하이브리드 본딩 관련주 TOP10 | 반도체, 대장주

Q: 하이브리드 본딩 대장주는 무엇인가요?

하이브리드 본딩 대장주 는 한미반도체이지만 언제든지 바뀔 수 있습니다. 당일 흐름이 가장 좋은 종목을 매매하여야 수익낼 확률이 높아집니다.

하이브리드 본딩 관련주 정리합니다. 하이브리드 본딩 대장주와 함께 상승 확률이 높은 종목을 확인하세요.

반도체가 발전하면서 새로운 본딩 기술이 지속적으로 요구되는 상황 속에서 향후 HBM(고대역폭 메모리)의 주도권을 가져갈 수 있는 핵심이 바로 하이브리드 본딩입니다.

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HBM 관련주 TOP10

반도체 후공정 관련주(최신)

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1. 한미반도체(하이브리드 본딩 대장주)

한미반도체 실적과 개요

한미반도체 기업이 하는 일

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

반도체 / 레이저 장비 부문	100.00

한미반도체 최근 실적 정보

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 감소, 영업이익은 69.1% 감소, 당기순이익은 189.6% 증가.
주요 고객사들의 설비투자 축소로 이어져 우리 한미반도체 실적도 지난 2021년, 2022년 대비 크게 감소했음.
고대역폭메모리 HBM의 수요가 급증하면서, 전세계 HBM 1위 제조사인 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 올해까지 누적 1,872억원 규모의 수주를 따냄.

한미반도체가 하이브리드 본딩 대장주인 이유는?

한미반도체는 급등락하는 종목은 아니지만 대표성을 가지고 있으므로 하이브리드 본딩 대장주입니다.

한미반도체는 현재 ‘hMR 듀얼 TC 본더’ 등 TC(Thermal compression) 본딩 장비를 생산하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비를 개발 중입니다.

이미 SK하이닉스에 하이브리드 본딩 장비 샘플을 납품한 이력이 있습니다.

2. 에프엔에스테크(하이브리드 본딩 관련주)

에프엔에스테크 개요 및 실적

에프엔에스테크 수익모델은?

동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.

부품소재	60.57
장비	39.43

에프엔에스테크 성과 확인하기

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 42.5% 감소, 영업이익은 60.8% 감소, 당기순이익은 63.4% 감소.
국내 및 해외 수출 모두 매출이 크게 감소하였음. 해외 수출은 특히 중국 지역에서의 부진으로 인해 크게 매출이 하락하였음.
동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.

에프엔에스테크가 하이브리드 본딩 관련주로 분류된 이유는?

CMP(화학기계적연마) 공정은 하이브리드 본딩의 필수 공정 과정 중 하나이며, CMP패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업을 할 때 쓰입니다.

에프엔에스테크는 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발 및 세계 최초로 특허를 출원하였으므로 하이브리드 본딩 관련주입니다.

3. 인텍플러스(하이브리드 본딩 테마주)

인텍플러스 자세히 알아보기

인텍플러스 개요와 주요매출

동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

반도체 외관검사 분야	42.01
반도체 Mid-End 분야	38.61
2차전지 외관검사	13.46
디스플레이 외관검사	5.71
기타	0.21

인텍플러스 실적을 알아봅시다.

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
동사의 영업이익은 반도체 시장 수요감소에 따른 실적 감소로 인하여 전기 대비 큰폭으로 감소하며 적자로 전환함.
동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화 하기 위해 해외진출 노력을 지속할 계획임. 차별화된 기술력으로 경쟁 우위를 확보해나갈 예정임.

인텍플러스가 하이브리드 본딩 테마주로 부각된 이유는?

인텍플러스는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔과 함께 하이브리드본딩 검사 장비를 연구하고 있습니다.

또한 인텍플러스는 TSMC에 COWOS용 FC-BGA 범프 검사장비를 테스트 중입니다.

4. 이오테크닉스(하이브리드 본딩 수혜주)

이오테크닉스 자세히 알아보기

이오테크닉스 기업 프로필

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

레이저마커 및 응용기기	74.12
상품 등	25.88

이오테크닉스 최근 실적 정보

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 52.1% 감소.
수출거래에 따른 환율변동 위험과 더불어 고객사의 주문제작 방식으로 인해 기능, 크기, 용도등에 따라 제품의 가격 차이가 큼. 전기 대비 매출액은 29.2% 감소, 매출총이익은 44.3% 감소함.
그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상됨.

이오테크닉스가 하이브리드 본딩 수혜주로 선정된 이유?

이오테크닉스는 레이저 기반의 어닐링 장비, 스텔스 다이싱 장비를 생산하고 있습니다.

후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 새로운 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상되므로 이오테크닉스의 실적이 상승할 것이라는 전망입니다.

5. 케이씨텍(하이브리드 본딩 관련 주식)

케이씨텍 요약 정보

케이씨텍 기업개요 및 매출

동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
매출구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어져 있음.

반도체부문	68.56
디스플레이부문	31.44

케이씨텍 실적을 알아봅시다.

2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.1% 감소, 영업이익은 45.8% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소.
삼성전자가 후면전력공급 BSPDN 기술을 내년에 2나노 공정에 첫 상용화하면서, 해당 공정 장비를 유일하게 보유하고 있는 케이씨텍의 기대감 상승
Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.

케이씨텍이 하이브리드본딩 관련 주식으로 부각된 이유는?

하이브리드 본딩은 기존의 범프가 아니라 구리로 단자를 형성하는데 표면에 있는 구리를 CMP 공정을 통해 평탄화해야 해야합니다.

케이씨텍은 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업이며, 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있으므로 하이브리드본딩 관련주입니다.

6. HPSP(하이브리드 본딩 주식)

HPSP 실적과 재무

HPSP 주요 사업 정리

고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.

고압수소 어닐링장비	90.84
기타	9.16

HPSP 최근 실적을 참고하세요.

2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.4% 증가, 영업이익은 11.8% 증가, 당기순이익은 21.9% 증가.
GENI-SYS 제품의 기술격차를 확대하기 위해 기존 고압 어닐링 기술의 개선과 새로운 기술을 추가하고 있어 선능과 안정성을 인정받음.
유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 신뢰를 받고 있음.

HPSP가 하이브리드본딩 주식으로 분류된 이유는?

HPSP는 수소 고압 어닐링(열처리) 장비를 주력으로 생산하고 있습니다.

하이브리드 본딩시 저온 어닐링이 요구되는데 HPSP의 수소 어닐링 장비가 하이브리드 본딩 공정에서 필요할 가능성이 높다는 이유로 테마주가 되었습니다.

7. 파크시스템스(하이브리드본딩 관련주)

파크시스템스 내용 정리

파크시스템스 수익 모델은?

동사는 1997년 설립되어 2015년에 코스닥시장에 상장한 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업임.
해외 수출을 확대하기 위하여 미국 캘리포니아, 일본 도쿄 및 싱가폴 현지 판매 법인을 자회사로 운영하며 해외 영업활동을 강화하고 있음.
원자현미경은 소재, 화학, 제약, 생명공학, 전자, 반도체 등 여러 산업분야에 걸쳐 나노 과학기술 연구에 광범위하게 활용도가 높아지고 있는 추세임.

산업용 제품	63.07
연구용 제품	34.79
기타	2.14

파크시스템스 최근 실적 정보

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.3% 증가, 영업이익은 15.6% 감소, 당기순이익은 12.2% 감소.
동사가 출시한 NX-Hybrid WLI, NX-Mask, NX-TSH 등 고가의 신제품들이 납품되며 매출 성장에 기여함.
AI반도체에 힘입어 작년 한 해동안 주목받았던 HBM, Advanced packaging에 대한 투자는 물론, 글로벌 업체들이 다시 비메모리에 투자가 예상됨.

파크시스템스가 하이브리드본딩 관련주로 선정된 이유?

파크시스템스는 TSV 공정에 사용되는 웨이퍼 전처리 장비, TSV 구멍 뚫기 장비, TSV 패키징 장비 등을 생산하는 기업입니다.

한 증권사는 파크시스템스가 향후 후공정 기술의 변화에 기여할 수 있을 것이라고 전망하였으며, 하이브리드 본딩 등의 기술을 보유할 것이라고 보았습니다.

8. 코세스(반도체 하이브리드 본딩 관련주)

코세스 기업 정보 요약

코세스 기업 개요

동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임.
대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음.
매출구성은 장비 등의 제품 99.9%, 기타 0.1% 등으로 이루어져 있음.

2차전지 제조용 장비	51.19
반도체 제조용 장비 & 자동화 장비	35.07
Conversion Kit, A/S, Modify 등	12.67
레이저 응용 장비	0.98
기타	0.09

코세스 성과 확인하기

2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 31.2% 증가, 영업이익은 6.2% 감소, 당기순이익은 11.6% 감소.
동사가 보유한 레이저 커팅 기술 수요가 급증함에 따라 레이저 커팅 장비의 매출 성장세가 두드러지고 있는 추세임.
차세대 디스플레이로 부각되는 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비도 공급하고 있으며, 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라 레이저 리페어 장비의 매출이 기대됨.

코세스가 반도체 하이브리드 본딩 관련주로 선정된 이유?

코세스는 반도체 후공정장비 제조기업으로 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있습니다.

하이브리드 본딩에서 코세스가 보유한 코퍼핀 어태치 장비 공급 가능성으로 인해 상승하였습니다.

9. 솔브레인(하이브리드 반도체 관련주)

솔브레인 개요 및 실적

솔브레인 프로필 확인하기

동사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음.
현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.

반도체 재료	74.68
2차전지 재료 등	16.35
디스플레이 재료	8.98
기타	-0.01

솔브레인 최근 실적 정보

2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.6% 감소, 영업이익은 35.5% 감소, 당기순이익은 19.9% 감소.
세계경제는 COVID-19의 장기화, 미중갈등, 전쟁 및 글로벌 경기 침체 등으로 불확실성이 확대되었으며 어려운 경영 여건이 지속됨.
최근 경기침체와 전기차 수요의 감소로 동사의 주요 전방산업인 2차전지 산업의 성장이 다소 둔화된 모습을 보이고 있음.

솔브레인이 하이브리드 관련주로 분류된 이유는?

솔브레인은 반도체 재료사업을 진행 중이며 이 중 CMP 슬러리를 공급 중입니다.

하이브리드 본딩 공정 중 CMP 과정이 있으므로, CMP 슬러리 판매 실적 상승에 대한 기대감으로 상승하였습니다.

10. 프로텍(하이브리드 본딩 관련주)

프로텍 실적과 개요

프로텍 기업개요 및 매출

동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.