반도체 후공정 관련주 TOP10 | 패키징 대장주

Q: 반도체 후공정 관련주는 어떤 종목이 있나요?

반도체 후공정 관련주는 한미반도체, SFA반도체, 하나마이크론, 비아트론, 에이팩트, 네패스, 제너셈 등 이 있습니다. 나머지 관련 종목과 이유는 본문 내용을 참고하세요.

Q: 반도체 후공정 대장주는 무엇인가요?

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1. 한미반도체(반도체 후공정 대장주)

한미반도체 내용 정리

한미반도체 주요 매출 현황

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 실적과 현재 시세 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가.
매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임.
하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.

한미반도체가 반도체 후공정 대장주로 선정된 이유?

한미반도체는 패키지 절단 장비 부문에서 20년 가까이 세계 1위 자리를 지키고 있습니다.

반도체를 세척·검사·분류하는 장비인 ‘비전 플레이스먼트’와 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘’를 기반으로 하고 있습니다.

또한 한미반도체는 각 재료를 연결하는 본딩 작업에서 장비 혁신 등을 통해 사업 확장을 진행 중이며, 후공정계의 ASML로 자리잡는다는 목표를 가지고 있습니다.

반도체 관련주 중 상승폭이 가장 컸던 종목이므로 반도체 후공정 대장주로 선정되었습니다.

반도체 세부 테마주는 매우 많습니다. 그 중 반도체 후공정에 대한 기본 지식은 SK하이닉스의 반도체 후공정 시리즈를 보며 공부를 하는 것이 좋습니다.

2. SFA반도체(반도체 후공정 관련주)

SFA반도체 필수 정보

SFA반도체 주요 매출 및 개요

반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

메모리	82.18
비메모리	16.75
상품	0.87
기타	0.20

SFA반도체 실적과 현재 시세 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
올해 3분기를 기준으로 실적이 점차 회복될 것으로 예상됨. 4분기부터는 DDR5 생산량 증가에 따라 점진적으로 회복할 전망임.
국내 OSAT 기업은 메모리 외주물량이 증가하며 외형 성장이 선행될 것이라며 동사는 투자 여력이 충분하다는 점에서 국내 시스템 반도체 후공정(OSAT) 기업 중 최선호 기업임.

SFA반도체가 반도체 후공정 관련주로 분류된 이유?

SFA반도체는 후공정 분야에서 국내 1위를 다투는 업체입니다.

SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 기업에 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있으므로 반도체 후공정 관련주입니다.

3. 하나마이크론(반도체 후공정 테마주)

하나마이크론 개요 및 주요매출

하나마이크론 매출 구성

동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.

반도체제조	73.08
반도체재료	25.48
기타	1.44

하나마이크론 실적과 현재 시세 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.2% 증가, 영업이익은 46.6% 감소, 당기순이익은 63.7% 감소.
원재료 가격 변동에 따라 비용이 상승하여 영업이익이 전년대비 약 50%가량 하락하였음. 매출은 소폭 상승하였음.
고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있음.

하나마이크론이 반도체 후공정 테마주로 선정된 이유?

하나마이크론은 특히 메모리 후공정 외주화 물량이 증가하고 있으며, 최근 이 분야에서 국내 유일하게 흑자를 기록하였습니다.

후공정 분야 중 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등에 제품, 서비스를 공급하고 있습니다.

4. 비아트론(반도체 후공정 관련 주식)

비아트론 총정리

비아트론 매출 정보 및 개요

동사는 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립됨.
주요제품은 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등으로 디스플레이 패널 제작을 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비임.
LCD 분야 LTPS-TFT 기판 제조, Oxide TFT Back- plane 제조, Flexible Display 패널 제작에 필수 적용됨.

Flexible Display 열처리장비	57.99
LTPS LCD 열처리장비	25.88
AMOLED 열처리장비
Oxide TFT 열처리장비
기타	16.13

비아트론 실적과 차트를 알아봅시다.

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 86.9% 감소.
널의 대형화 추세와 차세대 열처리 기술에 대응 가능한 독자적인 설비를 보유하고 있으며 국내외 패널업체에 납품실적을 보유하고 있어 인라인형 고온 급속 열처리 장비시장에서 독보적인 위치에 있음.
LGD를 비롯해 중국의 BOE, Tianma 등에 납품하는 등 매출 증가는 물론 해외 수출 또한 증가하고 있는 상황임.

비아트론이 반도체 후공정 주식으로 선정된 이유?

비아트론은 일본이 전세계적으로 독점하고 있던 반도체 후공정 장비 국산화에 성공하며 반도체 후공정 관련주로 크게 상승하였습니다.

구체적으로 FC-BGA는 인공지능(AI)용 고성능 서버 등 전기적 신호가 많은 반도체를 메인보드 기판에 연결해주는 반도체 기판의 국산화에 성공하였으며, 레이저 본딩, 다이 어테치 등 다양한 반도체 후공정 장비 개발을 진행 중입니다.

5. 에이팩트(반도체 패키징 관련주)

에이팩트 총정리

에이팩트 개요 및 주요매출

동사는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 후공정 중 테스트 외주 사업을 영위함.
주요 사업은 DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트 및 EOL(End of Line) 공정임. 반도체테스트가 주요 매출을 구성하고 있음.
사업 초장기에는 NAND Flash 위주 사업을 진행하였으나, 현재는 DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중임.

반도체패키징	63.09
반도체테스트	36.91

에이팩트 성과 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 98.4% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
동사는 전년 대비 매출이 큰 폭으로 상승하였으나, 크게 증가한 매출원가와 판관비로 인해 영업손실과 당기순손실 기록함.
고성능 서버 시장 규모 확대와 고용량, 고성능 메모리 채용의 증가로 반도체 경기의 회복 기조가 나타나고 있어, DDR5 패키징 및 테스트, GDDR6 테스트 양산으로 선제적인 대응을 추진함.

에이팩트가 반도체 패키징 관련주인 이유는?

에이팩트는 실적에서도 알 수 있는 것처럼 반도체 패키징, 테스트 관련 기업이므로 반도체 후공정 관련주 또는 반도체 패키징 관련주입니다.

비메모리 후공정 사업도 진행 중이며, 이를 토대로 종합반도체 후공정업체(OSAT)로 도약할 것이라는 전망입니다.

에이팩트(APACT)는 인도 기업과 손잡고 첫 해외 생산거점(하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설)을 마련하였습니다.

6. 네패스(반도체 후공정 패키징 관련주)

네패스 총정리

네패스 매출 구성

반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

반도체	86.01
2차전지	15.76
전자재료	13.42
내부거래제거	-15.88
기타	0.69

네패스 기업실적(공시자료)

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 5.2% 감소.
2023년 11월 종속회사인 네패스라웨의 누적 손실로 인한 채무상환 여력 악화에 따라 지급보증인으로서 관련 채무를 인수(60,395,800,000원) 하였음.
2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있음.

네패스가 반도체 후공정 패키징 관련주로 부각된 이유는?

네패스는 8” 및 12” 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 일괄 수주 계약 서비스를 제공하는 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 공급업체로, 가장 대표적인 반도체 파운드리 후공정 기업 중 하나입니다.

전체 매출에서 파운드리 후공정이 차지하는 비율이 높으며, 삼성전자, DB하이텍 등 고객사를 확보하고 있습니다.

7. 제너셈(반도체 후공정 장비 관련주)

제너셈 총정리

제너셈 주요 매출 현황

동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임.
반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음.
반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.

반도체 후공정 장비	100.00

제너셈 분기 실적 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 감소, 영업이익은 80.6% 감소, 당기순이익은 86.9% 감소.
FC-Bonder 제조사향으로 납품하는 Loader/Unloader 장비와 Wafer Mounter 장비가 주력 장비로 추가됨.
웨이퍼에 부착한 테이프를 제거하는 리무버 장비도 납품 준비중이며, 리무버 장비까지 본격적으로 매출 발생이 시작된다면 HBM 타겟으로 납품하는 장비 종류가 3개로 확대됨.

제너셈이 반도체 장비 관련주인 이유는?

제너셈은 ‘쏘 싱귤레이션’ 데모 제품(반도체 후공정에서 쓰이는 설비)을 삼성전자에 공급하므로 반도체 후공정 장비 관련주입니다.

이 설비는 다이아몬드 블레이드로 패키징된 반도체를 자르고 세척, 건조, 비전 검사, 적재 등을 수행할 수 있습니다.

8. 이오테크닉스(반도체 후공정 기업)

이오테크닉스 요약 정보

이오테크닉스 주요 매출 및 개요

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

레이저마커 및 응용기기	76.53
상품 등	23.47

이오테크닉스 분기 실적

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소.
내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있음.

이오테크닉스가 반도체 후공정 테스트 업체로 포함된 이유?

이오테크닉스는 반도체 핵심 재료인 웨이퍼를 다루는 후공정 작업에서 기존 블레이드 방식이 아닌 레이저를 활용한 방식을 사용하고 있습니다.

9. 시그네틱스(후공정 관련주)

시그네틱스 개요 및 실적

시그네틱스 매출 정보 및 개요

동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.

비메모리	61.83
메모리	38.17

시그네틱스 실적과 현재 시세 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
반도체 전공정 기술의 발전 한계로 패키징 기술의 중요성 대두되고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 기술경쟁력 유지, 사업 다각화 추진중임.
주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.

시그네틱스가 후고정 관련주로 분류된 이유는?

시그네틱스는 반도체 패키징 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 삼성전자와 sk하이닉스 등을 고객사로 두고 있는 후공정 관련주입니다.

10. 프로텍(반도체 후공정 관련주)

프로텍 요약 정보

프로텍 수익 모델은?

동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.

반도체, SMT 및 LED용 제조기계	45.91
스크린프린터 등	34.05
부품 및 상품	20.05
기타	-0.01

프로텍 최근 실적 정보

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 감소, 영업이익은 77.5% 감소, 당기순이익은 67.7% 감소.
프로텍의 반도체 사업부의 매출이 전년 대비 크게 감소하여 수익성이 악화되었음.
2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.