HBM 관련주 TOP10 | 메모리 반도체 대장주

Q: HBM 대장주는 무엇인가요?

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1. 윈팩(HBM 대장주)

윈팩 자세히 알아보기

윈팩 기업 개요

동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
PKG 위주의 포트폴리오 보유.

PKG	84.18
TEST	13.35
상품	2.47

윈팩 실적과 주가 전망 확인하기

2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 48.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 85.6% 감소.
신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득.
동사의 최대주주인 티엘아이에서는 보유지분 및 경영권 매각 추진을 위해 삼일회계법인과 외부자문용역 계약을 체결하고 검토중.

윈팩이 HBM 대장주로 선정된 이유?

윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 업체입니다.

윈팩은 세계 고대역메모리(high bandwidth memory) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있습니다.

해당 이슈에서 엠케이전자와 함께 가장 먼저 상한가에 도달한 종목이므로 hbm 대장주로 소개하였습니다.

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2. 엠케이전자(HBM 관련주)

엠케이전자 실적과 개요

엠케이전자 매출 정보 및 개요

1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

제품 – BW	63.50
금융매출	19.99
제품 – Solder Ball	2.49
제품 – Target	2.38
기타	11.64

엠케이전자 분기 실적

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 증가, 영업이익은 24.3% 감소, 당기순이익은 72.9% 감소.
매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소.
신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중.

엠케이전자가 HBM 관련주로 분류된 이유?

엠케이전자는 윈팩과 함께 가장 먼저 상한가에 도달한 종목입니다.

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하는 기업으로, ai 반도체 수요가 급증함에 따라 공급 중인 소재 수요와 공급이 급증할 것이라는 전망입니다.

따라서 hbm 관련주로 분류됩니다.

3. 오픈엣지테크놀로지(HBM 수혜주)

오픈엣지테크놀로지 요약 정리

오픈엣지테크놀로지 프로필 확인하기

동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

라이선스	88.43
유지보수	11.32
로열티	0.24
기타	0.01

오픈엣지테크놀로지 실적 정보

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 202.3% 증가, 영업손실은 61.1% 증가, 당기순손실은 43.3% 증가.
동사는 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국 뿐만 아니라 미국,중국,일본 등 글로벌 고객사 대상 제품을 판매하는 조직을 구축함.
시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

오픈엣지테크놀로지가 HBM 메모리 수혜주로 선정된 이유?

오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업입니다.

오픈엣지테크놀로지는 1. 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, 2. 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발 3. 획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발 과제 등을 정부 과제로 수행하고 있습니다.

오픈엣지테크놀로지는 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구 개발을 진행 중이기에 hbm 메모리 관련주로 부각되었습니다.

4. 한미반도체(HBM 테마주)

한미반도체 기업 정보 정리

한미반도체 기업개요 및 매출

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 분기 실적 확인하기

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가.
매출이 감소하였음에도 원가를 20% 이상 절감함에 따라 영업이익 및 당기순이익은 크게 증가함.
2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있음.

한미반도체가 HBM 테마주로 분류된 이유?

한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM3 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있으므로 hbm반도체 관련주로 분류됩니다.

5. 이오테크닉스(HBM 관련 주식)

이오테크닉스 기업 정보 요약

이오테크닉스 주요 매출 현황

신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함.
동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

레이저마커 및 응용기기	78.84
상품 등	21.16

이오테크닉스 최근 실적을 참고하세요.

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.9% 증가, 영업이익은 11.5% 증가, 당기순이익은 23.4% 증가.
레이저마커 수출의 증가가 매출 증가 및 수익성 확대로 이어짐.
레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 빠르게 성장하고 있으며, 고객으로부터 고품질 및 다양한 응용 가공 능력이 요구됨에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행중에 있음.

이오테크닉스가 HBM관련주로 부각된 이유는?

이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등을 제조하는 업체입니다.

HBM 메모리 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK 하이닉스와 공동 개발하였으므로 hbm관련주로 부각되었습니다.

6. 마이크로프랜드(HBM3 관련주)

마이크로프랜드 기업 정보 정리

마이크로프랜드 기업 개요

주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.

반도체 검사용 프로브카드	99.25
기타	0.75

마이크로프랜드 실적 정보

2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 37.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
전년 대비 감소한 매출액에 비해 관리비와 원자재 비용은 전년과 비슷한 수준을 유지하며, 영업이익과 당기순이익 적자 전환됨.
지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.

마이크로프랜드가 HBM3 관련주로 선정된 이유?

마이크로프랜드는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브카드를 제조하는 기업입니다.

현재 HBM용 프로브카드를 개발 중이기 때문에 hbm3 관련주로 선정되었습니다.

7. 티에프이(HBM 메모리 관련주)

티에프이 기업 정보 요약

티에프이 기업개요 및 매출

동사는 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 ‘테스트 공정’에 동사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있음.
동사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업.
설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.

티에프이 성과 확인하기

동사의 2021년 매출액은 719억원으로 전년 548억원 대비 31.2% 증가함.
반도체 최대 수요처인 PC 업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉, 판매를 강화하므로, 하반기에 활성화되는 특징을 보임.
동사는 해외 수출 시 규제를 받고 있는 6가지 유해물질 관련 RoHS 인증을 받아 친환경 제품을 공급하고 있으며 산업의 특성상 반드시 준수해야 할 환경 및 규격에 대한 준수 의무를 다하고 있음.

티에프이가 HBM 메모리 관련주로 포함된 이유?

티에프이는 반도체 검사 장비, 부품을 개발하는 업체입니다.

현재 티에프이는 HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발 진행 중입니다.

HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주고객사 중 하나라는 이유로 HBM 메모리 관련주로 포함되었습니다.

8. 미래반도체(HBM반도체 관련주)

미래반도체 개요 및 주요매출

미래반도체 기업 개요

동사는 1996년 1월 설립되어 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 일부 제품의 경우 Wafer 형태로도 공급하고 있음.
삼성전자 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

시스템반도체	56.44
메모리	43.24
상품매출(기타)	0.27
용역매출	0.06
기타	-0.01

미래반도체 성과 확인하기

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 85.6% 증가, 영업이익은 45.9% 증가, 당기순이익은 52.3% 증가.
상품 매출이 99.9% 이상을 차지하며, 22년 3분기 기준 메모리 매출이 43.2%, 시스템반도체가 56.4% 수준. 시스템반도체 비중이 상대적으로 증가.
상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장. 성장세 지속될 것으로 예상.

미래반도체가 HBM 반도체 관련주로 선정된 이유?

미래반도체 역시 위와 같은 이유로 hbm 관련주로 선정되었습니다.

직접적인 관련은 없지만 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체를 전문적으로 유통하는 업체이므로 수혜를 입을 것이라는 이유로 상승하였습니다.

9. 자비스(HBM D램 관련주)

자비스 요약 정보

자비스 매출 정보 및 개요

동사는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.
폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.

Xscan	50.31
Fscan	31.83
유지보수 등	16.77
임대수익	1.09

자비스 분기 실적 확인하기

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.9% 증가, 영업손실은 83.2% 감소, 당기순이익 흑자전환.
개발하는 엑스레이 모듈은 카본나노튜브 방식으로 1차년도에는 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈의 기본 설계와 컨셉을 진행하여 성공적으로 마무리 함.
해외에 의존하는 엑스레이 모듈을 국산화에 성공하면 관련 원천 기술을 확보할 수 있으며, 국방부와수의 계약으로 개발 완료에 500억 상당의 매출을 확보할 수 있음.

자비스가 HBM D램 관련주로 분류된 이유?

자비스는 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이 검사 장비를 개발하였습니다.

HBM에 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스의 검사 장비가 필요하다는 논리로 hbm d램 관련주로 분류됩니다.

10. 인텍플러스(고대역메모리 관련주)

인텍플러스 기업 정보 요약

인텍플러스 개요 및 성과

동사는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 10월 13일 설립됨.
동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
동사는 타 업체와 비교해 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있음.

반도체 외관검사 분야	62.61
반도체 Mid-End 분야	27.08
2차전지 외관검사	6.35
디스플레이 외관검사	3.34
기타	0.62

인텍플러스 기업실적(공시자료)

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 증가, 영업이익은 29.5% 감소, 당기순이익은 18% 감소.
최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 동사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있음.
동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화 하기 위해 해외진출 노력을 지속하여 왔음.

인텍플러스가 HBM(고대역메모리 관련주)로 분류된 이유는?

인텍플러스는 반도체 후공정 외관 검사 장비 전문 기업으로, hbm 생산시 필요한 검사를 담당한다는 이유로 고대역메모리 관련주로 분류됩니다.

11. SK하이닉스(HBM 관련주 대장주)

SK하이닉스 총정리

SK하이닉스 주요 사업 정리

1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
주력제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
20년 10월 인텔의 NAND사업을, 21년 10월 키파운드리 지분 100%를 양수하기로 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 약 28%, 낸드플래시 20% 수준임.

반도체 부문	100.00

SK하이닉스 최근 실적 확인하기

세계적인 거시경제 환경이 악화되는 상황에서 D램과 낸드 제품 수요 부진으로 판매량, 가격이 모두 하락하여 3분기 어닝쇼크를 기록함.
인플레이션과 고금리, 경기 침체가 본격화하면서 스마트폰·컴퓨터·TV 등 전자제품 소비가 줄었고, 안에 들어가는 반도체 주문도 감소하는 상황임.
내년 투자규모를 10조원대 후반으로 추정되는 올해보다 50% 이상 줄인다고 밝함. 상대적으로 수익성이 낮은 제품을 중심으로 생산량을 줄일 계획임.