차량용 반도체 수요가 증가하며, 동사는 국내외 완성차 및 부품회사에 전장용 반도체를 공급 중이고, 2025년 SSTR 시장 회복으로 실적 개선 기대됨.

KEC가 테라팹 테마주로 부각된 이유는?

KEC는 가전, 자동차, 산업용 기기 등 전력을 제어하는 곳에 필수적으로 쓰이는 전력 반도체 및 소신호 부품을 설계하고 제조하는 전문 기업입니다.

테슬라의 전기차 구동 및 자율주행 시스템에 전력을 안정적으로 공급하고 제어하는 전력 반도체 핵심 부품을 납품하며 품질을 검증받았습니다.

테슬라가 초대형 AI 연산 공장(테라팹)과 전력망 인프라의 전력 효율을 극대화하는 프로젝트를 추진함에 따라, KEC가 공급하는 전력 제어 소자의 역할이 차량 밖으로까지 확장될 기반을 지녔습니다.

7. 에프에스티(테슬라 테라팹 관련주)

에프에스티 실적과 재무

에프에스티 프로필 확인하기

동사는 1987년 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정 중 포토마스크 보호막인 펠리클과 반도체 제조장비의 온도를 조절하는 칠러장비 제조업을 하고 있음.
2024년 전자부품 핵심 원재료인 Paste를 개발·생산·판매하는 (주)아이엠디의 100% 지분을 인수함.
EUV Pellicle 연구개발과 극저온 칠러 기술 개발을 통해 초미세공정 확대에 대응하고, 기술플랫폼의 변화와 혁신을 추구하고 있음.

재료	57.99
장비	41.10
Solutions
기타	0.91

에프에스티 실적, 차트 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 21.7% 증가.
AI 데이터센터 서버 시장 확대와 첨단 반도체 수요 증가로 해외 반도체 기업의 투자가 늘어 고부가 가치 제품 사용량이 증대되어 실적 개선됨.
EUV 공정 제품 개발 완료로 일부 제품은 판매 전환되었고, 극저온 칠러 기술은 주요 고객사에 적용 중이며, 저온 기술 선도 업체로 기술 개발에 집중하고 있음.

에프에스티가 테슬라 관련주로 선정된 이유?

에프에스티는 반도체 노광 공정에서 원판인 포토마스크를 미세 먼지로부터 보호하는 극박막 덮개인 ‘펠리클(Pellicle)’을 제조하는 국내 1위 펠리클 기업입니다.

테슬라 삼성전자의 최선단 파운드리 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 공정용 펠리클과 이를 검사하고 탈부착하는 전용 장비 라인업을 개발하여 고객사 라인에 직납하고 있습니다.

8. 동진쎄미켐(일론머스크 관련주)

동진쎄미켐 자세히 알아보기

동진쎄미켐 매출 정보 및 개요

동사는 1973년 설립된 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지 재료 및 발포제를 제조 판매하는 전자재료 전문기업임.
인천 본점과 화성, 시흥, 음성 제조시설을 보유하고 있으며 중국, 대만, 스웨덴, 미국 등지에 현지법인을 운영하고 있음.
반도체 및 디스플레이용 첨단 전자재료와 연료전지, 이차전지 분야의 고출력 MEA 제조기술, 실리콘 음극재 개발에 주력하고 있음.

국내전자재료	80.43
해외전자재료	12.16
국내발포제	5.00
해외발포제	2.34
기타	0.07

동진쎄미켐 실적을 알아봅시다.

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 증가, 영업이익은 2.4% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소.
국내 전자재료 부문은 반도체 및 디스플레이 제조사들의 투자와 공장 증설로 수요가 증가했으나, 경기 둔화와 중국 제조사들의 가동률 조정으로 매출이 감소함.
TV패널 대형화와 신규공장 투자로 재료 수요 증가가 예상되며, 사물인터넷, 스마트카, 인공지능 등 반도체 수요로 추가 성장이 가능함.

동진쎄미켐이 일론 머스크 테라팹 관련주로 선정된 이유?

동진쎄미켐은 반도체 회로를 그리는 데 사용되는 감광액(포토레지스트)과 공정 후 찌꺼기를 제거하는 신너 등 핵심 전자재료를 개발 및 생산하는 화학 소재 기업입니다.

삼성전자 파운드리의 최선단 공정인 극자외선(EUV)용 포토레지스트를 국산화하여 핵심 공급사로 안착했으며, 다양한 노광 공정용 소재를 대량 납품 중입니다.

특히 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 구축 스케줄에 맞춰, 현지에 대규모 화학 소재 생산 기지를 선제적으로 건설하며 단독 공급망 인프라를 확고히 다지고 있습니다.

9. 솔브레인(테라팹 관련주식)

솔브레인 요약 정보

솔브레인 기업 프로필

동사는 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립되고 2020년 코스닥시장에 상장됨.
반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하며, 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 주요 제조사에 제품을 공급하고 있음.
신규 소재 선점을 위한 연구개발에 집중하고 고객사와 협력을 통해 차세대 시장 선점과 매출 기반 확대를 추구하고 있음.

반도체 재료	82.34
2차전지 재료 등	10.03
디스플레이 재료	7.63

솔브레인 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.0% 증가, 영업이익은 31.1% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소.
반도체 부문은 AI 투자 확대로 HBM과 서버향 DRAM 수요가 증가하며 선단 제품 대응 포트폴리오로 고객사 기술력에 대응하고 있음.
디스플레이는 경기악화와 중국 업체 진입으로 어려움을 겪고 2차전지는 경기침체와 전기차 수요 감소로 성장 둔화, 수익성 제한적임.

솔브레인이 테라팹 관련 주식으로 분류된 이유?

솔브레인은 반도체 제조 공정에서 불필요한 부분을 깎아내는 식각액(에천트)과 웨이퍼 표면을 평탄하게 갈아내는 연마제(CMP 슬러리) 등 핵심 초고순도 화학 소재를 전문으로 생산합니다.

삼성전자의 최선단 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정에 특화된 초고선택비 식각액을 공급할 만큼 세계적인 화학 정제 기술력을 인정받고 있습니다.

테라팹이 설계한 복잡한 3D 구조의 커스텀 AI 칩을 완벽하게 양산하려면 세계 최고 수준의 화학적 식각 및 세정 소재가 대량으로 필요한데, 이 양산 수율의 핵심 키를 쥐고 있는 기업입니다.

10. 한미반도체(테라팹 관련주)

한미반도체 기업 정보 정리

한미반도체 주요 사업 정리

동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음.
HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음.
차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 성과 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가.
AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨.
차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.