TPU 관련주 수혜주 TOP10 | 국내 대장주, 구글

Q: TPU 대장주는 무엇인가요?

TPU 대장주 는 이수페타시스. 롯데에너지머티리얼즈 등이 있으며, 매번 바뀌고 있습니다. 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 확인하세요.

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생성형 AI 시대의 핵심 인프라인 구글 TPU 시장이 폭발적으로 성장하면서, 관련 부품을 납품하는 국내 기업들이 수혜주로 떠오르며 급등하였습니다.

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구글 TPU 관련주(1탄)

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1. 이수페타시스(TPU 대장주)

이수페타시스 요약 정보

이수페타시스 수익 모델은?

동사는 1972년 PCB 제조업체로 설립되었고 2003년 유가증권시장에 상장했으며, 2025년 태국 기업과 합작해 동남아 시장에 진출함.
동사는 국내 4개 공장, 중국 생산법인, 미국·태국 판매법인을 운영하며, 전체 매출의 95% 이상을 수출하고 있음.
AI가속기, 데이터센터용 서버, 네트워크 인프라 등 첨단 시장을 겨냥한 초고다층 PCB 기술 개발에 주력하며, 생산역량 확대와 고객 포트폴리오 다변화를 추진하고 있음.

PCB 제품	95.23
PCB 상품	4.77

이수페타시스 분기 실적

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.4% 증가, 영업이익은 93.9% 증가, 당기순이익은 115.9% 증가.
AI 가속기와 하이퍼스케일 데이터센터용 초고다층 PCB 수요가 강세를 보이며 글로벌 빅테크 고객사 매출이 확대되고 있음.
고속 신호 전송과 고집적 회로 요구에 따른 제품 고사양화로 평균 판매단가 상승, 다중적층 제품 비중 확대와 안정적 양산체계 구축으로 수익성 개선되었음.

이수페타시스가 TPU 관련 대장주로 선정된 이유는?

구글클라우드 공식홈페이지의 Google Cloud TPU로 AI 개발 가속화에서 설명하는 내용입니다.

Tensor Processing Unit(TPU)이란 무엇인가요? Google Cloud TPU는 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 커스텀 설계된 AI 가속기입니다.

이수페타시스는 구글 TPU에 들어가는 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 사실상 독점적으로 공급하는 핵심 협력사로, TPU 7세대 아이언우드의 본격 양산과 함께 PCB 기준 TPU 내에서 독보적인 점유율을 확보하고 있습니다.

내년 출시될 차세대 학습용 TPU부터는 다중적층 MLB가 적용되면서 구조적인 제품 단가 상승 구간에 진입하며, 이미 7세대 TPU향 제품은 층수 증가와 원자재 변경 효과로 평균판매가격이 기대 이상으로 상승한 상태입니다.

또한 산업통상자원부 주관 AI 팩토리 선도사업에 최종 선정되어 2029년까지 총 106억 원을 투입해 30층 이상 초고다층 PCB의 자율제조 기술을 확보하는 등 TPU 밸류체인의 중심축으로서 가격과 물량의 동시 확대 국면에 본격 진입했습니다.

가장 밀접한 관련이 있는 종목이며, 주가가 크게 상승했으므로 이수페타시스가 TPU 국내 관련주 대장주입니다.

2. 롯데에너지머티리얼즈(TPU 주식)

롯데에너지머티리얼즈 내용 정리

롯데에너지머티리얼즈 기업 프로필

동사는 1987년 설립되어 2차전지와 AI용 가속기 핵심소재인 Elecfoil 제조 및 판매를 주력으로 하고 있음.
소재부문은 전기차, ESS에 사용되는 전지박과 AI용 가속기, 스마트폰에 사용되는 회로박을 생산하고 있음.
동사는 2013년 업계 최초로 초극박을 만족하는 High-End Elecfoil을 선보였으며, 해외 증설을 통한 경쟁우위 확보를 추구하고 있음.

소재	89.38
건설	24.91
연결조정	-14.29

롯데에너지머티리얼즈 실적과 차트를 알아봅시다.

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업손실은 357.0% 증가, 당기순이익 적자전환.
소재부문은 전기차와 2차전지 시장 수요 회복 지연, 원자재 가격 상승으로 수익성이 악화됨.
황화물계 고체전해질, LFP 양극활물질 Pilot 공장 준공으로 차세대 배터리 소재 사업화 추진 중이며, AI 가속기용 Elecfoil 개발로 AI 서버 시장 선도를 위해 노력하고 있음.

롯데에너지머티리얼즈가 TPU 관련 주식으로 포함된 이유?

롯데에너지머티리얼즈는 AI 칩 TPU에 필수적으로 들어가는 동박적층판(CCL)의 핵심 소재인 전해동박(일렉포일)을 제조 및 판매하는 업체로, 구글에 PCB를 납품 중인 이수페타시스에 고성능 AI용 동박을 공급하며 TPU 밸류체인의 상류 소재 공급사 역할을 담당하고 있습니다.

국내 유일의 회로박 생산거점인 익산공장을 보유하고 있으며, 전력효율성 극대화와 초저지연 통신이 가능한 AI 네트워크용 초저조도 회로박 5개 제품 라인업을 개발 중이고, 반도체 패키지용 회로박의 초극박·초저조도 기술력도 함께 공개했습니다.

3. SK하이닉스(TPU 관련주)

SK하이닉스 자세히 알아보기

SK하이닉스 기업이 하는 일

동사는 1949년 설립되어 경기도 이천시에 본사를 두고 4개의 생산기지와 3개의 연구개발법인 및 여러 해외 판매법인을 운영하는 글로벌 반도체 기업임.
DRAM 및 NAND Flash를 중심으로 하는 메모리 반도체를 주력 생산하며, Foundry 사업도 병행하고 있음.
생성형 AI 시장의 신기술 등장과 시장 영향력 확대에 따라 고성능/고용량 메모리 솔루션 개발에 주력하고 있음.

DRAM, NAND Flash 등	100.00

SK하이닉스 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.5% 증가, 영업이익은 82.2% 증가, 당기순이익은 135.0% 증가.
글로벌 Big Tech 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 HBM을 비롯한 Server향 메모리 수요가 급증하며 우호적 시장 환경이 전개됨.
업계 선도 제품 중심 판매 확대로 실적이 크게 개선되었으며, AI Training/Inference Server 수요는 지속 증가할 전망.

SK하이닉스가 TPU 관련주로 선정된 이유?

SK하이닉스는 구글 TPU 7세대(코드명 아이언우드)에 HBM3E 8단을 우선 공급사로 납품하고 있으며, 전력 효율을 개선한 차세대 TPU 7e에 들어가는 HBM3E 12단을 독점 공급할 것으로 전해지는 등 TPU에는 6~8개의 HBM이 탑재되는 만큼 HBM 수요 확대의 직접적 수혜가 예상됩니다

구글, 브로드컴, AWS 등 주문형 반도체(ASIC) 고객들을 대상으로 공급 우위를 점하고 있으며, 주요 GPU뿐 아니라 다양한 ASIC 고객에도 차별화된 제품 경쟁력과 신뢰를 기반으로 HBM을 공급하면서 차세대 제품 개발에 협력하고 있습니다.

TPU 시장이 확대되면서 엔비디아 GPU 공급망 의존도가 점차 낮아지는 가운데, HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 TPU에서도 주도권을 확대할 수 있을지 주목받고 있습니다.

4. 대덕전자(TPU 관련 주식)

대덕전자 내용 정리

대덕전자 개요와 주요매출

동사는 2020년 주식회사 대덕에서 인적분할 방식으로 설립되어 한국거래소 유가증권시장에 상장함.
반도체, 통신기기 등의 분야에 첨단 PCB를 공급하며, 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 장비 등에 적용되는 MLB를 주력 생산하고 있음.
4차 산업을 주도할 AI서버, 데이터센터 등의 기술에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품 생산 및 글로벌시장 개척을 하고 있음.

인쇄회로기판	104.33
내부거래 제거	-4.33

대덕전자 분기 실적

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.0% 증가, 영업이익은 16.7% 증가, 당기순이익은 13.5% 증가.
4차 산업혁명과 AI 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속 네트워크 통신 시장의 성장으로 반도체 디지털화에 따른 고성능·고집적 기술 요구되어 제품 부가가치가 상승함.
메모리·비메모리 반도체와 관련된 기술 변화가 상시적이고, 제품 부가가치 증가로 PCB 산업이 지속적으로 발전할 전망임.

대덕전자가 TPU 관련 종목으로 포함된 이유?

대덕전자는 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩-볼 그리드 어레이)와 MLB(다층기판) 등 핵심 기판 부품을 제조하는 업체로, 엔비디아 차세대 GPU 블랙웰 기판의 면적 소요량이 호퍼 대비 2배에 달하면서 AI 가속기용 FC-BGA 공급망에 진입하여 직접 수혜를 받고 있습니다.

또한 데이터센터용 대형 FC-BGA 기판을 개발했으며, 메모리 반도체 기판 수요 증가와 더불어 AI 산업에서의 반도체 수요가 추론으로 확대되면서 LPDDR·GDDR도 HBM과 마찬가지로 AI용 메모리반도체에 편입되는 흐름 속에서 지속적인 성장이 기대됩니다.

5. 리노공업(구글 TPU 관련주)

리노공업 내용 정리

리노공업 기업이 하는 일

동사는 1978년 창업 후 1996년 법인전환, 2001년 코스닥 상장하였으며, 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있음.
다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있음.
제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있음.

IC TEST SOCKET 류	66.54
LEENO PIN 류	22.93
의료기기 제품	9.70
의료기기 상품	0.80
기타	0.03

리노공업 최근 실적과 재무 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.8% 증가, 영업이익은 56.7% 증가, 당기순이익은 49.9% 증가.
4차 산업 부각으로 반도체 테스트 공정용 IC TEST SOCKET과 LEENO PIN 수요가 증가해, 실적이 크게 개선됨.
AI 모멘텀이 확장되며 고성능 반도체 수요가 증가하고, 의료기기 산업 융합으로 의료기기 부품 수요 증가 예상됨.

리노공업이 구글 TPU 관련주로 분류된 이유?

리노공업은 반도체 테스트 소켓과 프로브핀(리노핀) 전문기업으로, TPU 생산 과정에서 필수적인 반도체 테스트 소켓 및 핀을 구글에 공급하며 AI 가속기 및 NPU·TPU류 테스트 수요 증가의 직접적 수혜를 받고 있습니다.

글로벌 반도체 테스트핀 시장의 약 70%를 공급할 정도로 독보적인 시장 점유율을 확보하고 있으며, 엔비디아·퀄컴·TSMC 등 글로벌 반도체 기업과 긴밀한 협력 관계를 유지하며 R&D 단계에서부터 양산 단계까지 다양한 테스트 소켓 솔루션을 제공하고 있습니다.

구글의 TPU 물량 확대와 함께 엔비디아·AMD 등 AI 칩 경쟁사들의 연구개발과 양산 과정에서도 테스트 소켓 수요가 증가하면서 모바일 외 고부가가치 산업분야의 소켓 매출 비중이 커지고 있으며, 특히 서버 CPU와 AI 가속기향 테스트 소켓 시장에서 강점을 보이고 있습니다.

6. 삼성전자(TPU칩 관련주)

삼성전자 요약 정리

삼성전자 기업 개요

동사는 1969년 설립되어 1975년 유가증권시장에 상장하였으며, 2017년 Harman 인수로 전장부품 사업을 확장함.
DX 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰을, DS 부문은 DRAM, NAND Flash, 모바일AP를, SDC는 OLED 패널을, Harman은 디지털 콕핏과 카오디오를 생산·판매하고 있음.
업계 최고 수준의 R&D; 역량으로 지속적 기술 혁신, 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있음.

DX(가전, 스마트폰 등)	59.92
DS(반도체 등)	35.92
SDC(OLED 패널 등)	8.49
Harman	4.67
기타	-9.00

삼성전자 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.5% 증가, 영업이익은 10.3% 감소, 당기순이익은 4.1% 감소.
DS부문은 분기 최대 매출을 달성했으나, 재고평가손실 환입 축소와 성과급 충당 등 일회성 비용으로 수익성은 제한적.
고성능 메모리 수요 증가 추세가 지속되고, 성장하는 IT OLED 시장을 선점하고 Auto용, 워치용 등으로 매출 구조를 다변화하여 사업 포트폴리오 안정성을 강화해 나갈 것임.

삼성전자가 구글 TPU칩 관련주식으로 부각된 이유는?

삼성전자는 브로드컴을 통한 구글 TPU용 HBM 공급에서 올해 제1 공급사 지위를 확보했습니다.

올해 브로드컴→구글로 전달되는 HBM 물량의 60% 이상을 삼성전자가 담당하며 SK하이닉스를 제쳤습니다. 1a DRAM 재설계를 통해 HBM3E의 발열 문제를 해결한 것이 하반기 공급 확대의 결정적 계기가 됐습니다.

TPU 확산으로 DDR5, LPDDR5 등 범용 DRAM 수요도 증가하고 있어, 전체 DRAM 생산능력의 70%를 범용에 할당한 삼성전자의 추가 수혜가 예상됩니다.

7. 삼성전기(TPU 수혜주)

삼성전기 실적과 재무

삼성전기 수익모델은?

동사는 1973년 설립, 1979년 상장한 삼성그룹 계열사로 국내외 13개 자회사와 1개 손자회사를 운영하고 있음.
수동소자, 반도체패키지기판, 카메라모듈을 각각 생산하는 3개 사업부문으로 구성되어 있으며, 6개 생산거점을 보유하고 있음.
초소형·고용량 재료기술과 핵심공정기술을 고도화해 경쟁우위 선점, IT용 최선단품 및 전장용 고온·고압·고신뢰성 제품 개발로 글로벌 시장 점유율 확대하고 있음.

컴포넌트솔루션	46.10
광학통신솔루션	34.20
패키지솔루션	19.70
기판솔루션

삼성전기 실적 정보

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.8% 증가, 영업이익은 8.7% 증가, 당기순이익은 2.7% 증가.
컴포넌트 사업부문은 IT 제품 고기능화와 서버 확산으로 MLCC 소요원수 확대 및 고온·고압 제품 수요 증가로 실적 개선했음.
패키지솔루션 사업부문은 반도체 고성능화로 기판 대형화 및 고밀도화로 High-End 제품 매출 증가하며, 스마트폰 카메라와 ADAS 고도화에 따른 수요 증가에 대응 중임.

삼성전기가 TPU 수혜주로 부각된 이유는?

삼성전기는 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 패키지 기판 전문 제조업체로, 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 패키징 부품을 생산합니다.

TPU와 직접적인 연관성은 제한적이지만 삼성전자 파운드리 고객사가 확대되면 FC-BGA 공급 기회도 함께 늘어나는 구조입니다.

카메라, MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 삼성전기의 모든 사업부문에서 테슬라와의 관계가 구축·강화되고 있습니다.

8. ISC(TPU 테마주)

ISC 총정리

ISC 주요 사업 정리

동사는 2001년 반도체 후공정 테스트 소켓 생산을 위해 설립되어 2007년 코스닥 상장을 했으며, 2025년 목표로 관련 업체 인수 중임.
세계 최초로 상용화한 실리콘 러버 소켓과 테스트용 PROBE 등을 포함한 반도체 ICT 토탈솔루션을 공급하고 있음.
다수의 글로벌 기업과 협업을 통해 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하며, 지속적인 R&D; 투자로 원천기술 개발에 집중하고 있음.

제품	85.67
상품	12.59
용역 및 기타	1.73
기타	0.01

ISC 실적과 현재 시세 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가, 영업이익은 2.3% 증가, 당기순이익은 19.8% 감소.
AI반도체 테스트 수요 증가로 AI가속기와 ASIC 고객사 테스트 수요가 증가했으며, 스마트폰 고객사의 신규 플래그십 출시로 AP 테스트 매출 증가했음.
하이엔드 메모리는 회복세로 성장 전망되며, AI데이터센터, 스마트폰, AI PC 등 매출이 실적을 견인하고, 글로벌 메모리 고객사에 초도 공급 예정임.

ISC가 TPU 테마주인 이유는?

ISC는 실리콘러버소켓 세계 점유율 75%를 차지하는 반도체 테스트소켓 분야 글로벌 1위 기업입니다.

AI 가속기, ASIC, NPU, TPU 등 고성능 칩의 양산 과정에서 전기적 특성을 검사하는 테스트소켓을 공급합니다.

구글 TPU를 포함한 글로벌 빅테크의 AI반도체 생산에 필수적인 테스트 장비를 제공하며, 초대형 AI칩 패키지 전용 신제품 ‘와이더-플렉스’를 출시해 작동 범위와 접촉 압력을 30% 이상 개선했습니다.

SKC 자회사로 편입되어 SK엔펄스, 앱솔릭스 등과 협업을 강화하며 반도체 후공정 종합 소부장 기업으로 도약하고 있습니다.

9. 사피엔반도체(국내 TPU 관련주)

사피엔반도체 내용 정리

사피엔반도체 주요 매출 및 개요

동사는 2017년 설립된 디스플레이 구동 시스템반도체 설계 전문 회사로, 2024년 코스닥에 기술성장기업 특례상장함.
Micro-/Mini-LED에 최적화된 DDIC 연구개발로 전세계 디스플레이 패널, LED 제조, IT 세트기기 업체에 공급하고 있음.
Multi-bit MIP 구조와 PWM 구동방식 MPD 설계 기술로 초대형 디스플레이 칩셋과 AR/MR 기기용 제품 보유하고 있음.

초소형 디스플레이 구동반도체(용역)	87.86
초소형 디스플레이 구동반도체(제품)	6.85
대형 디스플레이 구동반도체(제품)	5.29
대형 디스플레이 구동반도체(용역)

사피엔반도체 기업실적(공시자료)

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 536.3% 증가, 영업손실은 19.7% 증가, 당기순손실은 72.7% 감소.
Micro-LED 디스플레이 시장은 초기 단계이나 신규 응용처 수요 증가와 성능 우위로 성장이 기대됨.
매출 증가에도 높은 개발비용으로 영업손실 확대, AI Smart Glass 시장 창출과 웨어러블 기기 양산, IT기기향 중소형 디스플레이 적용 확대로 시장 성장이 가속화될 전망.

사피엔반도체가 국내 TPU 관련 주식으로 부각된 이유는?

사피엔반도체는 Micro-LED와 Mini-LED 디스플레이 구동 시스템반도체(DDI) 설계 전문기업입니다. Multi-bit MIP 구조와 PWM 구동방식 기반 MPD 기술을 핵심특허로 보유하며 Micro-LED DDIC 분야를 선도하고 있습니다.

다만 TPU와 직접적인 연관성은 적은 편이지만 AI 디바이스의 디스플레이 수요 증가 시 간접적인 수혜를 기대할 수 있습니다.

10. 코리아써키트(TPU관련주)

코리아써키트 개요 및 주요매출

코리아써키트 개요 및 성과

동사는 1972년 PCB 제조 및 판매 목적으로 설립되어 1985년 상장하였으며, 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스를 종속회사로 보유하고 있음.
스마트폰용 HDI와 메모리 모듈을 세계적 기업에 공급하며, 통신기기 HDI와 반도체 패키지 서브스트레이트 사업을 하고 있음.
차세대 성장 동력인 패키지 서브스트레이트 부문은 전용 라인 구축과 투자로 경쟁력 강화하며 고부가가치 제품 다변화 및 글로벌 매출 확대를 추진하고 있음.

PCB 제조	62.56
FPCB 제조	29.85
반도체 부문	7.29
임대 외	0.30

코리아써키트 최근 실적과 재무 확인하기

2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.9% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
PCB 부문은 스마트폰 고객사 물량확대와 경쟁사 감소로 물량확보가 안정적이며, 5G 시대 본격화로 Main PCB와 Interposer PCB의 고사양화에 따른 ASP 향상으로 수익률 개선.
차세대 메모리 Module인 CXL, MRDIMM, LPCAMM용 PCB가 Global 대형 메모리 고객사에서 도입 및 개발 중.

코리아써키트가 구글 수혜주로 분류된 이유?

코리아써키트는 2022년 브로드컴으로부터 투자를 받아 생산라인을 구축하고 FC-BGA를 공급 중입니다.

브로드컴이 구글과 TPU를 공동 설계한다는 점에서 제품 라인업 확대 차원의 FC-BGA 공급업체 다변화 시 유력한 후보로 거론됩니다.

기존 통신모듈(와이파이, 블루투스) 중심에서 고집적·고신뢰성이 요구되는 AI 가속기 ASIC향 FC-BGA를 개발해 브로드컴에 샘플을 제공하고 테스트를 진행 중이므로 코리아써키트가 TPU 관련주입니다.

11. DB하이텍(TPU 소재 관련주)

DB하이텍 실적과 개요

DB하이텍 매출 구성

동사는 1953년 반도체 제조업으로 설립되고 1975년 유가증권시장에 상장되었으며, 2025년 중국에 DB HiTek를 신규 설립하여 영업 강화 중임.
부천과 상우 두 곳에 공장을 운영하며 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업을 영위하고 있음.
주요 종속기업으로 디스플레이 구동 IC 설계·판매를 담당하는 DB글로벌칩과 부동산 개발, 골프장 운영을 담당하는 DB월드를 보유하고 있음.